Hallo, ich habe Erfolgreich eine Platine mit Kicad erstellt und fertigen lassen. Bei Bestücken ist mir aufgefallen, dass ich bei einem SMD IC den Footprint ändern muss. (Pads größer) Das habe ich auch gemacht. Dann habe ich versucht über Bauteil ändern oder über das Einlesen der Netzwerkliste den neuen Footprint einzulesen, mit folgendem Problem. 1. Viele Leiterbahnen sind nicht mehr mit den geänderten IC´s verbunden. Fehler beim DRC. 2. Die nicht mehr verbunden Leiterbahnen haben jetzt abweichende Netzwerknahmen. Deshalb kann ich Sie nicht mit den Pinn's von den IC verbinden und wenn ich alle entsprechenden Leiterbahnen löschen würde, kann ich wieder von vorne anfangen. Kennt jemand eine Lösung für dieses Problem. Vielen Dank im voraus
Hallo Wolfgang , zum korrigieren eines Footprints ist es NICHT nötig (zumindest bei PADS) die Netzliste neu einzulesen. Ich bin mit KiCAD nicht vertraut, aber ich hoffe, das du das Bauteil im Layout-Editor nur selektieren musst und anschliessend im Footprint-Editor bearbeiten kannst. Alternativ kannst du das Footprint ja in der Library selbst editieren und anschliessend ins Projekt übernehmen/ ausstauschen. Ich gehe davon aus, das du in der Netzliste keine Signalnamen geändert hast, deshalb ist es mir rätselhaft, wieso nach dem Einlesen Signale/ Leiterbahnen verschwunden sind. Also, einfach mal probieren, ob es denn ohne Netzliste einlesen klappt. Viel Erfolg Uwe
Hallo Uwe danke für die schnelle Antwort. Die hat mir weitergeholfen. Das geht auch mit Kicad so. Ich habe gestern zwar auch schon einen Menüpunkt Editiere Bauteil gefunden und auch an geklickt nur passierte nichts. Ich habe es heute nochmal versucht. Dabei ist mir dann aufgefallen,dass der Bauteileditor im Hintergrund gestartet wurde, da kann ich das Bauteil ändern und die Änderungen zurück in die Plantine übernehmen. Danke Wolfgang
ich muß mal meinen Namensvetter fragen: Was versteht man unter footprint? mit der wörtlichen Übersetzung (Fußspur) kann ich nichts anfangen
so nennen die bei Kicad die Größe und Ausdehnung der Pads von den Bauteilen.
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