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Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik AGND vs DGND


Autor: Walter (Gast)
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Hallo,
ich hab in einer Schaltung, die ich am Layouten bin, einen IC, der auf 
der einen Seite digitale Pins hat, auf der anderen kommen analoge 
Signale raus, die auf recht viele passive Komponenten (RC-Glieder) 
gehen. AGND und DGND habe ich ordentlich getrennt; jetzt 2 Fragen:

1. die Leiterplatte ist 8lagig. Das GND-Plane ist mit DGND verbunden. 
Muss ich somit das GND-Plane unter diesem analogen Teil leer räumen, 
sodass da kein Kupfer ist, oder darf dieses da bleiben? ich habe auf 
einem separaten Layer eine Fläche, die mit AGND verbunden ist.

2. Wäre es klug, um die ganzen R's und C's herum auch noch eine 
AGND-Fläche zu machen?

Viele Grüsse & Dank

Autor: Jens G. (jensig)
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1. AGND und DGND sollten nicht übereinander liegen, wegen kapazitiver 
Störungseinkopplung von DGND zu AGND.
Letztendlich muß AGND und DGND üblicherweise immer irgendwo miteinander 
verbunden werden (denn die meisten IC's mit beiden GND's vertragen wohl 
nur ganz geringe Differenzspannungen zw. beiden). Ich tendiere dazu, 
dies auf der Leiterplatte an einem einzigen Punkt zu tun, und zwar unter 
dem IC, der beide GND's nutzt, und auch das größte Störpotential 
besitzt. Vielleicht ist es auch falsch, aber das sagt mir erstmal mein 
Gefühl ;-) (kapazitiv im IC vom D- zum A-Teil eingekoppelte Störströme 
werden direkt unterm IC wieder zum D-Teil rückgeleitet, und nicht erst 
über längere Massewege sonst, wo sie ihr (zer)störerisches Werk 
verrichten können)

2. wenn die Massenähe nicht irgendwelche anderen wichtigen Parameter 
stört (Wellenwiderstand, oder zuviele parasitäre Kapazität im 
Rückkopplungs-Netzwerk von OPV als Beispiel), dann sehe ich keine 
Probleme damit.

Autor: peppi (Gast)
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>Letztendlich muß AGND und DGND üblicherweise immer irgendwo miteinander
>verbunden werden (denn die meisten IC's mit beiden GND's vertragen wohl
>nur ganz geringe Differenzspannungen zw. beiden). Ich tendiere dazu,
>dies auf der Leiterplatte an einem einzigen Punkt zu tun, und zwar unter
>dem IC, der beide GND's nutzt, und auch das größte Störpotential
>besitzt. Vielleicht ist es auch falsch, aber das sagt mir erstmal mein
>Gefühl ;-

Genau, da gab ein reference manual von Analog Decives, da stand genau 
das drin. AGND und DGND sollen miteinander verbundensein. Ein eigener 
AGND-Pin
hat eben den vorteil, dass digitale Störsignale nicht über diesen 
Bond-Draht abfließen. Die Störungen wären enorm.

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