Gast
#1316246
Hallo, hab die letzten Wochen einiges über Powerplanes (Split-Planes,...) gelesen und bin gerade dabei, die Partitionierung für meine Platine zu machen und da mache ich mir gerade Gedanken über die Power-Plane (Platine wird 4-Layer haben). In der Theorie hört sich ja alles ganz plausibel an, aber bein Umsetzen auf mein Board fehlt es anscheinend noch an Erfahrung in diesem Bereich... habe mal eine Aufteilung der Bauteile nach Funktionsgruppen und auch in Hinblick auf kritische Signale gemacht, aber mir geht es jetzt um den Versorgungslayer und da weiß ich nicht so recht wie ich das machen soll. Insgesamt habe ich 3 Versorgungsspannungen: +3V3, +5V und +12V(MPRP) - soll ich in meinem Fall die Versorgungsleitungen einzelnen routen und auf Split-Planes verzichten? - oder macht es Sinn hier Split-Planes zu benutzen, also sogenannte Versorgungsinseln unten den entsprechenden Bauteilen zu machen? - Habe ich bei Split-Planes nicht mehr den Nachteil, dass ich Signale am untesten Layer nicht über die Grenzen der Inseln führen darf? Weil dann kann ich am Signallayer, der direkt neben dem Versorgungslayer ist, so gut wie gar nichts machen. Danke schonmal und LG, Mille
