[Powerplane] Konkrete Anwendung

[Mille (Gast)]

Hallo,

hab die letzten Wochen einiges über Powerplanes (Split-Planes,...) 
gelesen und bin gerade dabei, die Partitionierung für meine Platine zu 
machen und da mache ich mir gerade Gedanken über die Power-Plane 
(Platine wird 4-Layer haben). In der Theorie hört sich ja alles ganz 
plausibel an, aber bein Umsetzen auf mein Board fehlt es anscheinend 
noch an Erfahrung in diesem Bereich... habe mal eine Aufteilung der 
Bauteile nach Funktionsgruppen und auch in Hinblick auf kritische 
Signale gemacht, aber mir geht es jetzt um den Versorgungslayer und da 
weiß ich nicht so recht wie ich das machen soll.
Insgesamt habe ich 3 Versorgungsspannungen: +3V3, +5V und +12V(MPRP)

- soll ich in meinem Fall die Versorgungsleitungen einzelnen routen und 
auf Split-Planes verzichten?
- oder macht es Sinn hier Split-Planes zu benutzen, also sogenannte 
Versorgungsinseln unten den entsprechenden Bauteilen zu machen?
- Habe ich bei Split-Planes nicht mehr den Nachteil, dass ich Signale am 
untesten Layer nicht über die Grenzen der Inseln führen darf? Weil dann 
kann ich am Signallayer, der direkt neben dem Versorgungslayer ist, so 
gut wie gar nichts machen.

Danke schonmal und LG,
Mille

[Herbert W. (herbertwest)]

Mille schrieb:
> Hallo,
>
> hab die letzten Wochen einiges über Powerplanes (Split-Planes,...)
> gelesen und bin gerade dabei, die Partitionierung für meine Platine zu
> machen und da mache ich mir gerade Gedanken über die Power-Plane
> (Platine wird 4-Layer haben). In der Theorie hört sich ja alles ganz
> plausibel an, aber bein Umsetzen auf mein Board fehlt es anscheinend
> noch an Erfahrung in diesem Bereich... habe mal eine Aufteilung der
> Bauteile nach Funktionsgruppen und auch in Hinblick auf kritische
> Signale gemacht, aber mir geht es jetzt um den Versorgungslayer und da
> weiß ich nicht so recht wie ich das machen soll.
> Insgesamt habe ich 3 Versorgungsspannungen: +3V3, +5V und +12V(MPRP)
>
> - soll ich in meinem Fall die Versorgungsleitungen einzelnen routen und
> auf Split-Planes verzichten?

Ich würde beim Platzieren in erster Line auf kurze Signalwege achten, 
und natürlich auf die Trennung von analog und digital. Wenn du dann zwei 
Bauteile hast die z.B. 3.3V brauchen und dazwischen viel anderes Zeug 
ist, dann ist eine gemeinsame Insel nicht sinnvoll. Dann würde ich eine 
separate 3.3V Insel unter jedes Bauteil legen und diese über 
Leiterbahnen verbinden. Inseln bringen's aber nur, wenn ein Bauteil 
mehrere Speisungspins hat.

> - oder macht es Sinn hier Split-Planes zu benutzen, also sogenannte
> Versorgungsinseln unten den entsprechenden Bauteilen zu machen?

Ich würde jeweils eine Insel um alle Bauteile einer bestimmten 
Versorgungsspannung machen, samt dem zugehörigen Spannungsregler.

> - Habe ich bei Split-Planes nicht mehr den Nachteil, dass ich Signale am
> untesten Layer nicht über die Grenzen der Inseln führen darf? Weil dann
> kann ich am Signallayer, der direkt neben dem Versorgungslayer ist, so
> gut wie gar nichts machen.

Wenn du unbedingt über einen Spalt routen musst, kannst du die beiden 
angrenzenden Planes neben dem Signal mit einem Kondensator verbinden. 
Dann kommt der rückfliessende Strom vom einen Split auf den anderen.
Das Problem besteht aber auch wenn du mit einem Via vom Top-Layer zum 
Bottom-Layer wechselst (nicht nur bei einem Spalt). Da muss der Strom 
irgendwie von der einen Plane auf die andere kommen. Auch da ist es gut 
wenn du einen Kondensator in der Nähe hast, der die ober und die untere 
Plane AC-mässig verbindet.

>
> Danke schonmal und LG,
> Mille