Falls es noch jemanden interessiert.
Nach Anfrage diesbezueglich bei Cadsoft habe ich folgende
Loesungsvorschlaege erhalten:
Für die Innenlagen gibt es keine speziellen Restrict-Layer, wie das für
Top- und Bottom-Layer der Fall ist.
Sie könnten bei einfacher Geometrie das Polygon einfach so zeichnen,
dass der freie Bereich nicht gefüllt wird, oder die Kupferfläche aus
mehreren einfachen Polygonen, die auch überlappen dürfen, zusammen
setzen.
Ist die Geometrie des freizuhaltenden Bereiches komplizierter, kann man
mit WIRE und ganz feiner Linienstärke (zum Beispiel 0.01mm) die Kontur
der freizuhaltenden Fläche zeichnen. Das Polygon hält zu dieser Linie
einen Mindestabstand ein und, wenn der Parameter ORPHANS = off gesetzt
ist, wird auch innerhalb des Wires keine Kupferfläche entstehen.
Was auch noch machbar wäre:
Sie zeichnen ein Polygon in dem Bereich der frei gehalten werden soll
und geben diesem Polygon den Rank 1, alle an deren Polygone in diesem
Layer müssen einen höheren Rank haben (z.B. 2). Somit werden alle
Polygone von dem "Freihalte-Polygon" verdrängt. Prüfen Sie den Namen des
Polygons und legen Sie irgendwo im Layout, an eine Stelle, die das
Polygon nicht erreichen kann, einen Wire mit diesem Namen. Wenn das
Polygon die Eigenschaft Orphans = Off hat, kann es nicht berechnet
werden und die Fläche bleibt frei. Es wird zwar die Umrißlinie des
Polygons im Layout-Editor angezeigt, bei der Datenausgabe über den
CAM-Prozessor erscheint diese Linie nicht.
