Na für irgend was ist HackaDay schon immer gut gewesen. Ich habe heute durch die Seite einen netten Beitrag auf www.instructables.com gefunden. http://www.instructables.com/id/Sponge-Ferric-Chloride-Method-Etch-Circuit-Bo/ Konnte es zwar noch nicht ausprobieren aber vielleicht ist es für euch ja nützlich. Falls jemanden von euch der Aktionismus packt und es gleich ausprobiert dann meldet euch mal hier ob es bei euch auch so gut funktioniert hat. Ich werde mir erst einmal Eisen III Chlorid besorgen müssen. Gruß Michael
damit ätze ich seit 25 Jahren. Weis nicht was daran so besonders sein soll.
Gast
#1335289
Das hab ich mich auch gefragt, Eisen-III-Chlorid ist doch das bekannteste/älteste Ätzmittel für Leiterplattenätzen, oder? Zumindest das älteste, dass ich kenne. Vielleicht ist ja das mit dem Schwamm 'neu' ^^
Es geht auch nicht um die Pampe. Es geht darum, dass er die Pampe (anscheinend kalt) mit dem Schwamm ins Kupfer einmassiert und so eine Leiterplatte in 1 Minue ätzen kann. Die Sauerei am Tisch kann ich mir vorstellen. Die 1 Minute glaub ich ihm nicht.
Jap, das mit dem Schwamm meinte ich auch. Finde ich bezüglich der anscheinend nicht vorhandenen Unterätzung interessant. Wie kommt jemand auf die Idee das ich als mikrocontroller.net User nicht wüsste das man mit Eisen-III-Chlorid Platinen ätzen kann ??? Ich wundere mich nur grade ein wenig.
ein bekannter von mir ätzt seine platinen mit salzsäure (kann auch was anderes sein auf jeden fall sehr scharfes zeug, weiß nicht mehr genau) da geht das in 10 sekunden -> platine rein, 3x schwenken, fertig ich wart immer noch auf nen platinen drucker, wär praktisch :-)
Letztendlich wird ja nur dafür gesorgt, dass die frische Ätzlösung schnell an die Platine kommt und die mit Kupfer gesättigte Lösung wieder entfernt wird. Also genau das, was man auf herkömmtliche Weise mit Luftblasen versucht... oder beim Sprühätzen durch Aufsprühen des Ätzmittels (wobei man ja in ähnliche Zeitregionen kommt)...
Antwort schreiben
Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.