Hallo, bei der Herstellung von Vias wird ja zunächst ein größeres Loch gebohrt, um anschließend nach der Galvanisierung ein leicht kleineres Loch mit dem Via-Durchmesser zu haben. Wenn ich nun in Eagle einen Via setze, bezieht sich die Einstellung "Drill" auf den Via-Durchmesser nach Durchkontaktierung (also den Enddurchmesser des Lochs) - oder auf die ursprüngliche Bohrung (= Durchmesser vor der Galvanisierung)? Tippen würde ich auf ersteres, aber ich bin nicht zu 100% sicher. Kann mir da jemand weiterhelfen?
@ Antal 377 (antal) >Wenn ich nun in Eagle einen Via setze, bezieht sich die Einstellung >"Drill" auf den Via-Durchmesser nach Durchkontaktierung (also den >Enddurchmesser des Lochs) Ja. > - oder auf die ursprüngliche Bohrung (= >Durchmesser vor der Galvanisierung)? Nein. MFG Falk
Im Layout verwendet man in der Regel den endgültigen Durchmesser. Das für die Fertigung (Galvanisierung) der Durchmesser größer sein muss ist Sache des Herstellers und sollte nicht dein Problem sein. Vielleicht kann man irgendwo auf der Welt einen Hersteller finden welcher anderer Meinung ist. Wenn du es genau wissen willst : Der Leiterplattenhersteller Leiton bietet ein recht detaillieres FAQ welches solche Fragen beantwortet. Die Antworten des FAQ beziehen sich natürlich auf Leiton können (nach meiner Vergleich mit anderen Herstellern) aber als Industriestandard angesehen werden.
Da habe ich wieder einmal Probleme gesehen, wo gar keine sind. Vielen Dank @Falk und Matthias (auch für den Tipp mit den Leiton-FAQs)!
Gast
#1336878
Die LP Hersteller runden Bohrungen etwas, auch ohne Rücksprache, (+-2,5% ist Standardeinstellung des Excellon Cam Jobs im Eagle). Nicht jeder LP Hersteller hat sämtliche Bohrer. Wenn Du Vias mit 0.6 setzt aber manchne THT Bauteile einen Drill von 0.6096 haben wird da nur ein Bohrer genommen. Wichtiger ist aber, wieviel Kupfer nach dem galvanisieren in der Hülse ist, nicht deren Durchmesser. Falls Du Vias "mißbrauchst" um da später was durchzustecken, vorher abklären, das kann böse Überraschungen geben
Das ist in meinem Fall zum Glück weniger problematisch, die Vias dienen nur ihrem eigentlichen Zweck. Allerdings muss ich teilweise recht dicht an Vias vorbeirouten - wäre da ein 0,3mm Via auf einmal gleich 0,2mm breiter als erwartet, wäre es den vorbeilaufenden Leiterbahnen gefährlich nahe gekommen.
Gast
#1337181
Restring und bohrdurchmesser sind aber verschiedene Paramter, u. U. werden die aber auch mal verkleinert/vergrößert wenn das Design nicht zum Prozess passt.