SMD-Padgröße festlegen - wie?

Romy Gast #1338393
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Hallo,

in zahlreichen Datenblättern gibt es empfohlene Pad-Größen und 
-Positionen für das Platinenlayout.

In anderen wiederum gibt es das leider nicht. Hier ist lediglich das 
Bauteil genau bemaßt, mit Radien, Winkeln und allen Toleranzen. Daraus 
kann man sich herleiten, auf welcher Fläche und an welcher Position die 
SMD-Pins die Platine berühren.

Wie kann man daraus das optimale Pad bestimmen? Gibt es einen Richtwer a 
la "überall 15% überstehen lassen". Oder sollte man eher "nach außen" 
verlängern? Wie ist es vor allem mit der Breite, die ja für das Layout 
ziemlich relevant ist (Durchführung von Leiterbahnen zwischen Pins; 
Anforderungen an Platinenhersteller)? Macht man das Pad breiter, 
schmaler oder gleich breit wie den Pin?

Im speziellen geht es mir um den Atmel AT91RM9200 im PQFP-208-Gehäuse. 
Das Datenblatt schweigt sich aus. Verschiedene Bibliotheken, die ich im 
Netz gefunden habe, sind komplett verschieden. Jeder scheint das anders 
umzusetzen!

Was nun?
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O. D. #1338630
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Ja, das ist ein altes, bekanntes Problem.

Am einfachsten ist es, du orientierst dich an ähnlichen 
Gehäusebauformen, für die ein anderer Hersteller entsprechende 
Empfehlungen veröffentlicht hat. Wenn du Eagle verwendest, kannst du 
dich in der IPC-Bibliothek umschauen und ein Package von dort für deine 
Zwecke anpassen. Bei xQFP sollte ein Bauteil mit gleichem Pinabstand 
schon ungefähr passen - lediglich Anzahl der Pins und Abstand der 
Pinreihen müssen ggf. korrigiert werden.

Das optimale Pad ist genau auf den Lötprozess abgestimmt. Ein Pad für 
Reflow sieht anders aus als ein Pad für die Lötwelle oder die 
Handlötung. Deshalb kann der Hersteller des Bauteils a priori auch keine 
optimalen Abmessungen vorgeben.

Besonders schlimm wird es bei BGA-Gehäusen. Da spielt auch die 
Lötstoppmaske noch eine Rolle - zum Beispiel kann man deren Aussparung 
größer machen als das darunterliegende Pad oder kleiner.
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geb Gast #1341381
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das mit den Pads ist so eine Geschichte.Manche Hersteller, die da groß 
Empfehlungen abgeben gehören geprügelt. Da hatte ich mal einen 
fine-pitch SMD Stecker mit RM 0,5 und da hat der Layouter laut 
Datenblatt 0,35mm breite Pads gemacht.Resultat: zuviel Paste und zuwenig 
Abstand machen Kurzschlüsse. Hat einige Stunden gedauert bis alle 
Kurzschlüsse behoben waren.
Da ich auch selbst viel entwickle,und schon einiges ausprobiert 
habe,gebe ich folgenden Rat für piches kleiner als 0,8mm:
Macht die pads niemals breiter als die Hälfte des Rastermaßes,eher eine 
Spur schmäler.In der Länge sind die Pads ziemlich unkritisch, so 0,3 bis 
0,6mm Überstand ist gut.

Grüße Gebhard
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Tom Gast #1341774
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> Da ich auch selbst viel entwickle,und schon einiges ausprobiert
> habe,gebe ich folgenden Rat für piches kleiner als 0,8mm:
> Macht die pads niemals breiter als die Hälfte des Rastermaßes,eher eine
> Spur schmäler.In der Länge sind die Pads ziemlich unkritisch, so 0,3 bis
> 0,6mm Überstand ist gut.

Ich hatte erst kürzlich SMD Stecker 0.5 Pitch mit Pads 0.3 breit 
problemlos gelötet. Die 0.3 waren Herstellerangabe und die Platinen aus 
technologischen Gründen ohne Lötstop.
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Klaus Jung Gast #1344466
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?????????????????????

Avira AntiVir Personal
Erstellungsdatum der Reportdatei: Donnerstag, 23. Juli 2009  08:39

Es wird nach 1562197 Virenstämmen gesucht.

Lizenznehmer:     Avira AntiVir Personal - FREE Antivirus

Der Suchlauf über die ausgewählten Dateien wird begonnen:

Beginne mit der Suche in 'C:\Dokumente und 
Einstellungen\Administrator\Desktop\PCBM_LP_Viewer_V2009.zip'


Ende des Suchlaufs: Donnerstag, 23. Juli 2009  08:39
Benötigte Zeit: 00:04 Minute(n)

Der Suchlauf wurde vollständig durchgeführt.

      0 Verzeichnisse wurden überprüft
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