mikrocontroller.net

Forum: Platinen Selbst Ätzen, min. Leiterbahnbreite, Abstände


Autor: Mike (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich ätze selber. Tintenstrahldrucker, Folie, Belichtungsgerät 
(Gesichtsbräuner) und Ätzküvette. Es wird mit Natriumpersulfat geätzt, 
danach kommt noch eine Schicht chemisch Zinn drauf.

Was verwendet ihr für Leiterbahnbreiten zum Selberätzen und welche 
Leiterbahnabstände verwendet ihr?

Meine Layouts zeichne ich mit Eagle, welche Werte sind bei Designregeln, 
clearance, Distanze, Sizes und andere sollte am besten einstellen?


Die Ergebnisse sollten repruduzierbar sein.

Autor: MaWin (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Um so breiter, um so einfacher zu Fertigen.

Du hast selten einen Grund, weniger als 1.27mm Raster, also 0.63mm 
Leiterbahn und 0.63mm Abstand verwenden zu müssen.

Wenn du gar Thru-Hole mit DIL-ICs machst, profitierst du davon, wenn du 
1.27mm Leiterbahnen in 1.27mm Abstand verlegst ohne zwischen IC-Pins 
noch eine durchzufädeln, denn dann kannst du noch einfacher fertigen, 
z.B. durch Tonertransfer.

Auch kommerzielle Platinen, z.B. im Fernseher, sind möglichst gross. 
Niemand käme auf die Idee, die unnötigerweise als Feinstleiter 
auszuführen, bloss weil man an einer Stelle unbedingt 3 Bahnen zwischen 
2 IC Pins durchfädeln will.

Da denkt man lieber länger nach, und nimmt die einfache Version.

Autor: Sebastian (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wichtigster Punkt bei Eagle ist der Restring, d.h. um wieviel das Kupfer 
eines Lötauges größer ist als die Bohrung. Der in den Design Rules 
standardmäßig vorgegebene Wert ist für die indiústrielle Fertigung 
durchkontaktierter Leiterplatten vorgesehen. Für einseitige LP ist 
dieser Wert schon zu vergrößern, um eine machanische Haltbarkeit der 
Lötaugen zu gewährleisten, und beim Selberätzen nochmal, da die 
Unterätzung i.A. größer ist als in der Indusrtrie, und man nicht 
maschinell bohren kann.

Es lohnt sich, auch bei den Leiterbahnbreiten und - Abständen großzügig 
zu sein. Nicht selten sind die selbsterstellten Filme stellenweise 
undicht, und während eine breite Leiterbahn das wegsteckt, kann eine 
haardünne schon durchtrennt sein.

Meine Faustregel hier ist: Soviel, wie das Design zuläßt. Wenn man mit 
bedrahteten Bauteilen oder größeren SMDs arbeitet, sind 
0,8mm-Leiterbahnen gar kein Problem - bei rein diskreten Schaltungen 
gern auch noch breiter. Etwas gröber zu Arbeiten, schafft Reserven, für 
die man später dankbar ist.

Autor: Oliver Döring (odbs)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich arbeite bei einseitigen Platinen regelmäßig mit 0,3mm 
Leiterbahnbreite völlig ohne Probleme.

Allerdings lasse ich mir dazu einen echten Repro-Film machen. Die 
Platinen beschichte ich selber, da ich mit den vorbeschichteten noch nie 
gute Ergebnisse erzielt habe. Die Lötaugen müssen vergrößert werden 
("diameter" in Eagle nicht auf "auto" setzen). Zusätzlich kann es 
helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der 
Bohrer besser zentriert.

Ab zweiseitig lasse ich mittlerweile grundsätzlich fertigen, da mir das 
Durchkontaktieren zu aufwendig ist.

Autor: Mike (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Danke für die Infos.

Dort wo es geht, mache ich meine Leiterbahnen immer breiter. Ich Ärger 
mich nur jedesmal, dass ich meine Leiterbahnen von Anfang an immer zu 
groß mach und irgendwann nichts mehr hinbekomme. Das mit 0,3mm 
Leiterbahnbreite probiere ich einmal.

Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und 
Restring am besten einstellt?

Autor: Oliver Döring (odbs)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Das mit 0,3mm
> Leiterbahnbreite probiere ich einmal.

Das würde ich erst probieren, wenn du den Prozess wiederholbar 
hinbekommst, sonst gibt es nur Frust. Und wie gesagt, die Vorlage muß 
sehr gut sein dafür.

> Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und
> Restring am besten einstellt?

Leiterbahnabstand = Leiterbahnbreite, beides gibt die minimal auflösbare 
Struktur an, und es ist in der Praxis meist nicht sinnvoll, zwischen 
beiden zu unterscheiden. Setze es für den Anfang mindestens auf 0,5mm. 
Wenn du das letzte Quäntchen Platz rausquetschen willst, kannst du wegen 
der Unterätzung den Abstand 0,1mm kleiner wählen als die 
Leiterbahnbreite.

Bei dem Restring würde ich eher noch mehr einstellen. Sonst musst du 
äußerst exakt das Bohrloch treffen und läufst immer Gefahr, mit dem 
Bohrer das Lötauge wegzureißen. Bei einseitigen Platinen sollten die 
Lötaugen so groß wie möglich sein, da hier die mechanische Stabilität 
der Platine alleine von der "Klebefläche" des Kupfers auf dem Laminat 
abhängt. Das ist insbesondere bei schweren (Elkos) oder mechanisch 
belasteten Bauteilen (Steckverbinder) wichtig. Deshalb lieber die 
länglichen Pads wählen, dann ist die Kuperfläche größer, ohne den 
Zwischenraum zwischen den Lötaugen schrumpfen zu lassen.

Unter Umständen ist es sinnvoller, nach dem Entwickeln und vor dem Ätzen 
zu bohren. Denn dann besteht die Gefahr nicht, die Lötaugen mechanisch 
zu beschädigen. Dann aber unbedingt die Bohrlöcher ankörnen.

Autor: faustian (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Also ich lasse normal das Gebohre sein und gehe ganz auf einseitig SMD 
auch wenn die Bauteile THT sind. Zu deutsch, alles obendrauf loeten und 
fertig. Geht mit so ziemlich allem, ausser vielleicht einem PGA Sockel, 
Relais oder Printtrafo (den koennte man ja verzurren und Draehte 
anloeten).....

Ausserdem kriegt man die Pads fuer ein DIP IC so klein genug um bei 
zivilen 10/12 Regeln zwei Leiterbahnen zwischen den Pins 
durchzuhaekel...

Also 9/9 ist mir schon mit Tonertransfer und NaPS gelungen, 
reproduzierbar ist aber etwas anderes ;) Und spitze Winkel sind dann 
natuerlich der Tod.

Autor: Michael L. (michaelx)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Oliver Döring schrieb:
> ... Zusätzlich kann es
> helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der
> Bohrer besser zentriert.

Dafür gibt es das ULP drill-aid, welches in einem separaten Layer eine 
Maske mit einstellbarem "Restloch" auf alle Bohrungen legt.

So ist man (v.a. mit Blick auf die Weiterverwendung/Austausch im 
Web)viel flexibler, als wenn man die Bohrungen selbst verkleinert!

HTH

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.