Ich ätze selber. Tintenstrahldrucker, Folie, Belichtungsgerät (Gesichtsbräuner) und Ätzküvette. Es wird mit Natriumpersulfat geätzt, danach kommt noch eine Schicht chemisch Zinn drauf. Was verwendet ihr für Leiterbahnbreiten zum Selberätzen und welche Leiterbahnabstände verwendet ihr? Meine Layouts zeichne ich mit Eagle, welche Werte sind bei Designregeln, clearance, Distanze, Sizes und andere sollte am besten einstellen? Die Ergebnisse sollten repruduzierbar sein.
Um so breiter, um so einfacher zu Fertigen. Du hast selten einen Grund, weniger als 1.27mm Raster, also 0.63mm Leiterbahn und 0.63mm Abstand verwenden zu müssen. Wenn du gar Thru-Hole mit DIL-ICs machst, profitierst du davon, wenn du 1.27mm Leiterbahnen in 1.27mm Abstand verlegst ohne zwischen IC-Pins noch eine durchzufädeln, denn dann kannst du noch einfacher fertigen, z.B. durch Tonertransfer. Auch kommerzielle Platinen, z.B. im Fernseher, sind möglichst gross. Niemand käme auf die Idee, die unnötigerweise als Feinstleiter auszuführen, bloss weil man an einer Stelle unbedingt 3 Bahnen zwischen 2 IC Pins durchfädeln will. Da denkt man lieber länger nach, und nimmt die einfache Version.
Wichtigster Punkt bei Eagle ist der Restring, d.h. um wieviel das Kupfer eines Lötauges größer ist als die Bohrung. Der in den Design Rules standardmäßig vorgegebene Wert ist für die indiústrielle Fertigung durchkontaktierter Leiterplatten vorgesehen. Für einseitige LP ist dieser Wert schon zu vergrößern, um eine machanische Haltbarkeit der Lötaugen zu gewährleisten, und beim Selberätzen nochmal, da die Unterätzung i.A. größer ist als in der Indusrtrie, und man nicht maschinell bohren kann. Es lohnt sich, auch bei den Leiterbahnbreiten und - Abständen großzügig zu sein. Nicht selten sind die selbsterstellten Filme stellenweise undicht, und während eine breite Leiterbahn das wegsteckt, kann eine haardünne schon durchtrennt sein. Meine Faustregel hier ist: Soviel, wie das Design zuläßt. Wenn man mit bedrahteten Bauteilen oder größeren SMDs arbeitet, sind 0,8mm-Leiterbahnen gar kein Problem - bei rein diskreten Schaltungen gern auch noch breiter. Etwas gröber zu Arbeiten, schafft Reserven, für die man später dankbar ist.
Ich arbeite bei einseitigen Platinen regelmäßig mit 0,3mm
Leiterbahnbreite völlig ohne Probleme.
Allerdings lasse ich mir dazu einen echten Repro-Film machen. Die
Platinen beschichte ich selber, da ich mit den vorbeschichteten noch nie
gute Ergebnisse erzielt habe. Die Lötaugen müssen vergrößert werden
("diameter" in Eagle nicht auf "auto" setzen). Zusätzlich kann es
helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der
Bohrer besser zentriert.
Ab zweiseitig lasse ich mittlerweile grundsätzlich fertigen, da mir das
Durchkontaktieren zu aufwendig ist.
Danke für die Infos. Dort wo es geht, mache ich meine Leiterbahnen immer breiter. Ich Ärger mich nur jedesmal, dass ich meine Leiterbahnen von Anfang an immer zu groß mach und irgendwann nichts mehr hinbekomme. Das mit 0,3mm Leiterbahnbreite probiere ich einmal. Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und Restring am besten einstellt?
> Das mit 0,3mm > Leiterbahnbreite probiere ich einmal. Das würde ich erst probieren, wenn du den Prozess wiederholbar hinbekommst, sonst gibt es nur Frust. Und wie gesagt, die Vorlage muß sehr gut sein dafür. > Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und > Restring am besten einstellt? Leiterbahnabstand = Leiterbahnbreite, beides gibt die minimal auflösbare Struktur an, und es ist in der Praxis meist nicht sinnvoll, zwischen beiden zu unterscheiden. Setze es für den Anfang mindestens auf 0,5mm. Wenn du das letzte Quäntchen Platz rausquetschen willst, kannst du wegen der Unterätzung den Abstand 0,1mm kleiner wählen als die Leiterbahnbreite. Bei dem Restring würde ich eher noch mehr einstellen. Sonst musst du äußerst exakt das Bohrloch treffen und läufst immer Gefahr, mit dem Bohrer das Lötauge wegzureißen. Bei einseitigen Platinen sollten die Lötaugen so groß wie möglich sein, da hier die mechanische Stabilität der Platine alleine von der "Klebefläche" des Kupfers auf dem Laminat abhängt. Das ist insbesondere bei schweren (Elkos) oder mechanisch belasteten Bauteilen (Steckverbinder) wichtig. Deshalb lieber die länglichen Pads wählen, dann ist die Kuperfläche größer, ohne den Zwischenraum zwischen den Lötaugen schrumpfen zu lassen. Unter Umständen ist es sinnvoller, nach dem Entwickeln und vor dem Ätzen zu bohren. Denn dann besteht die Gefahr nicht, die Lötaugen mechanisch zu beschädigen. Dann aber unbedingt die Bohrlöcher ankörnen.
Also ich lasse normal das Gebohre sein und gehe ganz auf einseitig SMD auch wenn die Bauteile THT sind. Zu deutsch, alles obendrauf loeten und fertig. Geht mit so ziemlich allem, ausser vielleicht einem PGA Sockel, Relais oder Printtrafo (den koennte man ja verzurren und Draehte anloeten)..... Ausserdem kriegt man die Pads fuer ein DIP IC so klein genug um bei zivilen 10/12 Regeln zwei Leiterbahnen zwischen den Pins durchzuhaekel... Also 9/9 ist mir schon mit Tonertransfer und NaPS gelungen, reproduzierbar ist aber etwas anderes ;) Und spitze Winkel sind dann natuerlich der Tod.
Oliver Döring schrieb: > ... Zusätzlich kann es > helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der > Bohrer besser zentriert. Dafür gibt es das ULP drill-aid, welches in einem separaten Layer eine Maske mit einstellbarem "Restloch" auf alle Bohrungen legt. So ist man (v.a. mit Blick auf die Weiterverwendung/Austausch im Web)viel flexibler, als wenn man die Bohrungen selbst verkleinert! HTH
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.