Ich ätze selber. Tintenstrahldrucker, Folie, Belichtungsgerät
(Gesichtsbräuner) und Ätzküvette. Es wird mit Natriumpersulfat geätzt,
danach kommt noch eine Schicht chemisch Zinn drauf.
Was verwendet ihr für Leiterbahnbreiten zum Selberätzen und welche
Leiterbahnabstände verwendet ihr?
Meine Layouts zeichne ich mit Eagle, welche Werte sind bei Designregeln,
clearance, Distanze, Sizes und andere sollte am besten einstellen?
Die Ergebnisse sollten repruduzierbar sein.
Um so breiter, um so einfacher zu Fertigen.
Du hast selten einen Grund, weniger als 1.27mm Raster, also 0.63mm
Leiterbahn und 0.63mm Abstand verwenden zu müssen.
Wenn du gar Thru-Hole mit DIL-ICs machst, profitierst du davon, wenn du
1.27mm Leiterbahnen in 1.27mm Abstand verlegst ohne zwischen IC-Pins
noch eine durchzufädeln, denn dann kannst du noch einfacher fertigen,
z.B. durch Tonertransfer.
Auch kommerzielle Platinen, z.B. im Fernseher, sind möglichst gross.
Niemand käme auf die Idee, die unnötigerweise als Feinstleiter
auszuführen, bloss weil man an einer Stelle unbedingt 3 Bahnen zwischen
2 IC Pins durchfädeln will.
Da denkt man lieber länger nach, und nimmt die einfache Version.
Wichtigster Punkt bei Eagle ist der Restring, d.h. um wieviel das Kupfer
eines Lötauges größer ist als die Bohrung. Der in den Design Rules
standardmäßig vorgegebene Wert ist für die indiústrielle Fertigung
durchkontaktierter Leiterplatten vorgesehen. Für einseitige LP ist
dieser Wert schon zu vergrößern, um eine machanische Haltbarkeit der
Lötaugen zu gewährleisten, und beim Selberätzen nochmal, da die
Unterätzung i.A. größer ist als in der Indusrtrie, und man nicht
maschinell bohren kann.
Es lohnt sich, auch bei den Leiterbahnbreiten und - Abständen großzügig
zu sein. Nicht selten sind die selbsterstellten Filme stellenweise
undicht, und während eine breite Leiterbahn das wegsteckt, kann eine
haardünne schon durchtrennt sein.
Meine Faustregel hier ist: Soviel, wie das Design zuläßt. Wenn man mit
bedrahteten Bauteilen oder größeren SMDs arbeitet, sind
0,8mm-Leiterbahnen gar kein Problem - bei rein diskreten Schaltungen
gern auch noch breiter. Etwas gröber zu Arbeiten, schafft Reserven, für
die man später dankbar ist.
Ich arbeite bei einseitigen Platinen regelmäßig mit 0,3mm
Leiterbahnbreite völlig ohne Probleme.
Allerdings lasse ich mir dazu einen echten Repro-Film machen. Die
Platinen beschichte ich selber, da ich mit den vorbeschichteten noch nie
gute Ergebnisse erzielt habe. Die Lötaugen müssen vergrößert werden
("diameter" in Eagle nicht auf "auto" setzen). Zusätzlich kann es
helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der
Bohrer besser zentriert.
Ab zweiseitig lasse ich mittlerweile grundsätzlich fertigen, da mir das
Durchkontaktieren zu aufwendig ist.
Danke für die Infos.
Dort wo es geht, mache ich meine Leiterbahnen immer breiter. Ich Ärger
mich nur jedesmal, dass ich meine Leiterbahnen von Anfang an immer zu
groß mach und irgendwann nichts mehr hinbekomme. Das mit 0,3mm
Leiterbahnbreite probiere ich einmal.
Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und
Restring am besten einstellt?
> Das mit 0,3mm> Leiterbahnbreite probiere ich einmal.
Das würde ich erst probieren, wenn du den Prozess wiederholbar
hinbekommst, sonst gibt es nur Frust. Und wie gesagt, die Vorlage muß
sehr gut sein dafür.
> Kann mir jemand noch genaue Zahlen sagen, die bei Leiterbahnabstand und> Restring am besten einstellt?
Leiterbahnabstand = Leiterbahnbreite, beides gibt die minimal auflösbare
Struktur an, und es ist in der Praxis meist nicht sinnvoll, zwischen
beiden zu unterscheiden. Setze es für den Anfang mindestens auf 0,5mm.
Wenn du das letzte Quäntchen Platz rausquetschen willst, kannst du wegen
der Unterätzung den Abstand 0,1mm kleiner wählen als die
Leiterbahnbreite.
Bei dem Restring würde ich eher noch mehr einstellen. Sonst musst du
äußerst exakt das Bohrloch treffen und läufst immer Gefahr, mit dem
Bohrer das Lötauge wegzureißen. Bei einseitigen Platinen sollten die
Lötaugen so groß wie möglich sein, da hier die mechanische Stabilität
der Platine alleine von der "Klebefläche" des Kupfers auf dem Laminat
abhängt. Das ist insbesondere bei schweren (Elkos) oder mechanisch
belasteten Bauteilen (Steckverbinder) wichtig. Deshalb lieber die
länglichen Pads wählen, dann ist die Kuperfläche größer, ohne den
Zwischenraum zwischen den Lötaugen schrumpfen zu lassen.
Unter Umständen ist es sinnvoller, nach dem Entwickeln und vor dem Ätzen
zu bohren. Denn dann besteht die Gefahr nicht, die Lötaugen mechanisch
zu beschädigen. Dann aber unbedingt die Bohrlöcher ankörnen.
Also ich lasse normal das Gebohre sein und gehe ganz auf einseitig SMD
auch wenn die Bauteile THT sind. Zu deutsch, alles obendrauf loeten und
fertig. Geht mit so ziemlich allem, ausser vielleicht einem PGA Sockel,
Relais oder Printtrafo (den koennte man ja verzurren und Draehte
anloeten).....
Ausserdem kriegt man die Pads fuer ein DIP IC so klein genug um bei
zivilen 10/12 Regeln zwei Leiterbahnen zwischen den Pins
durchzuhaekel...
Also 9/9 ist mir schon mit Tonertransfer und NaPS gelungen,
reproduzierbar ist aber etwas anderes ;) Und spitze Winkel sind dann
natuerlich der Tod.
Oliver Döring schrieb:
> ... Zusätzlich kann es> helfen, die Bohrungen ("drill" in eagle) zu verkleinern, damit der> Bohrer besser zentriert.
Dafür gibt es das ULP drill-aid, welches in einem separaten Layer eine
Maske mit einstellbarem "Restloch" auf alle Bohrungen legt.
So ist man (v.a. mit Blick auf die Weiterverwendung/Austausch im
Web)viel flexibler, als wenn man die Bohrungen selbst verkleinert!
HTH
