Thermal Vias und Fertigung

Frederik K. OP #1344967 
Hallo,

ich stehe vor folgendem Problem:
Ich habe eine Platine fertig geroutet und wollte diese demnächst 
fertigen lassen. Wahrscheinlich bei Leiton, daher habe ich mir hier die 
leiton.dru heruntergeladen und mit Hilfe dieser meine Platine geprüft.

Nun habe ich auch viele Vias genutzt um zum einen einen großen Strom zu 
einer anderen Lage rüberzubekommen und um die Wärme auch nach unten 
abführen zu können.

Der Design Check sagt mir nun das hier ein Clearance Problem besteht, da 
die Vias auf der Fläche eines SMD Bauteils liegen.

Hat jemand von euch Erfahrungen damit so etwas fertigen zu lassen?

Ein Bild habe ich angehängt.
Angehängte Dateien:
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gast der gäste Gast #1344987 
pcb fertigung kein problem
eher dann beim löten ...:
- du ziehst wärme ab
- du ziehst lötzinn ab

wenn es nciht in serie ist sollte es kein problem sein,
in stückzahlen könnte es probleme geben, am besten mikt bestück sprechen

grüße
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Reinhard Kern Gast #1346485 
Hallo,

das Problem ist das Löten auf die Vias, das muss mit dem Bestücker 
besprochen werden. Für die LP-Fertigung ist das kein Problem, die muss 
sich danach richten.

Im übrigen ist es nicht immer möglich, Fehlermeldungen zu vermeiden. Im 
Zweifelsfall entscheidest du selbst, möglichst nach reiflicher 
Überlegung.

Gruss Reinhard
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chris Gast #1348970 
Solange die Vias nur zur Wärmeabfuhr gedacht sind, könntest du sie auch 
als plugged vias fertigen lassen. Dabei werden die Vias wieder 
verschlossen und sind damit besser lötbar. Je nachdem wie gute 
Wärmeabführ du brauchst, ist es bei manchen Leiterplattenfirmen auch 
möglich die Vias mit Kupfer verschliessen zu lassen. Allerdings ist das 
dann meistens so teuer, das man fast eine Metallkernplatine verwenden 
kann. Die Luft in den Vias leiter
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Frederik K. OP #1349017 
Ne die Vias sind auch dazu da eine darunter liegende Fläche als Leiter 
zu nutzen, also nicht nur zur Wärmeabfuhr wobei das bei "gefüllten" vias 
ja auch funktionieren sollte. Aber ich denke aus Kostengründen bleibe 
ich bei den normalen Vias.
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chris Gast #1349026 
Was halt sonst bei Wärmeabfuhr nach unten immer zu empfehlen ist:
- möglichst dünne Platine
- Kupferauflage so dick wie möglich (verstärkt gleichzeitig noch die 
Wirkung der Vias)
- Dafür zu sorgen, dass die Wärme nicht nur vom Bauteil weg kann, 
sondern auch abgeführt wird, also eine Kupferfläche unten einplannen 
oder sogar Platz für einen Kühlkörper lassen.
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