Spezielles SMD-Pad in Eagle erstellen

Christian F. Gast #1350996 
Hallo zusammen,

bin grad am Layouten und stehe bei einem Mosfet vor einem Problem.
Dieses Package von Infineon (SuperSO8) hat eine große Fläche auf der 
Rückseite zur Wärmeableitung.
http://www.infineon.com/cms/packages/SMD_-_Surface_Mounted_Devices/P-PG-TDSON/P-PG-TDSON-8-1x_2x_3.html

Diese Fläche auf der Rückseite soll ohne Thermals zu den vorderen "Pads" 
gehören, mit einem Polygon hab ich es bereits versucht, dieses wird 
nicht verbunden da es keinen Namen haben kann.

Könnte ich im Package unter tStop und tCream ein Polygon zeichnen?
Denn dann sollte im Layout später einfach der Stopplack fehlen, d.h. man 
könnte es löten und es wäre das gleiche Signal wie die Pins.

Wenn jemand ein fertiges Package hätte wäre das natürlich auch toll :)

Viele Grüße,
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Falk B. #1620786 
@  Christian F. (Gast)

>Könnte ich im Package unter tStop und tCream ein Polygon zeichnen?

ja.

>Denn dann sollte im Layout später einfach der Stopplack fehlen, d.h. man
>könnte es löten und es wäre das gleiche Signal wie die Pins.

Genau so macht man das bei Eagle.

MFG
Falk

P S Ich weiss, dass der Originalpost schon sehr alt ist ;-)
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