Hallo, um einen MOSFET (D2PACK) zu kühlen, möchte ich am Drain-Pad einige Durchkontaktierungen machen und auf der Lötseite (Rückseite) diese Durchkontaktierungen (Fläche) mit dem Metallgehäuse verbinden. Wie stelle ich das im Eagle (4.16) ein, dass diese Durchkontaktierungen nicht blank liegen sondern isoliert (mit Lötstopplack) sind? lg mille
beim DRC unter "Masks" bei Limit. Alle Bohrungen > Limit bekommen Lötstop. Also deine Thermal Vias kleiner machen (bei kleinen Vias die freigestellt werden sollen halt händisch im Layer Lötstop Kreise zeichnen) Lötstoplack ist aber keine zuverlässige Isolierung!! Besser sind elastische Wärmeleitpads. Ausserdem sollten (kleine) Vias offen bleiben, da es sonst zu Korrosion kommen kann.
Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool) solche elastischen Wärmeleitpads machen?
@ Mille (Gast) >Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool) >solche elastischen Wärmeleitpads machen? Warum sollte PCB-Pool das machen? Die musst du draufkleben! MFG Falk
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