Eagle Platine grüne Lötstoplack-schrift auf verzinnter Hintergrundfläche

[Harald X. (harald1976)]

Hallo,

ich habe folgendes Problemstellung mit Eagle. Eigentlich will ich keine 
Elektronikplatine sondern eine Befestigungsvorrichtung herstellen. Bei 
kleinen Stückzahlen lohnt sich das eher als Platine als über 
Plastikgußteil.

Damit das ganze schön aussieht möchte ich grüne Beschriftung mittels 
Lötstoplack auf silberfarbenem (verzinntem) Hintergrund haben. Die 
gesamte Fläche ist verzinnt.  Außerdem nicht die hässliche Vektorschrift 
sondern Schrift oder Logos aus einem Zeichenprogramm wie OpenOffice.

Ich habe es bereits hinbekommen die Schrift aus einer OpenOffice odg 
Datei über eps in dxf zu wandeln. Dann mit dem ULP import dxf polygone 
in Eagle zu importieren. Das sieht auch ganz gut aus.

Jedoch sehe ich nur die Randlinien der Schrift als Polygonzüge. Sowohl 
innen als auch außerliegende. Ich möchte aber alles außerhalb der 
Schrift ausgefüllt und bei Buchstaben wie e oder a die Löcher ausgefüllt 
haben, damit im tStop Layer die Schrift grün dargestellt und alles außen 
rum verzinnt wird. Im Top Layer befindet sich ein großes Rechteck 
Kupfer.

Zum Verständnis habe ich die BRD Datei angehängt.

Ist das irgendwie möglich?

Dazu noch eine weitere Frage. Wenn ich zum Beispiel ein Rechteck im 
Kupferlayer zeichne und darin ein kleineres zweites Rechteck. Wie kann 
ich erreichen, dass im kleineren Rechteck kein Kupfer verwendet wird. 
Ich möchte also das kleinere Rechteck vom größeren subtrahieren. Nur ein 
Beispiel. Könnte auch ein Rechteck mit innenliegendem Kreis sein oder 
was komplexeres.

Oder ist da Eagle zu beschränkt?

Ich weiß es ist ein zweckfremdes Problem. Bitte nur Lösungsvorschläge.

[O. D. (odbs)]

Eagle kann keine Flächen voneinander subtrahieren. Du müsstest also 
deinen "Rechteck-Rahmen" aus vier Rechtecken zusammensetzen.

Zu dem anderen Problem kann ich aus dem Stehgreif nichts beitragen. 
Höchstens den Tip, das ganze VOR dem Import in Eagle entsprechend zu 
bearbeiten. Eventuell kann man die "Masseflächenfunktion" durch 
geschickte Vergabe von Signalnamen und Setzen von Parametern als eine 
Art "flood fill" missbrauchen.

[Frank L. (florenzen)]

Du importierst in den falschen Layer. Wenn "Top" bei dir verzinnt wird 
und du die Schrift auf Top importierst hast du silbernen Adler auf 
silbernem Grund :-)
Importiere doch einfach nach tStop.
Das löst aber nicht das von Oliver genannte Problem der Flächen.


gruß
f

[PeterL (Gast)]

Ich finde verzinnte Schrift ist lesbarer, weil sonst die große Fläche 
spiegelt.
Logos usw. als Bitmap in den TStop Layer importieren.

[O. D. (odbs)]

Man kann auch NiAu als Finish wählen und dann die Schrift in den Layer 
TStop oder BStop setzen. Das gibt dann goldene Schrift auf 
grünem/schwarzem/roten/blauem/weißem Grund, je nach Angebotspalette des 
Anbieters.

[Harald X. (harald1976)]

Vielen Dank für die Ratschläge.

Habe es jetzt wie folgt gelöst.

1) Microsoft Paint. Text eingeben mit Hintergrundfarbe schwarz, Text in 
weiß.

2) Als BMP Schwarzweiß gespeichert.

3) Mit ULP IMPORT BMP in Eagle importiert in den Layer tStop.

4) Großes Rechteck in den Top Layer.

Ergebnis siehe Anhang.

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Seltsamerweise akzeptiert ULP IMPORT BMP die Bitmap aus OpenOffice 
nicht. Erzeugt ein korruptes Script. Deswegen Microsoft Paint.

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Noch eine Rückfrage. Da es eine schön gleichmäßige silbrige Oberfläche 
sein soll, was ist besser: HAL verzinnt oder chemisch verzinnt. Soweit 
mir bekannt ist HAL dicker dafür aber etwas wellenförmig. Bei chemisch 
Zinn sollte es am besten aussehen. Richtig?

[Bernd G. (Gast)]

Chemisch Zinn vergammelt mit der Zeit, d.h. die Oberfläche wird 
stumpfgrau.
Manchmal läuft die Oberfläche auch pissegelb an.
Leiterplatten mit chemisch Zinn sind nicht lagerfähig und müssen 
möglichst sofort verarbeitet werden.

[Gerhard (Gast)]

Ich finde NiAu auch grundsätzlich besser.

Gammelt nicht, sieht besser aus, ganz hervorragende Löteigenschaften 
auch nach Jahren und ohne zusätzliche Hilfsmittel.