Hallo, ich habe folgendes Problemstellung mit Eagle. Eigentlich will ich keine Elektronikplatine sondern eine Befestigungsvorrichtung herstellen. Bei kleinen Stückzahlen lohnt sich das eher als Platine als über Plastikgußteil. Damit das ganze schön aussieht möchte ich grüne Beschriftung mittels Lötstoplack auf silberfarbenem (verzinntem) Hintergrund haben. Die gesamte Fläche ist verzinnt. Außerdem nicht die hässliche Vektorschrift sondern Schrift oder Logos aus einem Zeichenprogramm wie OpenOffice. Ich habe es bereits hinbekommen die Schrift aus einer OpenOffice odg Datei über eps in dxf zu wandeln. Dann mit dem ULP import dxf polygone in Eagle zu importieren. Das sieht auch ganz gut aus. Jedoch sehe ich nur die Randlinien der Schrift als Polygonzüge. Sowohl innen als auch außerliegende. Ich möchte aber alles außerhalb der Schrift ausgefüllt und bei Buchstaben wie e oder a die Löcher ausgefüllt haben, damit im tStop Layer die Schrift grün dargestellt und alles außen rum verzinnt wird. Im Top Layer befindet sich ein großes Rechteck Kupfer. Zum Verständnis habe ich die BRD Datei angehängt. Ist das irgendwie möglich? Dazu noch eine weitere Frage. Wenn ich zum Beispiel ein Rechteck im Kupferlayer zeichne und darin ein kleineres zweites Rechteck. Wie kann ich erreichen, dass im kleineren Rechteck kein Kupfer verwendet wird. Ich möchte also das kleinere Rechteck vom größeren subtrahieren. Nur ein Beispiel. Könnte auch ein Rechteck mit innenliegendem Kreis sein oder was komplexeres. Oder ist da Eagle zu beschränkt? Ich weiß es ist ein zweckfremdes Problem. Bitte nur Lösungsvorschläge.
Eagle kann keine Flächen voneinander subtrahieren. Du müsstest also deinen "Rechteck-Rahmen" aus vier Rechtecken zusammensetzen. Zu dem anderen Problem kann ich aus dem Stehgreif nichts beitragen. Höchstens den Tip, das ganze VOR dem Import in Eagle entsprechend zu bearbeiten. Eventuell kann man die "Masseflächenfunktion" durch geschickte Vergabe von Signalnamen und Setzen von Parametern als eine Art "flood fill" missbrauchen.
Du importierst in den falschen Layer. Wenn "Top" bei dir verzinnt wird und du die Schrift auf Top importierst hast du silbernen Adler auf silbernem Grund :-) Importiere doch einfach nach tStop. Das löst aber nicht das von Oliver genannte Problem der Flächen. gruß f
Gast
#1375468
Ich finde verzinnte Schrift ist lesbarer, weil sonst die große Fläche spiegelt. Logos usw. als Bitmap in den TStop Layer importieren.
Man kann auch NiAu als Finish wählen und dann die Schrift in den Layer TStop oder BStop setzen. Das gibt dann goldene Schrift auf grünem/schwarzem/roten/blauem/weißem Grund, je nach Angebotspalette des Anbieters.
Angehängte Dateien:
-
img_3391__Kopie_.jpg
(150 KB)
Vielen Dank für die Ratschläge. Habe es jetzt wie folgt gelöst. 1) Microsoft Paint. Text eingeben mit Hintergrundfarbe schwarz, Text in weiß. 2) Als BMP Schwarzweiß gespeichert. 3) Mit ULP IMPORT BMP in Eagle importiert in den Layer tStop. 4) Großes Rechteck in den Top Layer. Ergebnis siehe Anhang. -- Seltsamerweise akzeptiert ULP IMPORT BMP die Bitmap aus OpenOffice nicht. Erzeugt ein korruptes Script. Deswegen Microsoft Paint. --- Noch eine Rückfrage. Da es eine schön gleichmäßige silbrige Oberfläche sein soll, was ist besser: HAL verzinnt oder chemisch verzinnt. Soweit mir bekannt ist HAL dicker dafür aber etwas wellenförmig. Bei chemisch Zinn sollte es am besten aussehen. Richtig?
Gast
#1377663
Chemisch Zinn vergammelt mit der Zeit, d.h. die Oberfläche wird stumpfgrau. Manchmal läuft die Oberfläche auch pissegelb an. Leiterplatten mit chemisch Zinn sind nicht lagerfähig und müssen möglichst sofort verarbeitet werden.
Gast
#1377666
Ich finde NiAu auch grundsätzlich besser. Gammelt nicht, sieht besser aus, ganz hervorragende Löteigenschaften auch nach Jahren und ohne zusätzliche Hilfsmittel.