Hallo zusammen, Habe hier einen Schaltregler im eTSSOP16-Package, den ich gern handlöten möchte. Stellt sich die Frage, wie ich das Pad an der Unterseite kontaktieren kann. Meine erste Idee war, eine Durchkontaktierung unter das Pad zu setzen und dann von der L-Seite aus Zinn auf das Pad durchsteigen zu lassen. Was sagt ihr dazu, ist das machbar, ohne den Schaltkreis zu braten? Gruß, Frank
Gast
#1381743
Die Idee mit der Durchkontakiterung könnte funktionieren. Lötpaste drunter und Heißluft wäre eine andere Methode, das Ergebnis jedoch nicht kontrollierbar.
Gast
#1382000
Für Prototypenplatinen geht das mit einem dickeren Via wunderbar *). Allerdings sollte man das Via vor den Anlöten des Chips oben schon mit Lötzinn auffüllen. Ohne Füllung und mit dem Chip als "Deckel" auf dem Via dauert es etwas länger, bis das Lötzinn sich durchblubbert. *) Bei der finalen Platine sollte das Via wieder so klein wie möglich sein, sonst zieht es die gesamte Lötpaste ein und das Pad kann evtl. unkontaktiert bleiben.
Gast
#1382004
vorher ein dünnes Drähtel anlöten, durch ein Bohrloch in der Platine stecken, aufpassen dass es nicht wieder abgelötet wird
Ich verwende keine Lötpaste... da meine Möglichkeit zur Komplettfertigung leider geplatzt ist, wird alles per Hand gelötet, also ohne Reflow. Bastler: Soll der Draht eine Durchstieghilfe bilden?
Gast
#1382564
Ich dachte eigentlich den Draht zum direkten elektrischen kontaktieren zu nutzen. Wenn das Pad aber als Kühlfläche dienen muss, würde ich vorher ein entsprechend größeres Loch bohren und ein Stück Rundkupfer durchstecken und verspannen. Hört sich abenteuerlich an, hab ich aber schon gemacht, als absolute Bastellösung.
ja, das pad ist eine reine kühlfläche, wie gesagt, es handelt sich um ein eTSSOP-Package.
Gast
#1386494
führ das pad auf der platine weiter als das gehäuse raus. ic und pad verzinnen, aufsetzen, erhitzen, ausrichten, passt.
Gast
#1386663
Reicht es nicht aus, einfach etwas Wärmeleitpaste zu verwenden, anstatt zu löten? Ist wohl die unkomplizierteste Möglichkeit und die Wärmeabfuhr solle ja so auch ganz gut klappen.
Gast
#1386673
Das mit dem dicken Via unter dem Package hab ich schon häufig praktiziert und funktioniert (etwas Übung vorausgesetzt) wunderbar!!!!