Hallo ihr Spezialisten, ich habe im Internet nicht viel Brauchbares zu "Collapsing und non-collapsing balls" bei BGA-Gehäusen gefunden. Wer weiß was dazu und was man beim Design und Bestücken beachten muss. Danke für jede Hilfe. Danke, Peter.
Ich kenn das eher unter eutectic vs. non-eutectic. Letzteres sind wohl die non-collapsible balls.
Hallo Georg, danke für Deine Antwort. Das hat mit Google dann geholfen. In YouTube gibt es sogar einen Film dazu. Die collapsible oder eutectic balls sind wohl ihre eigene Lötpaste und benötigen scheinbar keine extra Paste. Die non-collapsible oder non-eutectic balls scheinen ganz normale BGA-Balls zu sein, die Lötpaste benötigen, wie ein SMD-Beinchen. Gibt es dazu irgendwo irgendeine schlaue Erläuterung? Danke nochmal, Peter.
Eutectic ist "normales" Lötzinn. So wie ich das gehört habe, ist etwas Paste da aber auch nicht verkehrt (wg. dem Flussmittel). Die non-Eutectic-Dinger haben einen deutlich höheren Schmelzpunkt, der beim Löten nicht erreicht wird. D.h. die bleiben hart. Benutzt werden sie bei schweren BGAs, wo sonst das Gehäusegewicht das normale flüssige Ball rausquetschen oder zumindest gefährlich deformieren würde. Also eigentlich nur ein PGA mit kugeligen Pins ;)
Hallo, heißen die nicht Hard und Soft Balls? Wenn ich richtig weiß sind die Hard-Balls am Gehäuse bereits aufgelötet, auf die Platibe wir Lotpaste gedruckt, der BGA dann platziert und anschließend die ganze Leiterplatte gelötet. Hard-Balls sond sozusagen eingelötete "Abstandshalter" Grüße S.Wendel
> heißen die nicht Hard und Soft Balls? >> Die Bezeichnung kenn ich jetzt wiederum nicht ;) Diese Bezeichnung kennt auch sonst niemand, zumindest nicht in diesem Zusammenhang. Was wären denn die Softballs ? Gruss Uwe
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