Hallo, ich habe eine Frage bezüglich Prepreg bei Multilayer Platinen auf die ich bis jetzt leider keine Antwort gefunden habe. Der Prepreg besteht aus Harz und Glasfaser und wird auch so in den meisten Fäller verwendet. Warum nimmt man eigentlich bei Prepreg nicht z.B. FR4? Danke.
Tach Giggi, das Material bei FR4 und den Prepregs ist daselbe. Der Unterschied besteht nur im Mischungsverhältniss von Glassgewebe zum Harzanteil. Der Harzanteil ist bei Prepregs grösser, da die ja zwei Lagen miteinander verbinden sollen. Gruss Uwe
Prepregs sind weich und biegsam, Cores sind hart. Prepregs sind quasi der Klebstoff für die Cores.
ja, aber wie ist es dann im Falle, dass ich eben einen Prepreg FR4 haben möchte um epsilon(r) zu vergrössen und somit die Kapazität zwischen Cores zu veringern, geht das überhaupt?
@ giggi, wenn du ein möglichst kleines epsilon r haben willst benötigst du im Zweifel ein anderes Material. FR4 hat i.d.R. einen Wert zwischen 4.3 und 4.8. Kleiner wird es bei z.B. CE (Cyanatester mit Quarzglas), da liegt man ungefähr bei 3.6. Oder mit PTFE (Polytetrafluräthylen), hier sind es etwa 2.2 (geht bis ca. 10.2, je nach Typ und Hersteller) - diese Materialien sind allerdings "etwas" teurer als FR4. Was hast du denn vor ? Irgendwelche Impedanzen ?? Gruss Uwe
Vielen Dank für die Antworten, die waren sehr hilfreich. Also ich muss ein Redesign einer wirklich pingeligen Schaltung machen. Naja es ist eine 14 Lagen Platine und wie man sich auch gut vorstellen kann beeinflussen sich einige Leiterbahnen gegenseitig, sodass ziemlich extreme und ungewollte HF Koppler + sonstiger EMV-Mist entstehen. Der Entwickler vor mir hat wohl so einiges nicht beachtet.
@ giggi, also mit "edlem" Material allein ist es nicht getan. > Naja es ist eine 14 Lagen Platine und wie man sich auch gut vorstellen > kann beeinflussen sich einige Leiterbahnen gegenseitig, sodass ziemlich > extreme und ungewollte HF Koppler + sonstiger EMV-Mist entstehen. Das hat mit den 14 Lagen erstmal nicht viel zu tun. HF Koppler (meinst du etwa Crosstalk ?) enstehen auch innerhalb der ein und selben Lage durch z.B. zu dicht verlegte Leiterzüge oder sensitive analoge Signale liegen neben einer digitale Clock Leitung etc., Störungen in der Stromversorgung können durch ungeschickte/s Platzierung/ Layout enstehen ( gibt es irgendwelche Schaltregler im Design ?) - die Liste ist lang. Einen Blick sollte man auch auf den Lagen-Aufbau richten - hier kann man eine Menge Fehler machen. Kannst du uns deinen Lagenaufbau zeigen ?? Gruss Uwe
ich danke nochmal für deine Antworten, diese sind wirklich viel Wert. Ich muss dazu sagen, dass ich mich als HF Ing. schon sehr gut auskenne (nicht böse gemeint). Ich kann jedoch aus Firmengründen nicht wirklich darüber reden, jedoch wirklich danke für deine Hilfsbereitschaft. Der Punkt mit dem ich mich bis jetzt nicht auseinnander gesetzt hatte ist der Prepreg. Uwe bist du HFler?
> Ich kann jedoch aus Firmengründen nicht wirklich darüber reden, ...
Kein Problem - das ahnte ich bereits :)
Uwe bist du HFler?
Naja, die eine oder andere Erfahrung mit der HF (mehr im Sinne von High
Speed Designs als die klassische HF) habe ich schon machen dürfen.
Gruss Uwe
giggi schrieb: > ja, aber wie ist es dann im Falle, dass ich eben einen Prepreg FR4 haben > möchte um epsilon(r) zu vergrössen und somit die Kapazität zwischen > Cores zu veringern, geht das überhaupt? Hallo, das geht eigentlich nicht - in einem FR4 Layerstack ist Epsilon konstant, wäre das anders, würden 90% aller Impedanzberechnungen nicht mehr stimmen. Und selbst wenn es ginge, wäre der Effekt zu gering um von Interesse zu sein, ausser eben als Fehler. FR4 ist in der Regel ein System aus Cores und Prepregs, die aufeinander abgestimmt sind, und die Hersteller geben auch nur einheitliche Daten an (die gelten für Cores und fertig verpresste Prepregs). Aufgrund der Normung kann man aber auch Cores und Prepregs verschiedener Hersteller kombinieren, sonst würde das Material nicht als FR4 gelistet. Zu deiner Frage: wenn du eine FR4 Leiterplatte hast, sind auch FR4 Prepregs drin. Was anderes macht keinen Sinn oder ist eine sehr exotische Sonderkonstruktion. Das einzige was du tun kannst ist eine Groundplane einzufügen, aber dann müssen alle Impedanzen und Crosstalks neu berechnet werden, und in der Folge ergeben sich andere Leiterbahnbreiten. Das kommt einem neuen Layout nahe. Gruss Reinhard
Ich denke das ist mit einem anderen Layout machbar. Es gibt uebrigens Simulationsprogramme, die Kopplungen rechnen koennen. Der Altium Designer setzt ein paar Regeln ein, waehrend CST PCB Studio effektiv den Maxwell durchrechnet. Wenn das Budget das ist wuerd ich das CST PCB Studio nehmen.
Ich würde beim neurouten 'Brain 1.0' nehmen. Und vielleicht jemanden zu rate ziehen der sowas kann. Vorteil: Man lernt selber dabei viel und vertraut nicht irgendeiner Simulation.
Sich Muehe geben ist nartuerlich ein Anfang. Es gibt eine gewisse Komplexitaet und Dichte, die kriegt man mit Ueberlegen hin. Dann kann man noch ein paar Regeln aus irgendwelchen Gruenden verletzen und die Kopplung ist hoeher als vorgesehen. An irgendeiner Stelle kann man dann iterativ verbessern, vorausgesetzt man die Zeit und das Geld auf einen 14 lagigen Multilayer zu warten. Dann ist eine Simulation zeit- und geldsparend. Waehrend eine regelbasierte Simulation wie zB in Altium Designer immer von ganzen Planes ausgeht, kann eine richtige Simulation auch mit unvollstaendigen und unterbrochenen Planes ausgehen.
Hallo Reinhard, > in einem FR4 Layerstack ist Epsilon konstant,... Ja, normalerweise. Ich kann bei Bedarf aber Material mit einem anderen Epsilon r verbauen. Ein Mix aus FR4 und anderen Materialien ist auch machbar (und wird auch gemacht) - aber eben teuer (i.d.R. ein Sonderablauf in der Fertigung) > ... wäre das anders, würden 90% aller Impedanzberechnungen nicht mehr > stimmen. Das dies bei der Impedanzberechnung berücksichtigt werden muss, sollte klar sein. > Was anderes macht keinen Sinn oder ist eine sehr exotische > Sonderkonstruktion. Naja, in der HF-Welt gehts zuweilen auch sonderbar zu - allein das Vorhandensein solcher Materialien zeigt doch, das es Bedarf gibt. Es gibt Basismaterialhersteller, die sich zu grossen Teilen fast nur mit dieser Thematik befassen (Rogers). Gruss Uwe
Hallo Uwe, als LP-Hersteller sind mir auch schon die verrücktesten Sachen untergekommen, aber einen Punkt sollte man nicht übersehen: ein Sonderaufbau kostet nicht nur sofort Geld, sondern in der Serie für immer und ewig - das Layout zu verbessern, um Störungen zu eliminieren, kostet nur einmal. Die Empfehlung sollte daher klar sein, jedenfalls wenn man mehr als ein paar Stück braucht. Dann lohnt es sich auch, einen professionellen Layouter mit der Aufgabe zu betrauen, der Unterschied zu einem Feierabend-Gelegenheits-Arbeiter kann garnicht so gross sein - auch wenn in der Fa. jemand sagt, "Hallo Chef, das mach ich zuhause mit Eagle ganz billig". Gruss Reinhard
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.