Erste SMD Layoutversuche, kann wer drüberschauen?

anbei der Layout

zieh unter dem quarz eine massefläche ein. die leiterbahn, die du unter 
dem quarz durchziehst, solltest du drumrumlegen, sonst koppelt der quarz 
ein.

Hast du mal den DRC gefragt, was dieser von den diagonalen Leiterbahnen 
auf der Bottom-Seite der Connectoren X1 - X3 hält? Laufen sehr dicht an 
dem Masse/Befestigungspad der Selbigen vorbei..

das mit den fet ausgängen funktioniert so nicht...
die op widerstände sind mit 1M zu krass...das rauscht nur ,...

verbesser erstmal die schaltung, DANN mach dich ans layouten

Vielen Dank für die Vorschläge!
Ich habe die nun umgesetzt - sollte jetzt besser ausschauen.
Die Widerstände beim OpAmp habe ich um Faktor 10 reduziert, also 100K 
statt 1M.
Mir ist aber unklar, wieso das so nicht mit den FETs funktioniert.
Zur Klarstellung: die schalten nur Lasten, damit werden also keine 
höheren Frequenzen geschaltet.

Verzichte nach Möglichkeit auf 90°-Winkel um Reflexionen zu vermeiden!
Ich route ausschliesslich in 45°, da spare ich mir die Überlegung, ob 
ich HF oder NF auf der Bahn habe und gehe kein Risiko ein.

Unter IC1 ist links eine blinde Leiterbahn, auf der rechten Seite sind 
noch 2 Airwires. kann es sein, dass du da ein Polygon vergessen hast?
An den Durchkontaktierungen bei X1, X2, X3 hast du rechte Winkel 
gebildet.
Zwischen L2 und dem DIL-8 hast du einen ~90°-Winkel, die Leiterbahn geht 
danach schief weiter, wenn ich das richtig sehe.

So, nochmals vielen Dank für die Korrekturen!
Hier meine dritte Version.
Hab alles in 45 Grad Winkel ausgeführt was ich an 90° Winkeln gefunden 
habe.
Die blinden Leiterbahnen verbinden die Pins mit der Masse, da der 
Polygon nicht bis zu den Pins rein fließt.
Und danke für den Tipp mit dem Kondensator - das wär ein teueres Fiasko 
geworden.

Gibt es noch weitere Vorschläge, was man anders machen sollte?

Edit: Gerade noch gefunden und Korrigiert: LB mit 90° knick beim X4 und 
die einsame unverbundene Via beim Taster.

Hast du vor, die Platine selbst zu ätzen oder möchtest du sie fertigen 
lassen? Bei einer selbst hergestellten Platine sind die 
Durchkontaktierungen nie flach - deshalb sollten sie nicht unter einem 
TQFP-Gehäuse liegen.

An X1/X2/X3 kannst du Durchkontaktierungen sparen. Du kannst das Pad 
gleich auf dem Top-Layer angehen und dann auf den Bottom-Layer 
durchkontaktieren, anstatt vom Bottom auf Top, dann wieder auf Bottom zu 
gehen.

Also, die Platine soll gefertigt werden (2 Seitige Platinen herzustellen 
trau ich mir nicht zu).
Was die X1,X2,X3 angeht: Ich muss mir wohl die Buchsen aus nächster nähe 
anschauen - bin mir nicht zu 100% sicher, dass ich von oben zum Löten an 
die Beinchen drankomme...

Das sind doch THT-Steckverbinder, die sind sowieso durchkontaktiert, 
oder wolltest du die Leiterbahn anlöten?

Naja, ich habe noch nie eine Platine fertigen lassen.
Wenn es so ist, dass die Befestigungen für THT Bauteile immer durch 
kontaktiert sind kann ich mir einiges an Vias sparen.
Wenn es aber nur eine Bohrung ist, dann muss ich ja das Bauteil oben und 
unten anlöten um es mit Top- und Bottomlayer zu verbinden.
Oder sehe ich da was falsch?

Wenn die Durchkontaktierungen chemisch hergestellt werden (das werden 
sie höchstwahrscheinlich) dann werden alle Pads von oben nach unten 
verbunden...

_.-=: MFG :=-._

Eine THT-Bohrung marschiert mit durch die Galvanik, ist also im 
Industriestandard immer durchkontaktiert ;)

Alles klar, wieder was gelernt.
Vielen Dank an alle!