Eagle: Nicht angeschlossene Pads ausblenden?

[Dirk Wrocklage (Gast)]

Tach zusammen,

bekanntlich versieht Eagle alle bedrahteten Bauteile bei einer
doppelseitigen Platine mit Lötpads, sowohl auf dem Top-Layer wie auch
auf dem Bottom-Layer. Dass auf dem Bottom-Layer alle Pads auch verlötet
werden ist klar. Auf dem Top-Layer verlöte ich die nicht
angeschlossenen Pads üblicherweise nicht. Weils dann aber blöd aussieht
und es die Fehlersuche erschwert, möchte ich die freien Pads erst gar
nicht auf der Platine haben.

Kennt jemand einen Weg, die nicht angeschlossenen Top-Layer-Pads beim
Drucken auszublenden?

Besten Dank für Eure Hilfe!

Dirk

[Marian (Gast)]

-> geht nicht!

[Manfred Glahe (Gast)]

@ Dirk Wrocklage,

zumindest bei selbstgefertigten Platinen (Fräsen oder auch Ätzen) ist
es auch sinnvoll beide Seiten zu verlöten, denn das erhöht die
Stabilität der Bauteilebefestigun ERHEBLICH.
Da bei prof. gefertigten Platinen jedes Loch durchkontaktiert wird ist
ein sauberer Abschluß auch auf der nichtverbundenen Seite sinnvoll.

MfG  Manfred Glahe

[Thomas Buriez (Gast)]

Hi Leute,

findet Ihr Euch alle damit ab, mit dieser komischen
Funktion von Eagle, daß man die Pads auf BEIDEN Seiten
haben MUSS ??

Hat noch keiner hier etwas gefunden, um dieses Problem
zu beseitigen ??
z.B neues Layer erstellen und Pads, die auf der TopSeite
nicht benutzt werden einfach weglöschen oder so ?
Weißt Ihr, ob in der neuen Version (4.11) etwas so in der
Art vorgesehen ist ?

Ein Relais, das Pads auf der Top-Seite ist mir immer noch
merkwürdig...

MfG
Thomas

[Manfred Glahe (Gast)]

@Thomas Buriez

Da Du mit Eagle nur in den LBR's Pads verändern kannst müßtest Du Dir
ein Bauteil z.B. Relais selbst erstellen mit folgenden Eigenschaften:
Das Relais darf nur SMD Pads enthalten und nur Holes als Bohrungen.
Somit währen schon mal alle Pads auf einer Platinenseite. Die
unbenutzten kannst Du nur verhindern wenn Du sie in der LBR erst
garnicht einfügst.

MfG  Manfred Glahe

[Thomas Buriez (Gast)]

Hallo Manfred G.

danke für deine Antwort !
Das mit den SMD Pads habe ich kapiert, das wäre
tatsächlich eine Lösung aber wär's auch etwas
umständig...(alles umstellen was schon vorhanden ist).

Was meinst du mit "Die unbenutzten kannst Du nur verhindern
wenn Du sie in der LBR erst garnicht einfügst" ?
Du meinst nicht die ganz normalen Pads ?? Ich hab erstmal
gedacht, dass man die beiden Layer voneinander unterscheiden
kann, weil nämlich im BibEditor eine kleines Abrollmenü
da ist "Layer: 1-16" man kann aber leider weder 16 noch 1
separat auswählen, ich weiß gar nicht wozu es hier in dem
Fall gut ist...(?)

MfG,
Thomas Buriez

[Manfred Glahe (Gast)]

Hallo Thomas,

"Was meinst du mit "Die unbenutzten kannst Du nur verhindern
wenn Du sie in der LBR erst garnicht einfügst" ?"

Damit meine ich folgendes: Bei einem 1 polig umschaltenden Relais
werden nur 2 Kontakte als Ein/Aus Schalter benötigt. Im
Hochstrombereich ist aber eine große Kupferfläche zur Stromaufnahme
erforderlich und der unbenutzte Kontakt braucht ja keinen Anschluß.
Daher habe ich meine Relais mehrfach, mit unterschiedlichem PAD Abdruck
in der LBR. Im obigen  Fall habe ich für den überflüssigen Kontakt gar
kein PAD vorgesehen sondern nur ein HOLE als Bohrung, was ja immer da
sein muß. Mit GROUP/CUT/PASTE ist das in der LBR auch schnell erledigt!
Ein PAD zu eliminieren ist kein Problem (wenn man das Regelmäßig
macht). Allerdings muß dann wieder neu verbunden werden im DEVICE. Ich
erstelle komplette ISA Bus Karten mit Adress- und Datenbus- Logik
selbstverständlich auch die Leiterbahnen usw. in der LBR. Das Ganze ist
dann ein einziges Bauteil, einmal gfräst und geprüft = immer
Fehlerfrei!
Meine eigenen LBR's sind mir daher sehr viel wichtiger als eine neuere
Eagle Version.

MfG  Manfred Glahe