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Forum: Platinen Werden Pads von oben oder unten gelötet?


Autor: Max (Gast)
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Hallo,

ich möchte eine Stiftleiste (Wanne) packagen. Die Leiste ist bedrahtet.
Jetzt stellt sich mir die Frage, wie so ein Pad später in der Platine
umgesetzt ist. Wenn ich das Package von oben ansehe, also sagen wir,
Pin 1 sei unten links, ist dann auf der Platine die Lötstelle auf der
PlatinenUNTERSEITE an genau diesem Platz???
Danke,
Max

Autor: Fritz Ganter (Gast)
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Ich weiss nicht was du meinst, aber du siehst immer von oben auf die
Bestückungsseite, die Pads sind auf beiden Seiten.

Sonst schau dir die Wannenbuchsen in der Bibliothek an.

Achja, ich spreche von Eagle.

Autor: Max (Gast)
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Gut, dann muss ich anders fragen:

Ich layoute gerade zum ersten Mal eine Schaltung mit Eagle. Diese
Schaltung möchte ich in eine professionelle SMD-Platine umsetzen
lassen, erst einmal doppelseitig mit zwei Layern.

Mir fehlt das Verständnis, wie ich einen Layer wechsle (immer in Bezug
auf eine professionelle Platine), OHNE Bohrung für eine
Durchkontaktierung. Bei den Vias ist ja immer noch eine Bohrung mit
drin. Die Durchkontaktierung soll beim Hersteller im Prozess der
Platinenerstellung mitgemacht werden.

Das zweite Problem ist folgendes: Ich habe 90% SMD Bauteile auf dem
TOP-Layer. Jetzt nehmen wir nocheinmal die Wanne, die auch auf TOP
(Bauteilseite) sitzt, aber UNTEN verlötet werden muss. Wieder das
Problem den Layer zu wechseln ohne ein Via mit Loch.

Hoffe ich drücke mich nicht ganz unverständlich aus...

Autor: Konrad Heisig (Gast)
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Hi

Wo liegt denn das Problem wenn ein Via eine Bohrung erfordert, bzw. wie
sellst du die ein Via vor, das keine Bohrung benötigt ?

MfG Konrad

Autor: Mark de Jong Electronics (Gast)
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Hallo Max,

Wenn Du die Platine professionel herstellen läst, brauchst du dir
keine gedanken zu über das löten von die wanne, der wird nur von unter
gelötet.

Beim herstellen werden die löcher gebohrt und in die löcher küpfer,
chemisch angebracht, also gibt es eine verbindung von das obere pad zum
untere.

bei vias werden die löcher automatisch gebohr.

Grüße Mark,

Autor: Max (Gast)
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Hallo Mark,

schön, dass wenigstens du meine Frage verstanden hast.

Wie wird in der industriellen Fertigung dann folgendes umgesetzt:
Ich habe eine Platine mit 10 Layern. Im Layout wechsle ich von Layer 4
auf Layer 8. Wie wird das gemacht? Und was macht Eagle an der
Schnittstelle?

Danke,
Max

Autor: Mark de Jong Electronics (Gast)
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Hallo Max,

Ich gehe mal davon aus das Du nicht solche Platinen machen lassen
möchte. :-)

Für solche "wechsel" gibt es buried-vias und blind-vias.
Die sind von ausen nicht sichtbar.

Ich kenn mich nicht mit eagle aus, ich benutzte Protel DXP.

Aber selbst mache ich nur ein- oder doppelseitige Platine.

Grüße Mark,

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