hey.... eine Frage und zwar ist dieser Footprint richtig für dieses Bauteil? weiß man könnte es im Datenblatt einfach nachschaun aber selber das Footprint zeichnen möchte ich nicht und der IPC footprint wizard generiert mir was, das nicht mit dem Datenblatt übereinstimmt. kann ich den Footprint trotzdem verweden? und wieso brauche ich hier in der Mitte bei der großen Ground Fläche 4 Vias? bin für jede Hilfe dankbar =) lg ferdl Footprint im Anhang(Altium notwendig). Datenblatt im unteren Beitrag.
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Yo Ferdl, > weiß man könnte es im Datenblatt einfach nachschaun aber selber das > Footprint zeichnen möchte ich nicht ... Wieso eigentlich nicht ? Alle wollen Layouts machen, aber keiner hat Lust Footprints zu erstellen. Wo ist das Problem ? > ... und der IPC footprint wizard > generiert mir was, das nicht mit dem Datenblatt übereinstimmt. Sorry, dann wirst du doch nochmal ran müssen ! > und wieso brauche ich hier in der Mitte bei der großen Ground Fläche 4 > Vias? Nunja, das ist ein Thermo Pad. Dieses Pad musst du mit den 4 Vias als Wärmeableitung mit GND verbinden. Es dient der Kühlung des Reglers. Dazu brauchst du wenigstens eine GND-Fläche unterhalb des Reglers - irgentwohin muss die Wärme ja ... (am besten eine Aussenlage, Innenlagen nehmen Wärme gut auf - geben sie aber nur langsam wieder ab) Dieses Thermo-Pad sollte im Lötstop freigestellt sein (klingt vielleicht doof, aber ich habe es schon ohne Freistellung gesehen). Ich gehe mal davon aus, das deine Baugruppe masch.gelötet wird - ansonsten bekommst du Problem mit eben diesen Pad - es MUSS gelötet werden und per Hand geht das bei einem QFP nicht. Gruss Uwe PS: nimm ein gängiges Format für deine Anhänge, den Altium Designer haben hier die wenigsten
also eigentlich wollte ich es per hand machen....und wieso habe ich dabei probleme?smd paste drauf und ab in den ofen...oder? lg
danke...und was bedeutet bei der Gehäuse Bezeichnung wenn medium oder low oder high density dabei steht?welche dichte? lg
> ... paste drauf und ab in den ofen...oder?
Wenn du glücklicher Besitzer eines Reflow-Ofens bist, dann funktioniert
es natürlich. Mit Hand meinte ich Lötkolben.
Gruss Uwe
@ Ferdl, > und was bedeutet bei der Gehäuse Bezeichnung wenn medium oder > low oder high density dabei steht?welche dichte? ich denke, du meinst das hier: Beitrag "0805 Widerstand in Altium Desiger" (das zweite Posting von Joachim) Gruss Uwe
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