QFN Gehäuse_ Kontaktieren mit gegenüberliegende Masse

Du verwendest nartürlich mehrere kleine Vias und nicht nur eines! Die 
ganze Fläche des Thermopads sollte dabei ausgereizt werden. Zudem musst 
du dafür sorgen, das die Vias nicht mit Lötstoplack bedekt werden! Die 
restlichen GND Pins einfach über extra Vias an die GND Plane anbinden.

mfg

Nein, du solltest die Fläche mit Lötpaste an die Vias anbinden und nicht 
nur aufliegen lassen!

Und falls es je nach IC Probleme beim Löten gibt, dann teilst du die 
große wie du schon selbst bemerkt hast, in mehrer kleinere Felder auf.

ferdinand schrieb:
> kann ich das so wie oben gezeigt machen?

Ja, so geht's.

Wenn man nicht auf die andere Seite durchkontaktieren will, was bei 
einem Controller mit 50mW Stromaufnahme auch gar nicht nötig ist, sieht 
man einfach 4 kleine Quadrate an Lötpaste auf dem Platinen-Pad vor. Beim 
Löten verteilt sich die Paste über das ganze Pad und saugt das 
QFN-Package geradezu auf der Platine fest.