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Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik QFN Gehäuse_ Kontaktieren mit gegenüberliegende Masse


Autor: jakob (Gast)
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Wenn ich ein QFN Gehäuse mit einem Thermopad verwende ist es ja soweit 
ich weiß sinnvoll das Thermopad in der Mitte mit Masse der 
gegenüberliegenden Seite (Bottom) zu verbinden mit einem Via.
also meine Frage ist nun ob es reicht das die Thermofläche auf dem Via 
aufliegt oder wie macht man das? weil weiters sollte ja die Thermofläche 
mit 4 kleineren Pads (kleiner als die ganze Thermofläche) angelötet 
werden um ein Aufschwimmen zu verhindern.
wo platziere ich dann das Via?
lg

Autor: Andy N. (matador)
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Du verwendest nartürlich mehrere kleine Vias und nicht nur eines! Die 
ganze Fläche des Thermopads sollte dabei ausgereizt werden. Zudem musst 
du dafür sorgen, das die Vias nicht mit Lötstoplack bedekt werden! Die 
restlichen GND Pins einfach über extra Vias an die GND Plane anbinden.

mfg

Autor: jakob (Gast)
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was meinst du mit restlichen GND Pins??
ja aber reicht das wenn die Fläche auf den Vias oben aufliegt?
mfg

Autor: Andy N. (matador)
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Nein, du solltest die Fläche mit Lötpaste an die Vias anbinden und nicht 
nur aufliegen lassen!

Autor: Andy N. (matador)
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Und falls es je nach IC Probleme beim Löten gibt, dann teilst du die 
große wie du schon selbst bemerkt hast, in mehrer kleinere Felder auf.

Autor: jakob (Gast)
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ja muss ich da irgendwas beachten weil wenn ich die Via direkt in ein 
Pad reinsetzte passt das e oder?
mfg

Autor: jakob (Gast)
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so theoretisch oder? also eine SMD Pad setzen und direkt rein einige 
Vias...ist das richtig so?
mfg

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Autor: ferdinand (Gast)
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kann ich das so wie oben gezeigt machen?
mfg

Autor: Иван S. (ivan)
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ferdinand schrieb:
> kann ich das so wie oben gezeigt machen?

Ja, so geht's.

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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Wenn man nicht auf die andere Seite durchkontaktieren will, was bei 
einem Controller mit 50mW Stromaufnahme auch gar nicht nötig ist, sieht 
man einfach 4 kleine Quadrate an Lötpaste auf dem Platinen-Pad vor. Beim 
Löten verteilt sich die Paste über das ganze Pad und saugt das 
QFN-Package geradezu auf der Platine fest.

Autor: jakob (Gast)
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ja und auf diesen Pads platziere ich auch die Vias oder?
mfg

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