Gast
#1432121
Hallo Forum, ich bastel mir gerade ein Eagle Device für den MC33887 von Freescale mit 20-Pin HSOP Package. Das Symbol habe ich mir selber gezeichnet und das Package habe ich aus der ref-library aus dem CADSOFT Downloadbereich. Unter dem IC gibt es ein Thermalpad, welches auch im Package vorhanden ist (siehe Anhang ganz rechts). Dieses soll auf GND gelegt werden. Aber wie kann ich den Design-Vorschlag aus dem Datenblatt (siehe Anhang links) des MC33887 umsetzten? Das Datenblatt empfiehlt ein Gridarray aus Vias unter dem IC zu plazieren. Wenn ich dies mache bekomme ich aber beim DRC eine Fehlermeldung, da die Vias innerhalb des Thermalpads liegen. Am liebsten würde ich diese Vias schon im Package definieren. Kann ich statt des Thermalpads auch ein Polygon nehmen und vom Lötstopplack freistellen? Durch das Freistellen über Tstop und Tcream bekomme ich dann aber wieder die Fehlermeldungen im DRC. Ich denke nicht, dass das so geht, da man einem Polygon in einem Package auch keinen Value zuweisen kann. Hat jemand einen Vorschlag, wie ich das lösen kann?
