Hallo Zusammen,
bisher bastel ich alles auf Lochraster-Platinen, auch SMD, möchte jetzt
aber mit Eagle und einem Leiterplattenhersteller zu "anständigen"
Platinen kommen. Beschäftige mich also seit kurzem mit Eagle, komme
halbwegs zurecht, bin aber klar Anfänger. Für die Schaltung, die ich mir
als Erstlingswerk vorgenommen habe, musste ich nun schon einige Devices
selber definieren. Der Punkt bei dem ich nicht weiterkomme ist der:
Bei ICs oder so habe ich mir einfach das entsprechende Package aus einer
anderen Lib gesucht und das genommen. Allerdings gibt es für ein und das
selbe Package viele verschiedene Varianten, und mir sind die
Unterschiede überhaupt nicht klar. Neben den Grössen von Pads etc. sind
vorallem auch unterschiedliche Layer belegt.
Auch brauche ich spezielle Lötpunkte. Die wirepad, pinhead, testlib,
solpad haben mir nicht richtig geholfen. Z.B. hätte ich gerne einen
Lötpunkt, der oben und unten ist, durchkontaktiert ist, eine Fläche von
1x1mm und ein Bohrloch von 0.5 mm hat. Kann ich mir alles zeichnen,
aber, auf welche Layer muss ich achten?
Meine Frage ist also, bei beiden Beispielen, welche Layer müssen bei
(meinen) Devices definiert sein damit es nacher bei der
Leiterplattenherstellung keine Probleme gibt?
Danke,
Olli
das ist etwas kompakt, ich rate, LayerNamen.
R= Reference
T= Top
F= ? vielleicht tFinish,bFinish
M= Milling? oder Measure?
keine Bottom, Pads, Vias, Stop, Drills, Holes, Cream,... (unter den
ersten 4 kann ich mir noch was vorstellen)?
Trotzdem Danke, :-)
Olli
Zur Raubkopie wird's kein Manual geben...
>Auch brauche ich spezielle Lötpunkte. Die wirepad, pinhead, testlib,
solpad haben mir nicht richtig geholfen. Z.B. hätte ich gerne einen
Lötpunkt, der oben und unten ist, durchkontaktiert ist, eine Fläche von
1x1mm und ein Bohrloch von 0.5 mm hat. Kann ich mir alles zeichnen,
aber, auf welche Layer muss ich achten?
nennt sich wahrscheinlich "via"
RTFM: I got it (ich hab's hier in die Suche eingegeben, haha, nicht bei
google)
Eagle gibt's kostenlos.
Das ich mir unter via Layer was vorstellen kann hatte ich sogar
geschrieben.
Habe die Manuals auf der Eagle-Webseite gelesen (und noch einige mehr).
Wo steht da welche Layer ich definitiv belegt haben muss damit es bei
der Leiterplattenherstellung keine Probleme gibt?
Kann sein das ich zu blöd zum lesen/suchen bin, und überhaupt zu blöd
bin, aber das ich nicht gelesen/gesucht hätte möchte ich mir nicht
unterstellen lassen.
EOD&EOT
Ich bin kein Eagle nutzer kann daher nicht mit Sicherheit die genauen
Bezeichnungen nennen. Bei einem zweilagigen Print nennt sich die obere
Kupferlage : Toplayer, die untere Kupferlage : Bottonlayer, der
Siebdruck der zur visuellen Bezeichnng dient, nennt sich : Top Overlay.
Dann gibt's noch eine Loetstopmaske, die nennt sich Solder Mask, da
gibt's eine fuer unten, eine fuer oben. Dann gibt's noch mechanische
Lagen, pastenlagen, und moeglicherweise den MultiLayer, der ubere und
untere Kupferlage meint.
Das Bauteil, das die obere und die untere Kupferlage verbindet nennt
sich "VIA"
