msp430 Maße Datenblatt

[michi (Gast)]

Hi Leute,

ich beschäftig mich grad mit dem msp430f2274 -RHA.
Weiß vielleicht jemand was die zwei Maße bei der Gehäusezeichnung im 
Datenblatt bedeuten (die, die wie durch einen Bruch geteilt sind)?
Sind das Toleranzwerte?

thx

[Markus (Gast)]

Das werden wohl die Min- und Max-Werte für das betreffende Maß sein.

[michi (Gast)]

heißt das das Bauteil kann zwischen 5,85 und 6,15 mm variieren??!
thx

[Christian R. (supachris)]

michi schrieb:
> heißt das das Bauteil kann zwischen 5,85 und 6,15 mm variieren??!
> thx

So ist es. Wobei ich die Extreme noch nicht erlebt habe.

[michi (Gast)]

ok, danke :-)

[michi (Gast)]

sodele....
dann hätt ich gleich noch ne Frage an euch ;-)

Muss man eigentlich die solder mask bei der Größe des Pads am Layout 
berücksichtigen?
Sprich, muss ich die Padgröße um die vorgeschlagene "solder mask-Größe" 
erweitern, oder ist das im Datenblatt nur als Tipp gemeint; damit man 
sich vorstellen kann wie es nach dem Löten ungefähr mit den Abständen 
aussieht?

lg michi

[Stefan (Gast)]

solder mask und pad sind zwei verschiedene Paar Schuhe!
Pad ist Kupfer und wird üblicherweise verzinnt.
Solder Mask ist die Lötstoppmaske, sprich der Lötstopplack über dem 
Kupfer.
Und wenn TI meint, die solder mask solle größer sein, als das Pad, hat 
das i.d.R. auch einen Sinn... nämlich fertigungstechnische (Verzinnung, 
Bestückung, Lötprozess, etc.)

[T. H. (pumpkin)]

Der Platinenhersteller kann die Lötstopmaske nicht beliebig exakt auf 
dem Kupfer platzieren. Daher lässt man in der Lötstopmaske meist eine 
Freistellung um das Pad (genaue Specs beim Hersteller erfragen) - wenn 
die Masken nicht 100% korrekt ausgerichtet sind gibt es trotzdem keine 
Überlappung.

Das hat den folgenden Hintergrund: Das Package ist auf der Unterseite 
vollkommen plan, d.h. wenn an einer Stelle die Lötstopmaske (im Bereich 
des Packages) das Kupfer überlappt, dann liegt das Package an dieser 
Stelle nicht vollständig auf dem Kupfer auf - und somit auch alle Pins 
um diese Stelle. Was das bedeutet ist offensichtlich.

Einige PCB-Fabs machen diese Freistellung standardmäßig als Service - 
man muss sich in diesem Fall also keine Gedanken über die Freistellung 
machen.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Frage an den Threadstarter:
Warum machst Du Dir das Leben mit dieser Gehäusebauform schwer? Den 
'F2274 gibts auch im einfacher zu verarbeitenden TSSOP.

[michi (Gast)]

mhh das heißt also, dass das Pad schon in Originalgröße gezeichnet wird 
oder?
und habe ich das richtig verstanden dass die solder mask extra 
gezeichnet wird, sprich auch extra ausgedruckt werden muss?

@rufus: es ist ein Schulprojekt und da kann ich mir das leider nicht 
aussuchen.

lg michi

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Haben die, die sich diese Bauform für ein Schulprojekt ausgesucht 
haben, auch darüber nachgedacht, wie die Bauteile zuverlässig bestückt 
werden sollen?

[spess53 (Gast)]

Hi

>und habe ich das richtig verstanden dass die solder mask extra
>gezeichnet wird,

Kommt auf dein Programm an. Vernünftige Layout-Programme generieren die 
Solder-Mask automatisch.

> sprich auch extra ausgedruckt werden muss?

Ja. Ist (sind) eigene Layer.

MfG Spess

[michi (Gast)]

ich verwende eagle, ka ob das ein vernünftiges programm ist? ^^

lg u thx

[michi (Gast)]

kann eagle 5.3 das eigentlich?
lg

[Christian R. (supachris)]

Eagle legt die Lötstoppmaske selbst an, wenn du neue Bauteile 
generierst. Natürlich kann man dann noch manuell jede Menge runspielen.
Nur frage ich mich, wieso du nicht die fertige Library für Eagle nimmst, 
die TI sogar selbst anbietet? http://www.ti.com/litv/zip/slac060c

[michi (Gast)]

verdammt ^^

naja wenigstens weiß ich jetzt wie mans selber macht ;-)
thx lg