|
Anzeige
|
msp430 Maße Datenblatt
Gast
#1466969
Hi Leute, ich beschäftig mich grad mit dem msp430f2274 -RHA. Weiß vielleicht jemand was die zwei Maße bei der Gehäusezeichnung im Datenblatt bedeuten (die, die wie durch einen Bruch geteilt sind)? Sind das Toleranzwerte? thx
Angehängte Dateien:
Gast
#1467002
Das werden wohl die Min- und Max-Werte für das betreffende Maß sein.
Gast
#1467082
heißt das das Bauteil kann zwischen 5,85 und 6,15 mm variieren??! thx michi schrieb: > heißt das das Bauteil kann zwischen 5,85 und 6,15 mm variieren??! > thx So ist es. Wobei ich die Extreme noch nicht erlebt habe.
Gast
#1467097
ok, danke :-)
Gast
#1467117
sodele.... dann hätt ich gleich noch ne Frage an euch ;-) Muss man eigentlich die solder mask bei der Größe des Pads am Layout berücksichtigen? Sprich, muss ich die Padgröße um die vorgeschlagene "solder mask-Größe" erweitern, oder ist das im Datenblatt nur als Tipp gemeint; damit man sich vorstellen kann wie es nach dem Löten ungefähr mit den Abständen aussieht? lg michi
Angehängte Dateien:
Gast
#1467136
solder mask und pad sind zwei verschiedene Paar Schuhe! Pad ist Kupfer und wird üblicherweise verzinnt. Solder Mask ist die Lötstoppmaske, sprich der Lötstopplack über dem Kupfer. Und wenn TI meint, die solder mask solle größer sein, als das Pad, hat das i.d.R. auch einen Sinn... nämlich fertigungstechnische (Verzinnung, Bestückung, Lötprozess, etc.) Der Platinenhersteller kann die Lötstopmaske nicht beliebig exakt auf dem Kupfer platzieren. Daher lässt man in der Lötstopmaske meist eine Freistellung um das Pad (genaue Specs beim Hersteller erfragen) - wenn die Masken nicht 100% korrekt ausgerichtet sind gibt es trotzdem keine Überlappung. Das hat den folgenden Hintergrund: Das Package ist auf der Unterseite vollkommen plan, d.h. wenn an einer Stelle die Lötstopmaske (im Bereich des Packages) das Kupfer überlappt, dann liegt das Package an dieser Stelle nicht vollständig auf dem Kupfer auf - und somit auch alle Pins um diese Stelle. Was das bedeutet ist offensichtlich. Einige PCB-Fabs machen diese Freistellung standardmäßig als Service - man muss sich in diesem Fall also keine Gedanken über die Freistellung machen. Frage an den Threadstarter: Warum machst Du Dir das Leben mit dieser Gehäusebauform schwer? Den 'F2274 gibts auch im einfacher zu verarbeitenden TSSOP.
Gast
#1467334
mhh das heißt also, dass das Pad schon in Originalgröße gezeichnet wird oder? und habe ich das richtig verstanden dass die solder mask extra gezeichnet wird, sprich auch extra ausgedruckt werden muss? @rufus: es ist ein Schulprojekt und da kann ich mir das leider nicht aussuchen. lg michi Haben die, die sich diese Bauform für ein Schulprojekt ausgesucht haben, auch darüber nachgedacht, wie die Bauteile zuverlässig bestückt werden sollen?
Gast
#1467345
Hi >und habe ich das richtig verstanden dass die solder mask extra >gezeichnet wird, Kommt auf dein Programm an. Vernünftige Layout-Programme generieren die Solder-Mask automatisch. > sprich auch extra ausgedruckt werden muss? Ja. Ist (sind) eigene Layer. MfG Spess
Gast
#1467362
ich verwende eagle, ka ob das ein vernünftiges programm ist? ^^ lg u thx
Gast
#1467835
kann eagle 5.3 das eigentlich? lg Eagle legt die Lötstoppmaske selbst an, wenn du neue Bauteile generierst. Natürlich kann man dann noch manuell jede Menge runspielen. Nur frage ich mich, wieso du nicht die fertige Library für Eagle nimmst, die TI sogar selbst anbietet? http://www.ti.com/litv/zip/slac060c
Gast
#1467867
verdammt ^^ naja wenigstens weiß ich jetzt wie mans selber macht ;-) thx lg Antwort schreiben |
Anzeige
|
