Habe aus dem Schrott diese Platine: Die Massefläche ist eine Gitterstruktur. Welche Vor- und Nachteile hat das gegenüber einer Platine mit durchgehender Massefläche? Wie sieht es dabei 1. HF mässig betrachtet aus? 2. Fertigungstechnisch betrachtet aus? Wie kann ich, falls ich das will, das mit EAGLE machen?
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Mit Eagle: beim Polygon "Hatch" einstellen, HF-mäßig ist es so guzt wie vollflächig, impedanzmäßig (für groundplanes) im Prinizp auch gleichwertig, wird aber heute kaum noch gemacht, war besonders früher besser zu fertigen und zu löten
@ Blitzenblitz (Gast) >Welche Vor- und Nachteile hat das gegenüber einer Platine mit >durchgehender Massefläche? Wenig Vor, viel Nachteile. >1. HF mässig betrachtet aus? Deutlich schlechter >2. Fertigungstechnisch betrachtet aus? Etwas besser. >Wie kann ich, falls ich das will, das mit EAGLE machen? Polygon -> Fill-> Hatch MFG Falk
afaik war das früher so, da man den lötstopplack sonst nicht gut aufbringen konnte. heutzutage sieht man das kaum noch
Schönen Dank für die Antworten. Ich selber habe bemerkt, bei Platinen mit durchgehender Massefläche ist das Ein- Und Auslöten sehr viel schwieriger, durch die Massefläche wird sehr viel Wärme abgeleitet! @ Falk Brunner (falk): Ist das mit Gitterstruktur denn HF-mässig viel schlechter? Gibt's da exakte Meßwerte? Sorry, habe nicht nach gegoogelt, weiß nicht wie die exakte Bezeichnung für diese Sache ist.
Blitzenblitz schrieb: > Schönen Dank für die Antworten. > > Ich selber habe bemerkt, bei Platinen mit durchgehender Massefläche ist > das Ein- Und Auslöten sehr viel schwieriger, durch die Massefläche wird > sehr viel Wärme abgeleitet! a) Thermals aktivieren b) Loeten lernen/besseren Kolben kaufen/besser einstellen/...
Meine Erfahrung in der Fertigung hat gezeigt, dass sich Leiterplatten, bei denen eine Gitterstruktur drauf ist, während des Wellenlötens seltener verziehen, als mit durchgehender Massefläche.
@ Blitzenblitz (Gast) >Ist das mit Gitterstruktur denn HF-mässig viel schlechter? Ja, wenn wir von richtiger HF reden, also 100MHz++. >Gibt's da exakte Meßwerte? Keine Ahnung. >Sorry, habe nicht nach gegoogelt, weiß nicht wie die exakte Bezeichnung >für diese Sache ist. hatched ground plane @ guest (Gast) >Meine Erfahrung in der Fertigung hat gezeigt, dass sich Leiterplatten, >bei denen eine Gitterstruktur drauf ist, während des Wellenlötens >seltener verziehen, als mit durchgehender Massefläche. Ja, das kann und tut man aber mit copper balance ausgleichen. Sprich, die Masse an Kupfer sollte auf allen Ebenen in etwa gleich sein. Freiflächen werden mit lustigem Karomuster gefüllt etc. MfG Falk
Ein gegittertes Polygon hat Vorteile wenn man eine Schirmung aber gleichzeitig kleine Kapazitaet braucht.
Hallo Hacky, >Ein gegittertes Polygon hat Vorteile wenn man eine Schirmung aber >gleichzeitig kleine Kapazitaet braucht. Bist du dir da sicher? Also, vom Gefühl her würde ich sagen, daß das kaum einen Unterschied macht. In einem Abstand von der Platine, der ein paar Maschenweiten entspricht, sollte doch die Feldliniendichte unverändert sein. Und auf der Platine müßten doch eigentlich die ladungsfreien Bereiche durch die Bereiche mit konzentrierten Ladungen (Spitzeneffekt an den Kanten) weitgehend kompensiert werden. Oder irre ich mich? Hast du einen Link, oder das mal selbst durchgerechnet? Man könnte das ja auch mal mit Streifenrasterkarten und Platinen mit durchgehender Kupferfläche direkt messen. Habe das auch schon versucht, aber mein Fluke87 zeigt mir die Kapazität nicht wirklich richtig an. Kai Klaas
Blitzenblitz schrieb:
> 2. Fertigungstechnisch betrachtet aus?
Trifft hier nicht zu (ist industriell gefertigt), aber wenn man die
Positive mit einem Laserdrucker für den Hausgebrauch macht, hat eine
Schraffur in den Flächen den Vorteil, dass der Toner an Strukturkanten
eine bessere Deckung erreicht als in großen Flächen. Damit wird der
effektive Gesamtkontrast des Positivs besser.
Im Gegenzug verbraucht man natürlich mehr Entwickler und Ätzmittel.
Hallo, Hat einfach den Vorteil das man Kupfer spart. Bei einigen 100k platinen sollte das ein nicht zu verachtendes Volumen sein.
@ TSE
> Hat einfach den Vorteil das man Kupfer spart.
Wieso spart man bei gerasterten Strukturen Cu ? Das Gegenteil ist der
Fall.
Gruss Uwe
Uwe N. schrieb:
> Wieso spart man bei gerasterten Strukturen Cu ?
Hängt von der Technologie ab. Wenn du alles von einer dünnen
Grundkupferschicht aus aufbaust (was bei durchkontaktierten
Platinen durchaus der Fall sein kann), brauchst du natürlich sehr
viel mehr Kupfer-Galvanik, wenn du große Flächen hast.
Hallo Jörg, > ... Wenn du alles von einer dünnen Grundkupferschicht aus aufbaust >(...), brauchst du natürlich sehr viel mehr Kupfer-Galvanik, wenn du > große Flächen hast. Habe ich grosse Cu-Flächen, brauche ich mehr Galvanik-Cu. Ist Klar. Habe ich aber grosse, gerasterte Cu-Flächen, muss ich die erstmal ätzen - um anschliessend Galvanik-Cu wieder aufzubringen. Also entweder brauche ich mehr Ätzmittel (gerasterte Cu-Flächen) oder mehr Galvanik-Cu (vollflächig Cu). Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Habe ich grosse Cu-Flächen, brauche ich mehr Galvanik-Cu. Ist Klar. > Habe ich aber grosse, gerasterte Cu-Flächen, muss ich die erstmal ätzen Das Ätzmittel ätzt bei derartigen Technologien aber nur die relativ dünne Grundkupferschicht weg, da können die Kosten für die dicke Cu-Schicht für die Bahnen im Vergleich schon größer ausfallen. Ist aber alles reine Spekulation, sofern sich nicht jemand zu Wort meldet, der tatsächlich industriell derartige Technologien betreibt und bereit wäre, das mal mit ein paar Zahlen aus dem praktischen Betrieb zu untersetzen.
> Das Ätzmittel ätzt bei derartigen Technologien aber nur die relativ > dünne Grundkupferschicht weg, da können die Kosten für die dicke > Cu-Schicht für die Bahnen im Vergleich schon größer ausfallen. Nein, nein. Die Reihenfolge in der Fertigung ist etwas anders: Zuerst wird gebohrt, dann die Galvanik anschliessend die Leiterbildstruktuierung. D.h. wie dick oder dünn das Basiskupfer auch sein mag - es ist (fast) egal, weil das Ätzen erfolgt immer mit Basis Cu und Aufbaukupfer zusammen. > Ist aber alles reine Spekulation, sofern sich nicht jemand zu Wort > meldet, der tatsächlich industriell derartige Technologien betreibt > und bereit wäre, das mal mit ein paar Zahlen aus dem praktischen > Betrieb zu untersetzen. Standard ist bei uns 25µm Cu-Aufbau in Hülse und auf der Fläche. Was die Kosten dafür angeht (bin kein Vertriebler) kenne ich bisher keinen Hersteller, der die LP-Kosten nach Verhältnis von Cu zu freier Fläche berechnet. Kann mich aber auch irren. Gruss Uwe
Nachtrag: Vergiss mein Posting von 09.11.2009 10:11. Da hatt ich noch keinen Kaffee. Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > D.h. wie dick oder dünn das Basiskupfer auch > sein mag - es ist (fast) egal, weil das Ätzen erfolgt immer mit Basis Cu > und Aufbaukupfer zusammen. Ist nicht wahr, oder ihr seid noch im vorigen Jahrhundert. Es wird chemisch verkupfert und diese chemische Cu-Schicht noch galvanisch verstärkt, aber nicht auf die Endstärke, sondern nur soweit, dass man stabil damit umgehen kann. Dann wird ein Fotomaske aufgebracht und NUR DIE LEITERSTRUKTUREN werden auf CU-Endstärke gebracht und mit einem metallischen Ätzschutz versehen. Das spart nicht nur Ätzmittel, sondern im gleichen Mass galvanisches Cu, weil es recht unsinnig ist, etwas aufzugalvanisieren, was gleich drauf wieder weggeätzt wird. Das Verfahren ist also von der Vernuft diktiert. Davon abgesehen, Innenlagen werden nur geätzt, und der Ätzmittelverbrauch fällt finanziell nicht ins Gewicht, im Gegensatz zur Galvanik. Eine Berechnung der Kosten lohnt sich daher von vornherein nur für Aussenlagen mit Cu-Flächen. Gruss Reinhard PS vielleicht hast du ja inzwischen genügend Coffein intus.
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Ich hab mal eine Simulation laufen lassen. Eine Leiterplatte 1.5mm dick FR4, die Leiterbahn 1mm Breit ueber einer GND Plane, und dann in die GND Plane Schlitze rein, alle 3mm mit 3mm Laenge und variabler Breite vom 0 bis 1.2mm. Dann hab ich den S11 von 100kHz bis 10MHz gerechnet. Bei so tiefen Frequenzen wird noch nichts abgestrahlt. Die S11 veraendert sich, da sich die Impedanz veraendert.
Hallo Reinhard, > Ist nicht wahr, oder ihr seid noch im vorigen Jahrhundert. Nein, sind wir nicht. Aber mein Wissen scheint es zu sein. Werde mich mal mit der Fertigung kurzschliessen um mein Wissen ins neue Jahrtausend zu befördern. Bin halt nur Layouter .... schäm Danke für die dringend nötige Nachhilfe :-) Gruss Uwe > PS vielleicht hast du ja inzwischen genügend Coffein intus. offensichtlich nicht, ich werde es mal intravenös probieren !
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