BGA-Entflechtung, Leiterbahnendicke, Vias

goaran Gast #1485811
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Hallo,

ich habe ein Layout auf das ein BGA soll. Allerdings habe ich das 
Problem, dass bei allen PCB-Hertellern 6mil als kleinte Leiterbahnbreite 
angegeben ist.
Damit komme ich aber nicht zwischen den Pads vom BGA durch.
Ausserdem passen die kleinstmöglichen Vias auch nicht zwischen die Pads.
Gibt es da irgendwelche Hersteller, bei denen es kleiner als 6mil geht?
Und dürfen die Vias unter den Pads liegen, oder müssen die immer sauber 
getrennt sein mit Lötstopp dazwischen?
Danke schon mal...
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goaran Gast #1485955
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Danke für die schnellen Antworten.
20mil passt gerade so zwischen die Balls, habe nur Angst dass dann das 
Zinn vom Ball auf das Via überspringt, weil da ist ja fast kein Lötstopp 
dazwischen.
Werd mir das mal anschauen.
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Uwe N. #1486097
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@ Bernhard,

> Normalerweise sollten die VIAs auch mit Lötstoplack bedeckt sein.

Sollten sie eigentlich nicht. Besser ist es, nur die Viabohrung im 
Lötstop freizustellen, nicht aber das gesamte Via.
Das Problem ist, das beim Herstellen der Platine sonst Lötstoplack in 
die Bohrung eindringt und nicht komplett aushärten kann. Die Folge ist, 
das damit Flüssigkeiten in der Hülse stehenbleiben, die sich spätestens 
beim Reflow-Löten explosionsartig "Luft" machen können.

Komplett verschlossene Vias sind beim Baugruppen-Produzenten äusserst 
unbeliebt.

Gruss Uwe
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