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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Überlebenschance ?


Autor: Thorsten (Gast)
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Hallo,

mein Problem ist, daß ich ein IC in einem TQFP-Gehäuse von einer
Platine kriegen muß und zwar so, daß er danach noch funktioniert. Da
die Platine nicht mehr benötigt wird, hab ich jetzt den IC einfach mal
rausgetrennt (siehe Anhang). Ich hab mir überlegt, nun eine
Metallplatte auf den E-Herd zu legen, und auf diese dann die
ausgeschnittene Leiterplatte mit dem IC nach oben. Das IC wird sich
dann nach einiger Zeit lösen, hab das schonmal mit einem BGA-3xx
gemacht, funktioniert. Nur die Frage, hat er Chancen, diese Prozedur zu
überleben ? Was meint ihr dazu ?

Gruß
Thorsten

Autor: Gerhard Gunzelmann (Gast)
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Hallo Thorsten

schau Dir mal das Datenblatt an. Grundsätzlich gilt das
Temperaturproblem auch beim Einlöten. Beim Löten egal ob mit Heißluft
oder im Schwallbad treten Temperaturen auf, die eigentlich zu hoch
sind. Also müßte der Prozess so schnell wie möglich ablaufen. Platte
anheizen  - schau mal im Datenblatt, was da zum Thema Löten steht -
vielleicht einen gekühlten Metallklotz aufs IC legen und beten.

Gerhard

Autor: Thorsten (Gast)
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Danke für deine Antwort. Ich habe das jetzt mal gemacht und kann
eindeutig sagen, daß das IC die Prozedur überstanden hat. Ich habs wie
folgt gemacht: 4mm starke Messingplatte auf die Herdplatte gelegt und
eingeschaltet. Stück Lötzinn draufgelegt zur Kontrolle, wann die
Temperatur erreicht ist. Dann ausgeschnittene Leiterplatte drauf und
der Hammer ist, daß IC hat sich nach 5 Sekunden gelöst und ich konnte
es mit ner Pinzette runterschnipsen. Das Bauteil war noch nicht mal
heiß, dürfte also keine Probleme machen.

Und als angenehmer Nebeneffekt kann man die glühendheisse Messingplatte
benutzen, um Wasser zum kochen zu bringen :)

Thorsten

Autor: Claus Thaler (Gast)
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Wenn du schnell genug arbeitest, klappt das bestimmt. beim Reflow-Löten
wird ja auch die ganze Platine erwärmt, bis alles gelötet ist.
 das geht natürlich über genau definierte Temperaturzyklen, aber
einmaligen Entlöten kann mans riskieren, zumal kaum  andere
Möglichkeiten existieren... Ich habe jedenfalls schon lange kein
Bauteil mehr durch Löthitze beschädigt, die halten doch so einiges aus.
Für sicherheitsrelevante Anwendungen verbietet sich ein so behandeltes
Teil natürlich!

Autor: Markus_8051 (Gast)
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Ich habe bisher sehr gute Erfahrungen mit einem Heißluftfön gemacht. Ich
erwärme mit der heißen Luft die Platine von unten. Wenn das Zinn dann
geschmolzen ist, kann man die Platine umdrehen und die Bauteile durch
einen leichten Schlag lösen. Geht schnell und die Bauteile überleben
das. Ich weiß aber nicht, wie es bei Dir ist. Die Platine ist ja
wirklich sehr knapp um das Bauteil herum abgebrochen, so daß der Chip
bei dieser Methode auch heiße Luft abbekommen wird.

Oder so: Mit Entlötlitze und ggf zusätzliches Flußmittel das Zinn
absaugen. Anschließend mit dem Lötkolben jeden einzelnen Pin erwärmen
und ihn etwas hochheben (entweder mit Uhrmacherschraubendreher oder mit
dünnem Kupferlackdraht (an einer Seite unterm IC durchfädeln, und dann
an dem erwärmten Pin so weit nach vorne rausziehen, daß er zwischen Pin
und Lötpad bleibt und dort das wiederanlöten des Pins verhindert,
deshalb auch KuperLACKdraht)).

Oder du kennst jemanden mit einer entlötstation und einem
entsprechenden Einsatz für diese Gehäusebauform.

Viel Erfolg,
Markus_8051

Autor: Christof Krüger (Gast)
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Eine billige Möglichkeit SMD-Bauteile nicht (allzu) destruktiv
auszulöten geht so:
Mit Entlötlitze möglichst viel überschüssiges Lötzinn wegsaugen. Dabei
natürlich nicht zu lange erhitzen und Bauteil evtl. zwischendurch
wieder abkühlen lassen. Dann nacheinander Rundum die Pins erhitzen und
mit der anderen Hand mit einer Stinknormalen Nähnadel die Pins leicht
hochbiegen. Wenn man sich nicht zu blöd anstellt, verbiegt man die Pins
nur leicht, so dass sie sich danach auch wieder problemlos einlöten
lassen.

Braucht viel Geduld und Fingerspitzengefühl, dabei bleibt aber auch die
Platine intakt. Hab damit auch schon Bauteile mit über 100 Pins und
Pinabstand von 0.5 mm entlötet.

Autor: Thorsten (Gast)
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> 100 Pins und Pinabstand von 0.5 mm entlötet.

Wow, wieviele Stunden hast du dafür benötigt ? :)

Aber jetzt mal eine blöde Frage, wie benutzt man Entlötlitze ? Lacht
mich bitte nicht aus, aber bei mir hat die noch nie Zinn aufgenommen.

Autor: Christof Krüger (Gast)
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Ich glaube 1-2 Stunden waren das insgesamt schon...


> Aber jetzt mal eine blöde Frage, wie benutzt man Entlötlitze?
Auflegen und Lötkolben draufdrücken. Je breiter die Litze ist, desto
länger dauert es natürlich auch, bis die Litze heiß genug ist, bei
feiner Litze dauert das aber keine Sekunde.
Man muss aber schon gewissen Druck ausüben, damit der Kontakt zur
Wärmeübertragung gut genug ist.

Autor: Benedikt (Gast)
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Ich verwende dazu immer einen Heißluftfön.
So schnell wie möglich ist nicht gut, da sich das IC ungeleichmäßig
erhitzt und dadurch kaputt gehen kann.
Wenn man sich mal die Temperaturkurve beim Reflow Löten anschaut, sieht
man, dass die Temperatur langsam über Minuten auf 150° erhöht wird und
dann schnell auf >200° zum löten.
Ich machte das ähnlich: erst die komplette Platine gleichmäßig auf etwa
100° erhitzen und danach gehziehlt einzelne ICs.

So habe ich schon dutzende Mainboards und andere Platinen komplett
leergemacht. >95% aller Bauteile überlebt das. Dabei setzte ich
natürlich Prioritäten: Ein DRAM ist mehr wert als ein IC Sockel...
Wenn dieser in Flammen aufgeht ist das egal, hauptsache die ICs
überleben.
Ich hatte mal eine PCI Karte mit SMD Becherelkos. Die sind ab etwa 200°
der Reihe nach explodiert, und zwar nicht mit einem zischen wie bei
einem normalen platzenden Elko, sondern mit einem lauten Knall. Das
schlimmste daran: Durch den Knall spritzte das geschmolzene Lötzinn
überall hin. War nicht gerade angenehm...

Autor: Patric (Gast)
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Bei avrfreaks gibt's einen guten Artikel dazu. Man muss sich halt
registrieren.

http://www.avrfreaks.net/Freaks/Articles/ColinSMD/intro.php

Autor: Winfried (Gast)
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Ein Freund erzählte mir, er macht das vorzüglich immer so, vor allem,
wenn die Platine später noch benutzt werden soll:

1. Einen dicken Kupferdraht so biegen, dass er auf alle Pins
draufpasst. Z.B. 1.5er oder 2.5er Elektroinstallationsdraht. Mit gut
Lötzinn überall  an die Pins anlöten.

2. Kuperlackdraht zum späteren abziehen unter die Beinchen ziehen.

3. Mit 2..4 Lötkolben von jeder Seite erwärmen. Durch den dicken
Kupferdraht verteilt sich die Wärme sehr schön an alle Pins. Dann mit
dem  Kupferlackdraht nach oben abziehen.

Winfried

Autor: Holger Gerwenat (Gast)
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Wir löten professionell auch mit Heissluft in z.B. Handyplatinen. Solch
einen Maikäfer raus- und wieder reinzulöten stellt kein Problem für das
Bauteil da. Ich habs auch schon an einem Sharp TV vor Ort beim Kunden
mit einem Baumarktfön (diese Dinger zum Farbe abbrennen mit Düse)
gemacht. ICs sind temperaturfester, als man denkt.

Gruss Holger

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