Hallo, mein Problem ist, daß ich ein IC in einem TQFP-Gehäuse von einer Platine kriegen muß und zwar so, daß er danach noch funktioniert. Da die Platine nicht mehr benötigt wird, hab ich jetzt den IC einfach mal rausgetrennt (siehe Anhang). Ich hab mir überlegt, nun eine Metallplatte auf den E-Herd zu legen, und auf diese dann die ausgeschnittene Leiterplatte mit dem IC nach oben. Das IC wird sich dann nach einiger Zeit lösen, hab das schonmal mit einem BGA-3xx gemacht, funktioniert. Nur die Frage, hat er Chancen, diese Prozedur zu überleben ? Was meint ihr dazu ? Gruß Thorsten
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Hallo Thorsten schau Dir mal das Datenblatt an. Grundsätzlich gilt das Temperaturproblem auch beim Einlöten. Beim Löten egal ob mit Heißluft oder im Schwallbad treten Temperaturen auf, die eigentlich zu hoch sind. Also müßte der Prozess so schnell wie möglich ablaufen. Platte anheizen - schau mal im Datenblatt, was da zum Thema Löten steht - vielleicht einen gekühlten Metallklotz aufs IC legen und beten. Gerhard
Danke für deine Antwort. Ich habe das jetzt mal gemacht und kann eindeutig sagen, daß das IC die Prozedur überstanden hat. Ich habs wie folgt gemacht: 4mm starke Messingplatte auf die Herdplatte gelegt und eingeschaltet. Stück Lötzinn draufgelegt zur Kontrolle, wann die Temperatur erreicht ist. Dann ausgeschnittene Leiterplatte drauf und der Hammer ist, daß IC hat sich nach 5 Sekunden gelöst und ich konnte es mit ner Pinzette runterschnipsen. Das Bauteil war noch nicht mal heiß, dürfte also keine Probleme machen. Und als angenehmer Nebeneffekt kann man die glühendheisse Messingplatte benutzen, um Wasser zum kochen zu bringen :) Thorsten
Wenn du schnell genug arbeitest, klappt das bestimmt. beim Reflow-Löten wird ja auch die ganze Platine erwärmt, bis alles gelötet ist. das geht natürlich über genau definierte Temperaturzyklen, aber einmaligen Entlöten kann mans riskieren, zumal kaum andere Möglichkeiten existieren... Ich habe jedenfalls schon lange kein Bauteil mehr durch Löthitze beschädigt, die halten doch so einiges aus. Für sicherheitsrelevante Anwendungen verbietet sich ein so behandeltes Teil natürlich!
Ich habe bisher sehr gute Erfahrungen mit einem Heißluftfön gemacht. Ich erwärme mit der heißen Luft die Platine von unten. Wenn das Zinn dann geschmolzen ist, kann man die Platine umdrehen und die Bauteile durch einen leichten Schlag lösen. Geht schnell und die Bauteile überleben das. Ich weiß aber nicht, wie es bei Dir ist. Die Platine ist ja wirklich sehr knapp um das Bauteil herum abgebrochen, so daß der Chip bei dieser Methode auch heiße Luft abbekommen wird. Oder so: Mit Entlötlitze und ggf zusätzliches Flußmittel das Zinn absaugen. Anschließend mit dem Lötkolben jeden einzelnen Pin erwärmen und ihn etwas hochheben (entweder mit Uhrmacherschraubendreher oder mit dünnem Kupferlackdraht (an einer Seite unterm IC durchfädeln, und dann an dem erwärmten Pin so weit nach vorne rausziehen, daß er zwischen Pin und Lötpad bleibt und dort das wiederanlöten des Pins verhindert, deshalb auch KuperLACKdraht)). Oder du kennst jemanden mit einer entlötstation und einem entsprechenden Einsatz für diese Gehäusebauform. Viel Erfolg, Markus_8051
Eine billige Möglichkeit SMD-Bauteile nicht (allzu) destruktiv auszulöten geht so: Mit Entlötlitze möglichst viel überschüssiges Lötzinn wegsaugen. Dabei natürlich nicht zu lange erhitzen und Bauteil evtl. zwischendurch wieder abkühlen lassen. Dann nacheinander Rundum die Pins erhitzen und mit der anderen Hand mit einer Stinknormalen Nähnadel die Pins leicht hochbiegen. Wenn man sich nicht zu blöd anstellt, verbiegt man die Pins nur leicht, so dass sie sich danach auch wieder problemlos einlöten lassen. Braucht viel Geduld und Fingerspitzengefühl, dabei bleibt aber auch die Platine intakt. Hab damit auch schon Bauteile mit über 100 Pins und Pinabstand von 0.5 mm entlötet.
> 100 Pins und Pinabstand von 0.5 mm entlötet.
Wow, wieviele Stunden hast du dafür benötigt ? :)
Aber jetzt mal eine blöde Frage, wie benutzt man Entlötlitze ? Lacht
mich bitte nicht aus, aber bei mir hat die noch nie Zinn aufgenommen.
Ich glaube 1-2 Stunden waren das insgesamt schon...
> Aber jetzt mal eine blöde Frage, wie benutzt man Entlötlitze?
Auflegen und Lötkolben draufdrücken. Je breiter die Litze ist, desto
länger dauert es natürlich auch, bis die Litze heiß genug ist, bei
feiner Litze dauert das aber keine Sekunde.
Man muss aber schon gewissen Druck ausüben, damit der Kontakt zur
Wärmeübertragung gut genug ist.
Ich verwende dazu immer einen Heißluftfön. So schnell wie möglich ist nicht gut, da sich das IC ungeleichmäßig erhitzt und dadurch kaputt gehen kann. Wenn man sich mal die Temperaturkurve beim Reflow Löten anschaut, sieht man, dass die Temperatur langsam über Minuten auf 150° erhöht wird und dann schnell auf >200° zum löten. Ich machte das ähnlich: erst die komplette Platine gleichmäßig auf etwa 100° erhitzen und danach gehziehlt einzelne ICs. So habe ich schon dutzende Mainboards und andere Platinen komplett leergemacht. >95% aller Bauteile überlebt das. Dabei setzte ich natürlich Prioritäten: Ein DRAM ist mehr wert als ein IC Sockel... Wenn dieser in Flammen aufgeht ist das egal, hauptsache die ICs überleben. Ich hatte mal eine PCI Karte mit SMD Becherelkos. Die sind ab etwa 200° der Reihe nach explodiert, und zwar nicht mit einem zischen wie bei einem normalen platzenden Elko, sondern mit einem lauten Knall. Das schlimmste daran: Durch den Knall spritzte das geschmolzene Lötzinn überall hin. War nicht gerade angenehm...
Bei avrfreaks gibt's einen guten Artikel dazu. Man muss sich halt registrieren. http://www.avrfreaks.net/Freaks/Articles/ColinSMD/intro.php
Ein Freund erzählte mir, er macht das vorzüglich immer so, vor allem, wenn die Platine später noch benutzt werden soll: 1. Einen dicken Kupferdraht so biegen, dass er auf alle Pins draufpasst. Z.B. 1.5er oder 2.5er Elektroinstallationsdraht. Mit gut Lötzinn überall an die Pins anlöten. 2. Kuperlackdraht zum späteren abziehen unter die Beinchen ziehen. 3. Mit 2..4 Lötkolben von jeder Seite erwärmen. Durch den dicken Kupferdraht verteilt sich die Wärme sehr schön an alle Pins. Dann mit dem Kupferlackdraht nach oben abziehen. Winfried
Wir löten professionell auch mit Heissluft in z.B. Handyplatinen. Solch einen Maikäfer raus- und wieder reinzulöten stellt kein Problem für das Bauteil da. Ich habs auch schon an einem Sharp TV vor Ort beim Kunden mit einem Baumarktfön (diese Dinger zum Farbe abbrennen mit Düse) gemacht. ICs sind temperaturfester, als man denkt. Gruss Holger
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