und wieder einmal eine BGA-Pad-Größe-Frage....
Ich habe auf einem Print 5 verschiedene BGAs (DSP, FPGA, DDR2 Ram, usw.)
von verschiedenen Herstellern.
Während sich die NSMD Technik (Non-solder mask defined pads) langsam
durchzusetzen scheint gibt es in den Datenblättern sehr unterschiedliche
Angaben zu den Padgrößen. Außerdem sind die Vorgaben konkret bis sehr
vage...
Im Prinzip gilt aber immer noch die alte Regel: 0,1mm kleiner als der
Ball für die Padgrösse, oder hat jemand eine andere Formel entdeckt? Das
deckt sich auch halbwegs mit den Datenblattangaben...
Sg und vielen Dank für die Antworten,
Wolfgang
Hallo Wolfgang,
ich halte mich so gut es geht an die IPC7351. In vielen Datenblättern
gibt es ja Verweise wie z.B. Jedec MO-195 od. MO-203 Variante AA z.B.,
hier bietet sich der "Landpattern Viewer" (IPC-7351 LP Viewer) an,
http://www.pcbmatrix.com/Downloads/LPSoftware.asp
in diesem sind die versch.Geometrien (TSSOP, BGA, QFP, etc.)bemaßt
hinterlegt. Ein recht praktisches Tool.
Gruss Uwe
Hallo,
danke für die Antworten. Habe mir den "LP Calculator" installiert, ist
glaube ich hilfreich.
Was ist denn bei den Abständen zw. Pad und Via zu beachten?
Sg, Wolfgang
Find jetzt leider das PDF File nicht,was ich mich erinnern kann,soll der
Abstand zw.Pad und Via 0,15mm nicht unterschreiten, weil sonst die
Gefahr besteht, daß beim Löten das Zinn durchs Via gezogen wird.
Außerdem muß die Leiterbahn und das Pad natürlich mit Lötstop abgedeckt
sein.
Grüße
Hallo Gebhard,
> ... nicht das Pad muß abgedeckt sein, sondern das Via.
Ja, aber bitte die Via-Bohrung vom Lötstop freihalten, umlaufend 100µm.
Es sollten keine Reste d. LP-Fertigung in der Hülse stehenbleiben, das
kann korrosiv wirken und gelegentlich "explosiv" (wenn verbliebene
Prozess-Flüssigkeiten sich z.b. bei Reflow oder HAL schlagartig
ausdehnen)
Gruss Uwe
PS.: Achja, HAL und BGAs vertragen sich nicht wirklich, Stichwort
Koplanarität.
Woher kommt eigentlich das mit den Soldermask defined Pads? Ich sehe
irgendwie keinen Sinn darin, die Grösse mit Hilfe einer Technik zu
definieren, die eine schlechtere Auflösung und Genauigkeit hat...
@Gebhard: das mit dem freihalten der Vias ist mir neu, danke für den
Hinweis! Ich habe mir mal einige bestehende Prints von mir angesehen und
festgestellt, dass die Freistellung auf den vielen Prints trotzdem drauf
ist.
Das muss wohl bisher immer von Leiterplattenhersteller oder Bestücker
gemacht worden sein...
Grüsse,
Wolfgang
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