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Forum: Platinen BGA Padgrösse


Autor: Wolfgang Kopp (Gast)
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und wieder einmal eine BGA-Pad-Größe-Frage....

Ich habe auf einem Print 5 verschiedene BGAs (DSP, FPGA, DDR2 Ram, usw.) 
von verschiedenen Herstellern.
Während sich die NSMD Technik (Non-solder mask defined pads) langsam 
durchzusetzen scheint gibt es in den Datenblättern sehr unterschiedliche 
Angaben zu den Padgrößen. Außerdem sind die Vorgaben konkret bis sehr 
vage...
Im Prinzip gilt aber immer noch die alte Regel: 0,1mm kleiner als der 
Ball für die Padgrösse, oder hat jemand eine andere Formel entdeckt? Das 
deckt sich auch halbwegs mit den Datenblattangaben...

Sg und vielen Dank für die Antworten,

Wolfgang

Autor: Gebhard Raich (geb)
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ja,klingt vernünftig, wichtig ist aber auch der Abstand von via und Pad.

Grüße

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Hallo Wolfgang,

ich halte mich so gut es geht an die IPC7351. In vielen Datenblättern 
gibt es ja Verweise wie z.B. Jedec MO-195 od. MO-203 Variante AA z.B., 
hier bietet sich der "Landpattern Viewer" (IPC-7351 LP Viewer) an,

http://www.pcbmatrix.com/Downloads/LPSoftware.asp

in diesem sind die versch.Geometrien (TSSOP, BGA, QFP, etc.)bemaßt 
hinterlegt. Ein recht praktisches Tool.

Gruss Uwe

Autor: Wolfgang Kopp (Gast)
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Hallo,

danke für die Antworten. Habe mir den "LP Calculator" installiert, ist 
glaube ich hilfreich.
Was ist denn bei den Abständen zw. Pad und Via zu beachten?
Sg, Wolfgang

Autor: Gebhard Raich (geb)
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Find jetzt leider das PDF File nicht,was ich mich erinnern kann,soll der 
Abstand zw.Pad und Via 0,15mm nicht unterschreiten, weil sonst die 
Gefahr besteht, daß beim Löten das Zinn durchs Via gezogen wird. 
Außerdem muß die Leiterbahn und das Pad natürlich mit Lötstop abgedeckt 
sein.


Grüße

Autor: Gebhard Raich (geb)
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Quatsch, nicht das Pad muß abgedeckt sein, sondern das Via.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Hallo Gebhard,

> ... nicht das Pad muß abgedeckt sein, sondern das Via.

Ja, aber bitte die Via-Bohrung vom Lötstop freihalten, umlaufend 100µm.

Es sollten keine Reste d. LP-Fertigung in der Hülse stehenbleiben, das 
kann korrosiv wirken und gelegentlich "explosiv" (wenn verbliebene 
Prozess-Flüssigkeiten sich z.b. bei Reflow oder HAL schlagartig 
ausdehnen)

Gruss Uwe


PS.: Achja, HAL und BGAs vertragen sich nicht wirklich, Stichwort 
Koplanarität.

Autor: Georg A. (Gast)
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Woher kommt eigentlich das mit den Soldermask defined Pads? Ich sehe 
irgendwie keinen Sinn darin, die Grösse mit Hilfe einer Technik zu 
definieren, die eine schlechtere Auflösung und Genauigkeit hat...

Autor: Wolfgang Kopp (Gast)
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@Gebhard: das mit dem freihalten der Vias ist mir neu, danke für den 
Hinweis! Ich habe mir mal einige bestehende Prints von mir angesehen und 
festgestellt, dass die Freistellung auf den vielen Prints trotzdem drauf 
ist.
Das muss wohl bisher immer von Leiterplattenhersteller oder Bestücker 
gemacht worden sein...

Grüsse,
Wolfgang

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