2layer Design Massefläche auf beiden Seiten?

[Dirk (Gast)]

Hallo,

ich bin gerade dabei ein Layout, größtenteils für digitale Signale, zu 
erstellen. Maximale Frequenz liegt bei 20MHz für die Clocks, die Signale 
selbst liegen alle unter 1MHz. Auf einer Seite versuche ich eine 
Ground-plane, so gut wie es geht (2lagige Platine eben), möglichst ohne 
Unterbrechungen zu legen. Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die 
meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill / 
pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ?

Also die Gnd Plane ist relativ solide aber ab und zu muss man dann ja 
doch mal ein paar cm springen um über einen Bus o.ä. zu kommen.

[Falk B. (falk)]

@  Dirk (Gast)

>meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill /
>pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ?

Kann man machen, bringt u.U. ein paar kleine Vorteile. Ist aber eher ein 
Modetrend denn technisch notwendig.

MFG
Falk

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

> Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die
> meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen
Nur, wenn du auch noch viele Durchkontaktierungen anbringst. Schön ist, 
wenn auf der Oberseite mit vielen Durchkontaktierungen eine 
Unterbrechung der Massefläche (unten) überbrückt werden kann.

[bla bla bla (Gast)]

Das ist auch aus ganz anderen Gründen sinnvoll:
Die Platine verbiegt sich bei der Fertigung evtl. wenn da nur auf einer 
Seite ne riesen Massefläche ist auf der anderen aber nur drei 0.2mm 
Leiterbahnen...

[Michael L. (Gast)]

Hallo Dirk,

> ich bin gerade dabei ein Layout, größtenteils für digitale Signale, zu
> erstellen. Maximale Frequenz liegt bei 20MHz für die Clocks, die Signale
> selbst liegen alle unter 1MHz. Auf einer Seite versuche ich eine
> Ground-plane, so gut wie es geht (2lagige Platine eben), möglichst ohne
> Unterbrechungen zu legen. Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die
> meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill /
> pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ?
Wie Lothar richtig sagt bringt es Dir elektrisch nur dann etwas, wenn Du 
sehr viele Vias legst. Der Vorteil besteht darin, daß die Massefläche 
dann niederohmiger verbunden ist. Der elektrische Vorteil dürfte jedoch 
relativ gering sein.

Das Auffüllen der Platine empfiehlt sich aber aus einem anderen Grund: 
Du mußt nicht soviel Kupfer wegätzen und brauchst deshalb weniger 
Ätzflüssigkeit. Soweit ich gehört habe, ist das Ergebnis auch etwas 
sauberer.


Gruß,
  Michael