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Forum: Platinen Die Bonding von Hand


Autor: schmauchi (Gast)
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Hallo,

ich hätte einige spezielle chip-on-glass IC's, die irgendwie möglichst 
gut kontaktiert werden müssen (direkt vom Chip auf eine träger Platine). 
Wie geht man da am gescheitesten vor? Gibt es ein Tool was Bonding von 
Hand erlaubt? Gibt es irgendwelche Tricks für schnelle Sachen?

Danke!

Autor: Tom (Gast)
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Zu wenige Info!
Was meinst du mit Bonding? Leider ist der Begriff mitlerweile zu 
vielfältig besetzt. Willst du das Ding auf die Trägerplatine pappen oder 
geht es um die elektrische Kontaktierung?

Bei letzterem - wieder fehlende Info - wie groß sind die Bondpads? 
Typisch sind so um die 50 µm, viel Spass für eine Lösung "von Hand"!

Autor: schmauchi (Gast)
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Danke für den Hinweis. Ich meine die elektrische Kontaktierung mit 
dünnen Kupfer/Alu/Golddrähtchen. Bondpadgröße kann ich anpassen, 400 um 
sind kein Problem.

Autor: Tom (Gast)
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Hmm, gut 400 µm >kann< man vielleicht von Hand ranzittern, aber das 
eigentliche Drahtbonden ist nicht wirklich ein Freihandprozess. Mir ist 
jedenfalls kein Handgerät bekannt. Schliesslich sind die Kapillaren 
recht fragil und ein definierter Anpressdruck, nicht zu vergessen der 
Ultraschall sind esentiell für das Gelingen des Bonds.

Ist Löten eine Option?

Autor: schmauchi (Gast)
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Das ist eine gute Frage...
Wie haben die Leute es damals denn in der Ära der ersten ICs im Labor 
gemacht?

Autor: Tom (Gast)
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>Wie haben die Leute es damals denn in der Ära der ersten ICs im Labor
>gemacht?

Keine Ahnung, zuerst nen Drahtbonder gebaut? ;-)

Autor: Stefanie B. (sbs)
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größere ICs gebastelt?

Autor: schmauchi (Gast)
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Und wie haben sie die dann kontaktiert, bzw. wie sahen die ersten Bonder 
aus? Evtl. ist Flipchip einfacher... Ist ja immerhin durchsichtig das 
Ding.

Autor: Michael M. (Gast)
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wie wärs mit kontaktfedern? samtec hat alles dazu. kostet halt platz...

Autor: Thomas B. (yahp) Benutzerseite
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Wie ist dein Hintergrund - gewerblich, privat oder Uni/Vergleichbares 
und wie sind die Randbedingungen - Montage unter Reinraumbedingungen 
nötig? Anzahl von Bonds, Anzahl Chips, besondere Anforderungen an 
Zuverlässigkeit etc?

Wenn keine Leben davon abhängen, kannst du mich mal per PM kontaktieren. 
Ich hätte da eventuell Zugang zu einem Drahtbonder.

Autor: Karl (Gast)
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Quintenz Hybridtechnik macht sowas auch im Auftrag.

Autor: schmauchi (Gast)
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Hintergrund ist Max Planck/ Leibnitz Institut. Randbedingungen sind 
relaxed, kein Reinraum nötig, Glas ist 50 um dick, Bondpads sind aus 
verschiedenen Materialien machbar. Kupfer, Silber, Gold, Wolfram 
(gesputtered/galvanisch). Hast Du kurz nen Hinweis auf die entsprechende 
Samtec-Produktlinie? Ich muss eh bei denen bestellen...

Autor: Michael M. (Gast)
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nope, sry, das suchen muss ich dir überlassen. auswendig weiß ich nix, 
sry.

Autor: schmauchi (Gast)
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Autor: MaWin (Gast)
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> Max Planck/ Leibnitz Institut

Frag erst mal rum, die haben sicher einen Die-Bonder in irgendeiner 
Ecke, der es für deine Anforderungen tut.

Ansonsten kann man so was auch gebraucht kaufen, ihr sucht ja offenbar 
kein superschnelles supergenaues Teil, und die Firmen schmeissen 
Altgeräte irgendwann raus. 
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=... wird ja 
wohl nicht zu teuer sein, der Versand ist es aber.

Zwar wurden die ersten Transistoren ohne Die-Bonder hergestellt, mit 
Gefummel, aber die Verbindung war nicht zuverlässig und es ist sicher 
nicht das Niveau auf das man sich herunter begeben muss. Ich hab auch 
schon mit Stecknadel unterm Mikroskop einen Golddraht wieder 
festgepappt, aber der musste nicht lange halten.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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@Tom
>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.

Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die 
entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast 
mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt.

Das Kontakten war aber mühsam, weil die Oberflächen ganz sauber sein und 
Bonddraht, Bondfläche, Bondkraft und Bondstrom genau zusammenpassen 
mußten. Also unbedingt vorher an dem gleichen Material ein wenig üben. 
Wir haben dann pro Pad immer versucht drei Drähte zu bonden, weil die 
sich ganz schnell ablösten.

Kai Klaas

Autor: grumpel (Gast)
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hier hat das mal jemand selber gebonded, allerdings so in der 
größenordnung von 0,3 mm oder so, und auch nur ne Laserdiode (ein 
Anschluss an Draht)

http://www.die4laser.com/

aber Bondinggeräte hab ich auch an der FH bei uns rumstehen gesehen, 
deswegen vermut ich mal das es die häufiger gibt. (wir ham nicht gerade 
die beste Mikroelektronik Ausstattung)

Autor: Thomas B. (yahp) Benutzerseite
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>>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.

>Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die
>entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast
>mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt.

Na gut, aber da ist zumindest auch mehr Gerätschaft dabei, als sagen wir 
mal ein "Dremel" zum handbonden ;-)


@Schmauchi

Schreib mir mal ne Nachricht zwecks direktem Kontakt (geht allerdings 
nur mit Anmeldung im Forum) oder gib anderweitige Möglichkeit zur 
Kontaktierung an.

Autor: Michael M. (Gast)
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jetz hab ich den katalog doch durchgeblättert...
eigentlich hab ich sowas wie die PGP serien gemeint. (pogo style)
oder auch sowas wie die FSI oder SEI serie. GFZ wäre vllt auch ne 
option.
oder vllt muss das ganze eh für hf sein: ATEP

wobei bei 50µm vllt auch schon ein verbinder für fpc gehen könnte.

und die "pogo style" gibts auch dichter von samtec. nur im katalog hab 
ich nix gefunden.
http://www.xploretech.com/index.pl?id=2227

Autor: Michael M. (Gast)
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ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen".
das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden 
rundherum haben. dabei geht ein goldfaden ein mal rund um das kissen. 
der nächste faden dicht daneben. damit wird die oberseite zuverlässig 
zur unterseite durchkontaktiert.
aber frag mich jetzt nicht, wer sowas liefert ^^

oder wie wärs mit leitgummi?

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Kai Klaas schrieb:
> @Tom
>>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.
>
> Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil.

Wir haben sogar noch im Praktikum jeder einen A277 gebondet. ;-)
Der wurde hinterher in eine Testschaltung reingesetzt, und man
konnte sehen, ob man ordentlich gebondet hat oder was vermasselt.

Ja, Handbonder gibt/gab es, aber ohne einen solchen dürfte die
Aufgabe schwierig zu lösen werden.  MPI ist natürlich ein großer
Laden mit vielen Instituten, in welcher Ecke bist du denn zu Hause?
Unis, die was mit Halbleitertechnik am Hut haben, wären sicher nach
wie vor Kandidaten, auch einen Handbonder irgendwo zu haben.  Die
Fabs der großen Halbleiterbuden haben sowas eher nicht, weil die
nur Chips herstellen, kontaktiert wird dann irgendwo in Asien.

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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Michael M. schrieb:
> ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen".
> das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden
Dort wird zur Kontaktierung sowas ähnliches verwendet:
Gummi mit eingebundenen feinen Leitfäden
http://www.msc-ge.com/en/produkte/com/exm32/au1250.html

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