Hallo,
ich hätte einige spezielle chip-on-glass IC's, die irgendwie möglichst
gut kontaktiert werden müssen (direkt vom Chip auf eine träger Platine).
Wie geht man da am gescheitesten vor? Gibt es ein Tool was Bonding von
Hand erlaubt? Gibt es irgendwelche Tricks für schnelle Sachen?
Danke!
Zu wenige Info!
Was meinst du mit Bonding? Leider ist der Begriff mitlerweile zu
vielfältig besetzt. Willst du das Ding auf die Trägerplatine pappen oder
geht es um die elektrische Kontaktierung?
Bei letzterem - wieder fehlende Info - wie groß sind die Bondpads?
Typisch sind so um die 50 µm, viel Spass für eine Lösung "von Hand"!
Danke für den Hinweis. Ich meine die elektrische Kontaktierung mit
dünnen Kupfer/Alu/Golddrähtchen. Bondpadgröße kann ich anpassen, 400 um
sind kein Problem.
Hmm, gut 400 µm >kann< man vielleicht von Hand ranzittern, aber das
eigentliche Drahtbonden ist nicht wirklich ein Freihandprozess. Mir ist
jedenfalls kein Handgerät bekannt. Schliesslich sind die Kapillaren
recht fragil und ein definierter Anpressdruck, nicht zu vergessen der
Ultraschall sind esentiell für das Gelingen des Bonds.
Ist Löten eine Option?
Wie ist dein Hintergrund - gewerblich, privat oder Uni/Vergleichbares
und wie sind die Randbedingungen - Montage unter Reinraumbedingungen
nötig? Anzahl von Bonds, Anzahl Chips, besondere Anforderungen an
Zuverlässigkeit etc?
Wenn keine Leben davon abhängen, kannst du mich mal per PM kontaktieren.
Ich hätte da eventuell Zugang zu einem Drahtbonder.
Hintergrund ist Max Planck/ Leibnitz Institut. Randbedingungen sind
relaxed, kein Reinraum nötig, Glas ist 50 um dick, Bondpads sind aus
verschiedenen Materialien machbar. Kupfer, Silber, Gold, Wolfram
(gesputtered/galvanisch). Hast Du kurz nen Hinweis auf die entsprechende
Samtec-Produktlinie? Ich muss eh bei denen bestellen...
> Max Planck/ Leibnitz Institut
Frag erst mal rum, die haben sicher einen Die-Bonder in irgendeiner
Ecke, der es für deine Anforderungen tut.
Ansonsten kann man so was auch gebraucht kaufen, ihr sucht ja offenbar
kein superschnelles supergenaues Teil, und die Firmen schmeissen
Altgeräte irgendwann raus.
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=400074800008 wird ja
wohl nicht zu teuer sein, der Versand ist es aber.
Zwar wurden die ersten Transistoren ohne Die-Bonder hergestellt, mit
Gefummel, aber die Verbindung war nicht zuverlässig und es ist sicher
nicht das Niveau auf das man sich herunter begeben muss. Ich hab auch
schon mit Stecknadel unterm Mikroskop einen Golddraht wieder
festgepappt, aber der musste nicht lange halten.
@Tom
>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.
Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die
entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast
mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt.
Das Kontakten war aber mühsam, weil die Oberflächen ganz sauber sein und
Bonddraht, Bondfläche, Bondkraft und Bondstrom genau zusammenpassen
mußten. Also unbedingt vorher an dem gleichen Material ein wenig üben.
Wir haben dann pro Pad immer versucht drei Drähte zu bonden, weil die
sich ganz schnell ablösten.
Kai Klaas
hier hat das mal jemand selber gebonded, allerdings so in der
größenordnung von 0,3 mm oder so, und auch nur ne Laserdiode (ein
Anschluss an Draht)
http://www.die4laser.com/
aber Bondinggeräte hab ich auch an der FH bei uns rumstehen gesehen,
deswegen vermut ich mal das es die häufiger gibt. (wir ham nicht gerade
die beste Mikroelektronik Ausstattung)
>>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.>Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die>entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast>mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt.
Na gut, aber da ist zumindest auch mehr Gerätschaft dabei, als sagen wir
mal ein "Dremel" zum handbonden ;-)
@Schmauchi
Schreib mir mal ne Nachricht zwecks direktem Kontakt (geht allerdings
nur mit Anmeldung im Forum) oder gib anderweitige Möglichkeit zur
Kontaktierung an.
jetz hab ich den katalog doch durchgeblättert...
eigentlich hab ich sowas wie die PGP serien gemeint. (pogo style)
oder auch sowas wie die FSI oder SEI serie. GFZ wäre vllt auch ne
option.
oder vllt muss das ganze eh für hf sein: ATEP
wobei bei 50µm vllt auch schon ein verbinder für fpc gehen könnte.
und die "pogo style" gibts auch dichter von samtec. nur im katalog hab
ich nix gefunden.
http://www.xploretech.com/index.pl?id=2227
ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen".
das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden
rundherum haben. dabei geht ein goldfaden ein mal rund um das kissen.
der nächste faden dicht daneben. damit wird die oberseite zuverlässig
zur unterseite durchkontaktiert.
aber frag mich jetzt nicht, wer sowas liefert ^^
oder wie wärs mit leitgummi?
Kai Klaas schrieb:
> @Tom>>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.>> Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil.
Wir haben sogar noch im Praktikum jeder einen A277 gebondet. ;-)
Der wurde hinterher in eine Testschaltung reingesetzt, und man
konnte sehen, ob man ordentlich gebondet hat oder was vermasselt.
Ja, Handbonder gibt/gab es, aber ohne einen solchen dürfte die
Aufgabe schwierig zu lösen werden. MPI ist natürlich ein großer
Laden mit vielen Instituten, in welcher Ecke bist du denn zu Hause?
Unis, die was mit Halbleitertechnik am Hut haben, wären sicher nach
wie vor Kandidaten, auch einen Handbonder irgendwo zu haben. Die
Fabs der großen Halbleiterbuden haben sowas eher nicht, weil die
nur Chips herstellen, kontaktiert wird dann irgendwo in Asien.
Michael M. schrieb:
> ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen".> das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden
Dort wird zur Kontaktierung sowas ähnliches verwendet:
Gummi mit eingebundenen feinen Leitfäden
http://www.msc-ge.com/en/produkte/com/exm32/au1250.html