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Die Bonding von Hand
Gast
#1501254
Hallo, ich hätte einige spezielle chip-on-glass IC's, die irgendwie möglichst gut kontaktiert werden müssen (direkt vom Chip auf eine träger Platine). Wie geht man da am gescheitesten vor? Gibt es ein Tool was Bonding von Hand erlaubt? Gibt es irgendwelche Tricks für schnelle Sachen? Danke!
Gast
#1501270
Zu wenige Info! Was meinst du mit Bonding? Leider ist der Begriff mitlerweile zu vielfältig besetzt. Willst du das Ding auf die Trägerplatine pappen oder geht es um die elektrische Kontaktierung? Bei letzterem - wieder fehlende Info - wie groß sind die Bondpads? Typisch sind so um die 50 µm, viel Spass für eine Lösung "von Hand"!
Gast
#1501275
Danke für den Hinweis. Ich meine die elektrische Kontaktierung mit dünnen Kupfer/Alu/Golddrähtchen. Bondpadgröße kann ich anpassen, 400 um sind kein Problem.
Gast
#1501283
Hmm, gut 400 µm >kann< man vielleicht von Hand ranzittern, aber das eigentliche Drahtbonden ist nicht wirklich ein Freihandprozess. Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt. Schliesslich sind die Kapillaren recht fragil und ein definierter Anpressdruck, nicht zu vergessen der Ultraschall sind esentiell für das Gelingen des Bonds. Ist Löten eine Option?
Gast
#1501286
Das ist eine gute Frage... Wie haben die Leute es damals denn in der Ära der ersten ICs im Labor gemacht?
Gast
#1501292
>Wie haben die Leute es damals denn in der Ära der ersten ICs im Labor >gemacht? Keine Ahnung, zuerst nen Drahtbonder gebaut? ;-) größere ICs gebastelt?
Gast
#1501310
Und wie haben sie die dann kontaktiert, bzw. wie sahen die ersten Bonder aus? Evtl. ist Flipchip einfacher... Ist ja immerhin durchsichtig das Ding.
Gast
#1501315
wie wärs mit kontaktfedern? samtec hat alles dazu. kostet halt platz... Wie ist dein Hintergrund - gewerblich, privat oder Uni/Vergleichbares und wie sind die Randbedingungen - Montage unter Reinraumbedingungen nötig? Anzahl von Bonds, Anzahl Chips, besondere Anforderungen an Zuverlässigkeit etc? Wenn keine Leben davon abhängen, kannst du mich mal per PM kontaktieren. Ich hätte da eventuell Zugang zu einem Drahtbonder.
Gast
#1501337
Quintenz Hybridtechnik macht sowas auch im Auftrag.
Gast
#1501350
Hintergrund ist Max Planck/ Leibnitz Institut. Randbedingungen sind relaxed, kein Reinraum nötig, Glas ist 50 um dick, Bondpads sind aus verschiedenen Materialien machbar. Kupfer, Silber, Gold, Wolfram (gesputtered/galvanisch). Hast Du kurz nen Hinweis auf die entsprechende Samtec-Produktlinie? Ich muss eh bei denen bestellen...
Gast
#1501356
nope, sry, das suchen muss ich dir überlassen. auswendig weiß ich nix, sry.
Gast
#1501359
Meinste sowas hier? http://samtec.com/technical_specifications/overview.aspx?series=MTCA
Gast
#1501367
> Max Planck/ Leibnitz Institut Frag erst mal rum, die haben sicher einen Die-Bonder in irgendeiner Ecke, der es für deine Anforderungen tut. Ansonsten kann man so was auch gebraucht kaufen, ihr sucht ja offenbar kein superschnelles supergenaues Teil, und die Firmen schmeissen Altgeräte irgendwann raus. http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=400074800008 wird ja wohl nicht zu teuer sein, der Versand ist es aber. Zwar wurden die ersten Transistoren ohne Die-Bonder hergestellt, mit Gefummel, aber die Verbindung war nicht zuverlässig und es ist sicher nicht das Niveau auf das man sich herunter begeben muss. Ich hab auch schon mit Stecknadel unterm Mikroskop einen Golddraht wieder festgepappt, aber der musste nicht lange halten.
Gast
#1501375
@Tom
>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt.
Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die
entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast
mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt.
Das Kontakten war aber mühsam, weil die Oberflächen ganz sauber sein und
Bonddraht, Bondfläche, Bondkraft und Bondstrom genau zusammenpassen
mußten. Also unbedingt vorher an dem gleichen Material ein wenig üben.
Wir haben dann pro Pad immer versucht drei Drähte zu bonden, weil die
sich ganz schnell ablösten.
Kai Klaas
Gast
#1501376
hier hat das mal jemand selber gebonded, allerdings so in der größenordnung von 0,3 mm oder so, und auch nur ne Laserdiode (ein Anschluss an Draht) http://www.die4laser.com/ aber Bondinggeräte hab ich auch an der FH bei uns rumstehen gesehen, deswegen vermut ich mal das es die häufiger gibt. (wir ham nicht gerade die beste Mikroelektronik Ausstattung) >>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt. >Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Damit konntest du die >entsprechenden Handbewegungen verkleinern, auf einen fast >mikroskopischen Maßstab. Wie ein Strochenschnabel, nur umgekehrt. Na gut, aber da ist zumindest auch mehr Gerätschaft dabei, als sagen wir mal ein "Dremel" zum handbonden ;-) @Schmauchi Schreib mir mal ne Nachricht zwecks direktem Kontakt (geht allerdings nur mit Anmeldung im Forum) oder gib anderweitige Möglichkeit zur Kontaktierung an.
Gast
#1501387
jetz hab ich den katalog doch durchgeblättert... eigentlich hab ich sowas wie die PGP serien gemeint. (pogo style) oder auch sowas wie die FSI oder SEI serie. GFZ wäre vllt auch ne option. oder vllt muss das ganze eh für hf sein: ATEP wobei bei 50µm vllt auch schon ein verbinder für fpc gehen könnte. und die "pogo style" gibts auch dichter von samtec. nur im katalog hab ich nix gefunden. http://www.xploretech.com/index.pl?id=2227
Gast
#1501407
ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen". das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden rundherum haben. dabei geht ein goldfaden ein mal rund um das kissen. der nächste faden dicht daneben. damit wird die oberseite zuverlässig zur unterseite durchkontaktiert. aber frag mich jetzt nicht, wer sowas liefert ^^ oder wie wärs mit leitgummi? Kai Klaas schrieb: > @Tom >>Mir ist jedenfalls kein Handgerät bekannt. > > Doch, an der UNI hatten wir so ein Teil. Wir haben sogar noch im Praktikum jeder einen A277 gebondet. ;-) Der wurde hinterher in eine Testschaltung reingesetzt, und man konnte sehen, ob man ordentlich gebondet hat oder was vermasselt. Ja, Handbonder gibt/gab es, aber ohne einen solchen dürfte die Aufgabe schwierig zu lösen werden. MPI ist natürlich ein großer Laden mit vielen Instituten, in welcher Ecke bist du denn zu Hause? Unis, die was mit Halbleitertechnik am Hut haben, wären sicher nach wie vor Kandidaten, auch einen Handbonder irgendwo zu haben. Die Fabs der großen Halbleiterbuden haben sowas eher nicht, weil die nur Chips herstellen, kontaktiert wird dann irgendwo in Asien. Michael M. schrieb: > ach, da fällt mir noch was ein: "golddrahtkissen". > das sind flexible kissen, die sowas wie ein streifenmuster aus goldfäden Dort wird zur Kontaktierung sowas ähnliches verwendet: Gummi mit eingebundenen feinen Leitfäden http://www.msc-ge.com/en/produkte/com/exm32/au1250.html Antwort schreiben |
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