Hallo Leute, vielleicht kennt Ihr das Problem: Ich habe eine Leiterplatte geätzt mit relativ feinen Strukturten, also z.B. eine 16mil-Leiterbahn, die zwischen zwei Pads durchgeht. An allen Stellen bis auf eine hat das super funktioniert, nur an einer Stelle an der Seite der Platine hat die Leiterbahn Verbindung zu den Pads daneben (Unschärfe beim Belichten). Nun wäre es schade, deswegen die ganze LP zu verwerfen. Wie bekomme ich denn die Leitung wieder "freistehend", also von den Pads getrennt? Ich bräuchte sowas wie einen 5mil breiten Kupferhobel.. Wie macht Ihr das? Wenn man zu grobmotorisch mit dem Cutter-Messer oder so herangeht, verletzt man evtl. andere Leiterbahnen in der Nähe..
> Wie macht Ihr das? Wegkratzen mit was spitzem. > Wenn man zu grobmotorisch mit dem Cutter-Messer oder > so herangeht, verletzt man evtl. andere Leiterbahnen > in der Nähe.. Wenn man grobmotorisch ist, schon. Dann wird es mit der Diamantrennscheibe in der Proxxon oder dem Zahnarztbohrer nicht besser...
mit einem Skalpell habe ich unter dem Binokular sowas immer präzise wegschneiden können
Und das Skalpell ist scharf genug für das Kupfer? Da muß man sicher ziemlich doll aufdrücken? Irgendein spezielles Skalpell? (mit Säge)? Kratzen ist mir zu ungenau, weil man das Kupfer dazwischen ja nicht entfernt, sondern ggf. beiseiteschiebt, und dann durch den Grat evtl. wieder verlötet..
Normales Skalpell. Man muss auch nicht besonders fest drücken. Kupfer ist relativ weich und die Kupferschicht recht dünn - wogegen die Klinge aus Stahl ist.
na dann werd ich mal zum Chirurgen meines Vertrauens gehen. :-) danke für den Tip.
Das haben wir gleich, das geht ganz einfach und ganz schnell: Bitte, Schwester Eberhard SKALPELL! ;-) MfG Paul
>Wie macht Ihr das?
Wir machen solche Fehler erst gar nicht.
Hallo, wie kam es denn zur Unschärfe bei dem Belichten ? Jogibär
@ Rex (Gast) >Leiterplatte geätzt mit relativ feinen Strukturten, also z.B. eine >16mil-Leiterbahn, die zwischen zwei Pads durchgeht. Das ist keine Leiterbahn, das ist eine AUTOBAHN! > An allen Stellen bis >auf eine hat das super funktioniert, nur an einer Stelle an der Seite >der Platine hat die Leiterbahn Verbindung zu den Pads daneben (Unschärfe >beim Belichten). Naja, ich hab in meinen Selberätztagen immer max. 12 mil Breite Leitungen zwischen DIL Pins durchgezogen. Für Signale vollkommen ausreichend. >Wie macht Ihr das? Wenn man zu grobmotorisch mit dem Cutter-Messer oder >so herangeht, verletzt man evtl. andere Leiterbahnen in der Nähe.. Cuttermesser ja, Faustkeil NEIN! MFG Falk
Oder man erhitzt die Stelle mit dem Loetkolben bis sich das Kupfer abloest. Aber Cuttermesser sind schon ein guter Weg, direkt 10er Packs kaufen wenn man damit in irgendeiner Form an FR4 arbeitet ... die bleiben da nicht lange scharf.
Um das mit dem Cuttermesser zu verdeutlichen: Zwei Schnitte mit Druck statt Schwung, und dann alles dazwischen mit der Klinge abschaelen.
"Naja, ich hab in meinen Selberätztagen immer max. 12 mil Breite Leitungen zwischen DIL Pins durchgezogen. Für Signale vollkommen ausreichend." 30x50mil Pads, DIL-Pins einfach auflöten, und dazu 12/12 Regeln .. so kriegt man auch 2 zwischen den Pins durch. Nicht für FR2 zu empfehlen ;)
oder Ätzes doch einfach weg den rest deckst du mit Lack ab. Das wird die sauberste Sache!
Jeweils minimal 12 mil Trackbreite 12 mil Clearance.
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