Massefläche bei SMD - wo?

[Tipper (Gast)]

Hallo,

ich layoute grad' eine Platine mit 90% SMD-Anteil. Alle SMD's werden
'oben' bestückt. Die Leiterbahnen werden somit größtenteils auch oben
sein.

Auf welcher Seite ist es empfehlenswert die Massefläche zu legen?
Auf der Unterseite bekäme ich eine fast durchgehende Fläche. Aber hat
diese Fläche die gleiche Qualität(Impedanz, EMV) wie eine Massefläche
die oben liegt, aber durch Bauteile und Leiterbahnen zerklüftet ist?

Welche Erfahrung habt Ihr?    Tipper

[Thorsten (Gast)]

Absolut, ist doch wunderbar. Vorallem kannst du vom Toplayer ein Via
setzen, schon hast du GND geroutet. Kürzere Verbindung geht nicht.

Thorsten

[Oliver Rogasch (Gast)]

Was ist wenn man oben und unten eine Massefläche hinpackt?

Gruß

Oliver

[Florian (Gast)]

Dann hat man kein platz mehr für die leiterbahnen und bauteile;)

[Ralf Altmann (Gast)]

Hi,

ich vermute, du routest doppelseitig? In dem Fall GND unten, VCC oben,
beides als Fläche. An jedem Käfer 100nF Abblockkondensatoren. Wenn du
es noch "richtiger" machen willst, dann bekommt jede "Baugruppe"
(also z.B. RS232-Schaltung, PowerSupply) noch eine eigene Insel von VCC
und GND, die wiederum am Steg (etwa 2-5mm) einen 100nF Cap enthält.

Gruß Ralf