Hallo an alle, Da hätt' ich auch mal eine Frage zum Thema Platine.. Wie macht ihr eure durchkontaktierungen.... Ich fertige fast ausschließlich doppelseitige Leiterplatten, doch spätestens beim bestücken nerven mich immer wieder diese Durchkontaktierungen. Habe schon folgende dinge ausprobiert.0,5mm Aderendhülsen oder halt einfach draht mit den bauteilen durchziehen. Nur durchkontaktierungen, also ohne Bauteile mach ich eh immer mit Draht, und oben unten abkneifen... würde mich mal interessieren, vielleicht gibt's ja noch bessere Lösungen..... die auch halbwegs bezahlbar sind.... Sven
Ich habe auch schon mal nach einer guten Lösung gesucht aber auch nichts Bezahlbares gefunden. Bei ELV gibt es so eine Presse um die Durchkontaktierungen zu machen aber eben nicht billig. Und so habe ich gehört/gelesen auch nicht so der hit. Ich mach das jetzt immer so das ich beim Layout darauf verzichte auf dem Top Layer von Bauteilen weg zugehen die man nicht von oben Löten kann. ich habe bei Google noch ein Thread gefunden einwenig angestaubt aber ganz informativ http://groups.google.com/groups?q=durchkontaktierungen&hl=de&lr=&ie=UTF-8&oe=UTF-8&newwindow=1&selm=23C76F55H000C1691H%40p-alv.wds.mcnet.de&rnum=2
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