Hallo,
Wir haben von unserem Bestücker Platinen bekommen, bei denen sich unter
manchen Pins eine Lötbrücke befindet.
Wir suchen jetzt eine Möglichkeit die Lötbrücke zu entfernen abgesehen
von der Möglichkeit alles nochmal zurück zu schicken.
Das Lot ist bleifrei (fließt also schlecht). Erschwerend kommt hinzu,
dass die ICs unter denen sich die Brücke befindet einen Pin-Pitch von
0,5mm haben.
Unter einem 3D Mikroskop kann man erkennen, dass die Lötbrücke nicht mal
flüssig wird, wenn man mit dem Lötkolben an das entsprechende Pad geht.
Falls es hilft könnte ich davon ein Foto machen.
An Werkzeug steht zur Verfügung:
Lötkolben
Heißluft
Flussmittel
Mikroskop
Entlötlitze
Bei verbleitem Lötzinn habe ich sehr gute Erfahrungen mit der Methode:
Zuerst alles mit Lötzinn vollmatschen und dann mit Entlötlitze absaugen.
Aber ich denke dass das mit Bleifreiem Lötzinn nicht funktionieren wird.
Und so weit ich weiß soll man ja Bleifreies und verbleites Lötzinn auf
keinen Fall mischen.
Viele Grüße,
Christian
> Falls es hilft könnte ich davon ein Foto machen.
Würde helfen.
Soll die Platine bleifrei bleiben oder isses wurscht (interner Proto
z.B.) ?
Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf
wäre mir neu ... bei internen Prototypen löte ich auch noch verbleit
dran rum wenn was gepatched werden muss. Das fliesst alles fein
zusammen, bleifrei und verbleit mein ich. Ist einfach bequemer und hatte
noch nie Probleme damit.
Christian schrieb:
> Bei verbleitem Lötzinn habe ich sehr gute Erfahrungen mit der Methode:> Zuerst alles mit Lötzinn vollmatschen und dann mit Entlötlitze absaugen.> Aber ich denke dass das mit Bleifreiem Lötzinn nicht funktionieren wird.
Warum sollte das dort nicht funktionieren (mal einen ausreichend
kräftigen Lötkolben vorausgesetzt)?
Bleifrei braucht halt mehr Flussmittel, da das Zeug durch die höhere
Temperatur schneller verdampft.
Flussmittel und Heißluft müsste eigentlich schon genügen.
Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs-
koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben. Habe ich allerdings
selber noch nicht erlebt. Möglicherweise sind die Erfahrungen bei
industrieller Menge da anders.
Torsten
Gasti schrieb:
> Würde helfen.>
Ok, Ich muss aber erst mal eine Kamera organisieren.
> Soll die Platine bleifrei bleiben oder isses wurscht (interner Proto> z.B.) ?
Soll Bleifrei bleiben.
>> Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf> wäre mir neu ...
Die Aussage galt bei mir auch höchstens als Gerücht.
> bei internen Prototypen löte ich auch noch verbleit> dran rum wenn was gepatched werden muss. Das fliesst alles fein> zusammen, bleifrei und verbleit mein ich. Ist einfach bequemer und hatte> noch nie Probleme damit.
Ja, bei Prototypen machen wir auch alles verbleit. Hier gehts halt
leider nicht.
Jörg Wunsch schrieb:
> Warum sollte das dort nicht funktionieren (mal einen ausreichend> kräftigen Lötkolben vorausgesetzt)?
Der Lötkolben hat 80W und steht auf 450°C. Ein Problem ist, das einer
der Pins an eine Massefläche geht und es trotz der Thermal-Spokes gut
kühlt. Das andere Problem ist, dass die Brücke maximal von der Stelle
entfernt ist, an die man kommt.
>> Bleifrei braucht halt mehr Flussmittel, da das Zeug durch die höhere> Temperatur schneller verdampft.>> Flussmittel und Heißluft müsste eigentlich schon genügen.
Versuch ich mal.
Torsten Schwalm schrieb:
> Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs-> koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben. Habe ich allerdings> selber noch nicht erlebt. Möglicherweise sind die Erfahrungen bei> industrieller Menge da anders.
Ah. Gut zu wissen.
> Das Lot ist bleifrei (fließt also schlecht).
Halt ich für ein Gerücht.
> Erschwerend kommt hinzu, dass die ICs unter denen sich die Brücke befindet einen
Pin-Pitch von 0,5mm haben.
Was hat das damit zu tun?
> Beim Mischen sollen sich aufgrund der verschiedenen Ausdehnungs-
koeffizienten wohl schonmal Pads gelöst haben.
Noch so'n Gerücht.....
> Ja, bei Prototypen machen wir auch alles verbleit. Hier gehts halt
leider nicht.
Wieso? Könnt ihr euch kein bleifreies Lot leisten? Sollen wir eine
Spendenaktion machen?
> Der Lötkolben hat 80W und steht auf 450°C.
Dann wird das auch nix, 340° ist besser. Und viiiieeel Flusmittel
nehmen.
Off-Topic:
>Wieso? Könnt ihr euch kein bleifreies Lot leisten? Sollen wir eine>Spendenaktion machen?
In der Entwicklung ist verbleit doch vollkommen OK. Kannst ja mal
versuchen ein SemiTop Gehäuse bleifrei zu löten (geht ICP 610-gerecht
nur gescheit mit zusätzlichem Heizen (Semitop auf Wärmeplatte gedengelt
und mit 110°C vorheizen) ... Semitops werden allerding im Eingebauten
Zustand, also auf Kühlkörper gelötet, sonst kommt es beim Zusammenbau zu
Verspannungen ... bedeuted also jedes Mal die Platine ausbauen usw. ...
kostet Zeit und somit Geld). Wenn man Masochist ist lötet man sowas in
der Entwicklung bleifrei, soll es ja geben solche Leute. Verbleit nach
IPC-610 gehts einfach viel schneller zu löten als bleifrei (obwohl die
610 keine so große Rolle in der Entwicklung spielt) ... wir haben das
mal verglichen, dauert etwa 1/3 der Zeit länger ... und der
Labortechniker der den Test gemacht hat ist IPC-610 "zertifiziert", der
wusste also wie eine Lötstelle auszusehen hat.
Wenn du von oben an die Brücke herankommst: das spitze Skalpell auf die
Brücke aufsetzen und mit Heißluft draufhalten (Düse 1 - 2 mm). Dann ist
die Brücke weg.
Funktioniert bei feinen fadenförmigen Brücken zwischen den Pins (mein
kleinster Pich war dabei 0,5 mm), die du mit der Skalpellspitze
erreichen kannst.
Nachher ist von der Reworkaktion nicht einmal etwas zu sehen.
Christian schrieb:
>> Das man aus technischen Gründen bleifrei nicht mit verbleit mischen darf>> wäre mir neu ...> Die Aussage galt bei mir auch höchstens als Gerücht.
Es gab wohl in der Anfangszeit bleifreier Lote mal welche, die Bismut
enthielten. Die durfte man nicht mit bleihaltigen Loten mischen, weil
ansonsten die Legierung eine Solidus-Temperatur von 96 °C erreicht.
Allerdings sind derartige Lote mittlerweile kein Thema mehr.
Hallo nochmal,
Ich habe es mit Flussmittel probiert. Kein Erfolg. Der Lötzinn vorne
verteilt sich recht gut mit Flussmittel, hinten (wo die Brücke ist)
ändert sich aber nichts.
Ein Skalpell zu verwenden traue ich mich nicht, da die Platine 8 Lagen
hat. Man kommt aber eh nicht wirklich dran, da auf der anderen Seite des
ICs ein großer Stecker sitzt.
Bei der Heißluft mit der feinen Düse habe ich ein wenig Sorge, dass ich
mir das Lötzinn damit unter den IC puste und noch viel schlimmere
Brücken mache.
Viele Grüße,
Christian
Christian,
sorry - aber das kann nicht Dein Ernst sein, dass es hier um eine
diffizile Sache geht!
Pinsel alles mit Flussmittel ein, mach ein ordentliches Bad von Lötzinn
über 4 Pins und sauge das mit einer Lötpumpe ab.
Dauert unter Garantie nicht länger als 1 Min.
Ich lach' mich tot ...
Jötze
Ich würd nochmal Lot beigeben, dann richtig Flussmittel und mit feiner
Entlötlitze absaugen. Manchmal braucht es da etwas extra Lot damit die
Entlötlitze "greift" und über Kapillareffekt dann alles absaugen kann.
Normalerweise sollte das schon weg zu bekommen sein.
Extralot und mit 1 mm Litze absaugen habe ich probiert. Das Ergebnis
sieht man auf dem Foto.
So habe ich es bei bleihaltigem Lot bisher auch immer gemacht. Da hat es
auch sehr gut funktioniert. Hier war es halt schwieriger.
Ich habe es einfach mal riskiert mit der Heißluft. Der Lötzinn ist
schnell weg geflogen und hat zum Glück keinen Kurzschluss gemacht. ->
Problem gelöst.
