Eagle Layer Setup PCB-Pool

> PCB-Pool kann soweit ich weiß ja nur Burried aber keine Blind Vias ohne
> Aufpreis fertigen.
Woher kommt dieses Wissen?
Laut

http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso010_technik.pdf

geht beides nicht für Prototypen. Und was anderes lässt wohl auch die 
Serienfertigung nicht zu.

> Will man eine Außenlage mit einer der beiden Innenlagen verbinden, geht
> die Bohrung zwangsweise durch alle Lagen?
Wenn obiges stimmt, dann gehts wirklich nicht anders.

> Bei der Gelgenheit habe ich mich auch noch gefragt ob es dann Sinn macht
> VCC und GND in die Mitte zu legen, ...
Die Fläche auf der Aussenlage macht bei einem Multilayer keinen Sinn.

Erstens wäre die Impedanz/Kapazität des durch die VCC/GND-Flächen 
gebildeten Kondensators aufgrund des größeren Abstands besch*ssen.
Zweitens wäre das Problem, dass die Flächen nicht gleichmäßig sind, vor 
allem bei SMD-Bauteilen, weil eher auf den Aussenlagen geroutet wird, da 
SMDs dort eh schon "alles durcheinander" bringen.
Und drittens kann es bei nicht relativ annähernd gleichen Flächen das 
Problem geben, dass du ne Banane bekommst, weil quasi ein Bi-Metall 
entsteht. Der "Bananen"-Effekt kann schon auftreten, wenn die Platine 
mit HAL-Bleifrei Oberfläche geordert wird (dann gibts die Banane gratis 
ab Werk), oder aber erst wenn sich die Baugruppe im Betrieb erwärmt (was 
du dann erst bemerkst, wenn's zu spät ist). Im ungünstigsten Fall sorgt 
das Durchbiegen für Delamination und Risse in den Leiterbahnen.
Okay, zugegeben, das ist bei einer Flächenführung über die ganze Platine 
selbst dann sehr unwahrscheinlich, wenn es sich um eine SMD-Platine 
handelt, aber erwähnt wollt ich's trotzdem mal haben.

> ...da man diese ja relativ selten mit einem Via verbinden will...
grins Wie willst du sonst rankommen? Ein BuriedVia/BlindVia ist nunmal 
auch ein Via :)

> Jetzt stehe ich aber noch vor der Eagle + * () [] Syntax für die Layer.
> Leider schweigt sich das PCB-Pool.dru auch darüber aus. Daher hätte ich
> mal auch
> (1*2+3*16) getippt? (1,2,3 und 16 stehen so in der PCB Pool Layer Spec)
> Ist das soweit richtig?
Wieso, die schweigen sich doch nicht aus:
http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso004_ml4.pdf

Im Eagle-Layersetup ist Stern = Kern (kann man sich gut merken) und Plus 
= PrePreg, das heisst, du musst tauschen: "1+2*3+16".
Trotzdem scheine ich Kondensatoren auf den Augen zu haben, zu den 
Blind/BuriedVias konnte ich bis auf die o.g. Aussage dass es gar nicht 
geht, nix finden? Also hat sich die "[] ()" dann erledigt.

Ralf

Hallo Ralf,

hm ja Du hast Recht, die Info mit den Buried Vias konnte ich auch nur 
noch bei einer anderen Firma wiederfinden, hatte das also wohl falsch 
vermischt.

> ...da man diese ja relativ selten mit einem Via verbinden will...
grins Wie willst du sonst rankommen? Ein BuriedVia/BlindVia ist nunmal
auch ein Via :)

Ich meinte jetzt ausschließlich zwischen den beiden Innenlagen, also von 
einer (GND) zur anderen (VCC)... Da sind wir uns ja sicher einig dass 
das Sinn macht. Das wäre ja nach meiner Vorstellung ein Buried Via, also 
erlaubt (nicht bei PCB Pool), macht dann aber absolut keinen Sinn, daher 
hatte ich auch das mit VCC und GND in der Mitte in Frage gestellt.
Deine Erklärung diesbezüglich ist aber natürlich plausibel.

Danke, mit "1+2*3+16" komme ich weiter.

Nochmals vielen Dank und Grüße
Florian

PS: Bevor blöde Fragen kommen... ich weiß wie viel Uhr es ist... und JA 
ich konnte nicht schlafen ;-)

> Danke, mit "1+2*3+16" komme ich weiter.

glaube ich nicht,  ohne ()  gibts keine durchkontaktierung

für mein  hersteller gilt  (1+2*3+16)

Ja danke Jürgen, Du hast Recht!