Hallo! Da es das erste mal ist, dass ich mit dem LT3502A arbeite, bitte ich euch, meinen Schaltplan und mein Layout zu überprüfen. Schaltplanausschnitt und Layout sind im Anhang. Dass der Gleichrichter AC-Seitig noch nicht verbunden ist, ist mir bewusst. C4 ist ein GoldCap mit 1,5F, welcher bei einem Ausfall der Spannungsversorgung für ein paar Sekunden die Versorgung übernehmen soll, damit noch relevante Daten gesichert werden können. Ich danke euch schon mal im Vorraus. mfg AiM
im schaltplan gibts einen pin 9, im layout nicht. soll das der schaltplan zum gezeigten layout sein?
Siehe Datenblatt! Pin 9 ist eine Massefläche unter den Bauteil
Nur 1µF Siebkondensator (C3) nach dem Brückengleichrichter? Kommt mir etwas wenig vor... Oder ist das gewollt das der Wandler im 100Hz-Takt an- und ausgeht? Da sollte zusätzlich noch ein größerer Elko vor.
Ungast schrieb: > Nur 1µF Siebkondensator (C3) nach dem Brückengleichrichter? Kommt mir > etwas wenig vor... Vielleicht ist der Brückengleichrichter nur als Verpolschutz vorgesehen.....
... schrieb: > D1 ist verkehrt angeschlossen. Danke! muss ich gleich ändern, ... > Wofür ist D2 gut? Die soll dazu dienen, dass der Regler beim Ausfall der Spannungsquelle nicht den Goldcap leersaugt bzw. diesen noch zusätzlich belastet. >Nur 1µF Siebkondensator (C3) nach dem Brückengleichrichter? Kommt mir >etwas wenig vor... >Oder ist das gewollt das der Wandler im 100Hz-Takt an- und ausgeht? >Da sollte zusätzlich noch ein größerer Elko vor. Ich vergas zu erwähnen: Die versorgung erfolgt nicht mit einer Sinusspannung, sondern mit einem Rechtecksignal. Einen weiteren C werd ich aber sicherheitshalber mal vorsehen. mfg AiM
So! Anbei die überarbeiteten Unterlagen (Top Layer, Bot Layer, beide Lagen und Schaltplan) Diode ist jetzt richtig drin. C5 ist nach dem Gleichrichter dazu gekommen. mfg AiM
wie hoch ist eigentlich der Laststrom? Ich würde parallel zu R4 noch eine Diode, Kathode an VCC vorsehen.
... schrieb:
> wie hoch ist eigentlich der Laststrom?
Ich gehe derzeit von 100mA aus.
Die Schaltung soll aber für ca. 300mA ausgelegt werden um spätere
Erweiterungen zu ermöglichen.
ok, was mir nicht gefällt: Elektrolyt-Kondensator am Eingang. Da würde ich einen oder zwei 10µF, Keramiktyp, einbauen, parallel dazu einen 0,1µF Keramiktyp. Gibt es als 0805 SMD. Für C2 nicht einen großen Kondensator, sondern 2 oder 3 kleinere, also 2 oder 3 10µF. ESR wird dadurch kleiner. Dir ist klar, dass bei der Gehäusebauform, die du gewählt hast, der PIN9, das Exposed Pad, an GND angelötet werden muss? Die Bauform ist gerade mal 2x2mm. Wenn du das selbst löten willst, viel Spaß. Ich würde eher das MSOP-Gehäuse vorziehen. Die Bauteile selbst könnten alle noch viel enger zusammen stehen. X1,X2 nach rechts, direkt an den Gleichrichter. Die Schaltung kann dafür nach links rutschen.
... schrieb: > Dir ist klar, dass bei der Gehäusebauform, die du gewählt hast, der > PIN9, das Exposed Pad, an GND angelötet werden muss? Die Bauform ist > gerade mal 2x2mm. Wenn du das selbst löten willst, viel Spaß. Ich würde > eher das MSOP-Gehäuse vorziehen. Jupp, das ist mir bewusst. Ich hab diese Bauform (allerdings nicht dieses Bauteil) bereits verarbeitet. Das ging sogar erstaunlich gut mit Lötpaste und Heißluft. Für die bisher geplanten 10 Stück sollte das reichen. mfg AiM
D1 etwas nach oben schieben. R3 weiter nach links, unter D1, und etwas nach unten. Die Bahn Knotenpunkt D1/R3 weiter nach unten ziehen, bis auf gleiche Höhe Unterkante Pin2. Dann einfach nach rechts zum Pin2. Leiterbahn Knotenpunkt C2/C3/C4 weiter nach unten ziehen bis auf Unterkante Pin1, dann wieder gerade nach rechts raus. Eine ganze Batterie von Durchkontaktierungen links von C2/C3/C4. Dito am + Anschluss von B1. Dazu den Groundanschluss von B1 weiter nach links ziehen und den wesentlich breiter, evtl. die verbliebene Fläche füllen. Warum C1 noch nach oben ziehen? Geh doch vom IC gerade auf das untere Pad von C1. C2/C3/C4 mehr zusammen und näher zum IC. C5/C7/C6 enger zusammmen und weiter nach links über C2. Dadurch kann die Spule weiter nach links. Menno, das ist Grausam sowas schriftlich zu erklären ;)
Soo. Erst mal ein frohes neues Jahr allen mittlesern. Ich hab jetzt noch mal tüchtig Bauteile geschoben und jede Menge Durchkontakierungen gesetzt, wo es möglich war. GND ist jetzt auch auf der BS (Da wirds ohnehin gebraucht für die weitere Schaltung. Die 3 Leiterbahnen, die auf der BS noch zu sehen sind, aber kein Ziel haben, sind für die Anbindung der weiteren Schaltung notwendig. mfg AiM
C5/6/7 weiter nach oben schieben und darunter noch eine Kaskade Durchkontaktierungen. C4 noch ein Stück weiter nach rechts, dann ist die Verengung des Abstandes weg. Bei B1 würde ich kein Thermal-Pad setzen, mit einem vernünftigen Lötkolben lässt sich das auch ohne Thermals löten. Zumal du für den anderen Anschluss ja auch kein Thermal gesetzt hast. Ansonsten denke ich ist es ok.
D1 noch gegenüber von D2 plazieren und das Leiterbahnstück bis R3 genau so breit wie oberhalb von C5/6/7.
So. Deine Änderungsvorschläge hab ich jetzt noch gemacht. Sollte so jetzt aber passen. Oder? Danke, mfg AiM
ja, sieht gut aus. Gib mal ne Rückmeldung wenn es funktioniert.
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