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Heat-Sink - was spricht dagegen das so zu machen ?
Gast
#1545338
Hallo, kleine Frage: IC mit Heat-Sink unterm Chip. ( also für Reflow gedacht ) Meine Idee: Unter Chip 3mm *5mm Loch fräsen und dann 1mm Kupferdrähte ( 3 Stück ) als Heat-Pipe zur anderen Platinenoberseite anbringen. ( Sind ja nur 1,5mm ) Spricht da was dagegen ? Gruß Sam
Gast
#1545357
Haste das schon patentiert? Vor allem die 1mm "Heat-Pipes"....
Gast
#1545383
> Spricht da was dagegen ?
Spricht was dafür ?
Warum nicht das Loch weglassen,
und die Wärme findet so ihren Weg auf die andere Platinenseite.
Ob du nun einen Draht (3 Drähte) drauflötest oder das Pad gleich
auf die Platine lötest, kommt hitzetechnisch für den Chip wohl
aus dasselbe hinaus.
Gast
#1545384
..es war eine ernste Frage @Bensch - geh bitte wieder spielen man muss sich wahrscheinlich genauer ansehen, ob der Wärmewiderstand über die IC-Anschlüsse nicht doch kleiner ist als durchs Gehäuse durch, das würde dann Masseflächen als "Kühl-Patschen" nahelegen. @ Sam (Gast) >Unter Chip 3mm *5mm Loch fräsen und dann 1mm Kupferdrähte ( 3 Stück ) >als Heat-Pipe zur anderen Platinenoberseite anbringen. ( Sind ja nur >1,5mm ) Overkill. Mach es wie der Hersteller empfiehlt. Ein grosses Pad unter dem IC und einige grössere Vias zur Wärmeübertragung auf die andere Seite, dort halt auch etwas Kupferfläche. Durch die thermischen Vias kann man auch mit ein dicken Lötkolben Zinn reinbringen und von unten manuell löten. MFG Falk
Gast
#1545518
> ..es war eine ernste Frage
Oh sorry, das mit 1mm Heat-Pipe war ernst gemeint?
Hab ich was verpasst oder suche ich sowas seit Jahren an der falschen
Stelle?
Falk Brunner schrieb: > Ein grosses Pad unter > dem IC und einige grössere Vias zur Wärmeübertragung auf die andere > Seite, dort halt auch etwas Kupferfläche. Durch die thermischen Vias > kann man auch mit ein dicken Lötkolben Zinn reinbringen und von unten > manuell löten. Bei Eigenbauplatinen schwer machbar. Das mit den dickeren Kupferdrähten funktioniert sehr gut. Ich habe das mal mit einem Class-D Amp gemacht, den es nur in MLF mit Thermal-Pad gab. Mittig an das Pad habe ich ein Stück blanken Kupferdraht 1.5 qmm gelötet und durch ein 2mm Loch in der Platine gesteckt. Unter dem Chip ist eine Kupferfläche in der Größe des Themalpads, auf der Unterseite der Platine eine größere Kupferfläche. Den dicht über der Unterseite der Platine abgekniffenen Kupferdraht habe ich dann mit reichlich Zinn auf der Unterseite festgelötet und das Restloch gut verfüllt. Es ist eine sehr gute Wärmekopplung zwischen Chip und Platinenunterseite entstanden, der Amp funktioniert einwandfrei.
Gast
#1545806
Hallo Sam, von Yamaichi und Plastronics gibt es Sockel mit "Heat Slug" (das entspricht deinem Kupferdraht). Deine Methode ist also richtig. siehe hier http://www.locknest.com/newsite/products/QFN_Fast_Facts_2009.pdf Thomas Klima schrieb: > man muss sich wahrscheinlich genauer ansehen, ob der Wärmewiderstand > über die IC-Anschlüsse nicht doch kleiner ist als durchs Gehäuse durch, > das würde dann Masseflächen als "Kühl-Patschen" nahelegen. Die Metallfläche auf der Unterseite des Chipgehäuses (wird oft Exposed Pad genannnt) ist als Heat Sink gedacht. Es ist also nicht davon auszugehen, dass mehr Wärme über die Gehäuseoberfläche abgeführt wird/werden soll. Natütlich gibt es auch den Fall das ein Hersteller ein thermisch unkritisches Device in ein Gehäuse mit Exposed Pad klebt um Markanforderungen zu genügen. Falk Brunner schrieb: > Overkill. Mach es wie der Hersteller empfiehlt. Ein grosses Pad unter > dem IC und einige grössere Vias zur Wärmeübertragung auf die andere > Seite, dort halt auch etwas Kupferfläche. Durch die thermischen Vias > kann man auch mit ein dicken Lötkolben Zinn reinbringen und von unten > manuell löten. Kann sein dass es ein Overkill ist, da Sam aber den Chip und den Hersteller nicht erwähnt hat können wir uns leider auch nicht auf seine Aussage berufen (sorry für den Oberlehrerton). Andere Herstellerempfehlungen entsprechen Sams Methode bzw. Deiner (Lötzinn in Via). Bei (v)QFN Gehäusen (als Beispiel) hat man nicht nicht die Möglichkeit die Kupferfläche größer zu machen als das Gehäuse. Hier muss man dann mit heat slugs und Kupferflächen auf der Rückseite (oder bei nicht Eigenbau: in einem anderen Platinenlayer, bzw. mit Inlays) arbeiten. MaWin schrieb: > Ob du nun einen Draht (3 Drähte) drauflötest oder das Pad gleich > auf die Platine lötest, kommt hitzetechnisch für den Chip wohl > aus dasselbe hinaus. Nein, für thermische Betrachtung gilt : viel Kupfer hilft viel (solange bis der Overkill kommt). Gruß Gast_AS Antwort schreiben |
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