Frage zu einem Datenblatt

Simon H. Gast #1550239
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Habe ein kleines verständinisproblem mit dem datasheet des cyons1001.
Auf Seite 4 sehe ich das Pinout, die einzelnen Pins mit beschreibung, 
u.a. den Pin E-PAD (case buttom).
auf Seite 17 im package diagramm sind dann hinter den pins jeweils noch 
ein pin??? oder was auch immer eingezeichnet. ausserdem sind auf der 
seite, rechts oben, ein paar kleine rechtecke, keinen plan wofür die 
sind...
So wie ich das datenblatt verstehe (habe es wirklich schon mehrmals in 
ruhe durchgelesen, muss die grosse rechteckige fläche auf der 
case-rückseite mit masse verbunden werden... Doch wofür sind die anderen 
"pins?"???
wäre um einen kurzen tip dankbar...
Angehängte Dateien:
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bronko Gast #1550754
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Hmmm - das ist echt mal nicht einfach. Hab mal bei Cypress selbst auf 
der Seite geschaut und nach nem Evaluation-Board geschaut, da könnte man 
sich das PCS ja abschaun. - Habe aber auf die schnelle aber nichts 
gefunden. Diese "Doppelpins" im PCB wundern mich auch etwas. Ich 
vermute, dass das die gleichen PINs sind wie die Äußeren, weil es von 
der Anzahl her passt. Das große Pad stellt wie du vermutet hast ein 
Masse-Pad dar und muss auch mit der Masse verbunden werden. Da dieses IC 
einiges an mechanischen Einbuchtungen hat denke ich, dass diese 
Klötzchen eher mechanische Bedeutung haben. Ich würde mal direkt eine 
mail an Cypress schreiben. Könntest ggf. einen samplen dann kannst du 
nachschauen. Das Ding dann auf die Platine zu bekommen bedarf auch etwas 
Übung.

Gruß
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Rufus Τ. F. Persönliche Seite #1550778
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"Case B_o_ttom" steht für Gehäuseboden.

Die Maßzeichnung auf Seite 17 zeigt für Dich nicht relevante Details, 
sieh Dir besser die Hinweise für das Platinenlayout auf Seite 19 an, da 
ist zu sehen, wo die zu kontaktierenden Stellen sind.

> Land pad architecture and spacing are consistent with JEDEC
> MO-220 (52-lead QFN).

Die Lötstellen entsprechen dem von 52poligen QFN-Gehäusen her bekanntem 
Layout (es werden nur nicht alle Kontakte verwendet).

> The L-shaped feature inside the array of lands must be
> soldered to the tab on the bottom of the sensor package
> and connected to the DGND signal of the PCBA.

Zwischen den Lötpads ist anscheinend noch etwas, was mit Masse verbunden 
werden muss, das wird wohl der "case bottom"-Kontakt sein.

> Also, the entire area within the sensor land pads
> must be kept free of exposed copper.

Neben den genutzten Lötstellen darf es unterhalb des Bausteines keine 
weiteren blanken Metallkontakte geben (Lötstoplack!). Der Baustein ist 
wohl ein Hybridmodul und hat neben den Lötpads noch andere metallisierte 
Stellen, die aber nicht kontaktiert werden dürfen.
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