Gast
#1550296
Hallo Zusammen, ich bin Neuling in Sachen EMV und habe folgende Frage: ich habe das Bild im Anhang einem EMV Dokument entnommen. In dem Bild wird u.a. darauf hingewiesen, dass die Verbindung zwischen Schaltungsmasse und Gehäuse an einer einzigen Stelle und nach Möglichkeit kapazitiv erfolgen sollte. Im selben Dokument wird an anderer Stelle geschrieben, das alle(!) nichtgeschirmten Leitungen, die das Gerät verlassen, kapazitiv mit der Bezugsfläche (=Gehäuse) verbunden werden sollen. Wenn ich das konsequent umsetze muss ich auch die Masseleitungen kapazitiv mit dem Gehäuse verbinden. In diesem Fall hab ich aber nicht nur eine kapazitive Verbindung zwischen Schaltungsmasse und Gehäuse sondern beliebig viele, je nach dem wieviele Masseleitungen mein Gerät verlassen. Wenn ich das so umsetzen baue ich mir riesige Massschleifen (zumindest für HF). Ich bin leicht verwirrt, ist das jetzt ein Widerspruch oder hab ich was falsch verstanden?
