Ich hab nun endlich mein erstes board gemacht, und wollte hier mal
fragen, was ich alles falsch gemacht habe und womit ich mir das ätzen
erleichtern könnte.
Wollte hier mal Fragen, da ich selbst echt keine Ahnung davon habe...
thx
simon
Willst du doppelseitig ätzen wenn ja warum? Wenn nicht warum dann die
Toplayer Leitungen um den MAX232? An der stelle wir es Probleme beim
Löten geben denn ein IC Sockel läst sich schwer von oben löten.
Hallo Simon,
sooo schlimm sieht das doch gar nicht aus ;=))
Ich würde jedoch auf der Leiterbahnseite Kupfer stehen lassen als
Massefläche (Mit "Polygon" und dann als GND bezeichnen). Die
Masseleitung sollte auch die Bezeichnung GND haben.
Die Leiterbanen sollt man besser auf "bottom" legen, dass lötet sich
wesentlich einfacher (also alles "blau"). Einige
Durchkontaktierungen/Brücken kannst du dir beim MAX232 noch sparen, wenn
du die IC-Beinchen als Durchkontaktierung nimmst. Ansonsten ist es bei
dieser Platine sicherlich einfacher, Drahtbrücken zu verwenden.
In allen 3 Ecken würde ich gleich noch einige große PADs vorsehen für
Löcher zur Befestigung der Platine.
Mit etwas Bauteile-Schieben gehts auch noch ein klein wenig kleiner,
muss aber nicht unbedingt.
Was hälst du von einer Verpolschutz-Diode?
Soviel mal als Vorschlag von meiner Seite. Mal sehen, was die anderen
noch so schreiben.
Bis denne
Jens
ich will die platine nur einseitig ätzen
mir wurde gesagt, dass ich drahtbrücken am besten eifach im bottom-layer
zeichne, wie soll ich das sonst machen?
ach, und ob ich top oder bottom layer benutze ist doch bei einer
einseitigen platine eigentlich egal, oder? die teile kommen dann einfach
auf die andere seite oder irre ich mich da.
die Verpolschutzdiode, sollte da eigentlich hin, hab ich vergessen (thx)
das mit dem polygon habe ich versucht, bin aber daran gescheitert, dass
ich nicht wusste und auch nicht herausgefunden habe wo ich den abstand
zwischen der "GND-Fläche" und den Leiterbahnen festlegen kann (der
sollte ja ca. 2mm gross sein). Ausserdem wird es dann bei so grossen
Leiterbahnen (3mm) schwierig die bahnen unter den ic's durchzuziehen.
thx
simon
Hallo Simon,
>ich will die platine nur einseitig ätzen
ist für erste Versuche sicher auch angebracht.
>mir wurde gesagt, dass ich drahtbrücken am besten eifach im >bottom-layer
zeichne, wie soll ich das sonst machen?
>ach, und ob ich top oder bottom layer benutze ist doch bei einer >einseitigen
platine eigentlich egal, oder? die teile kommen dann >einfach auf die andere seite
oder irre ich mich da.
tu Dir selbst den Gefallen und route im Bottom-Layer. Die Brücken kannst
Du im Top-Layer (rot) zeichnen.
So einfach kannst Du die Platine nicht umdrehen -
dann stimmt die Orientierung der IC-Pins nicht mehr !
Dann kannst Du Dir nur noch helfen, indem Du die IC-Beine um 180 Grad
umbiegst (der "Bauch" ist dann oben).
Sicher kannst Du auch die bedruckte Folie umdrehen -
aber dann liegt der Toner nicht mehr auf der Fotoschicht.
OK, mirrored ausdrucken, dann stimm's wieder.
Warum willst Du Dir aber diese gefährlichen Umwege antun ?
Route "in blau", druck's aus, dann stimmt alles.
>das mit dem polygon habe ich versucht, bin aber daran >gescheitert, dass ich
nicht wusste und auch nicht herausgefunden >habe wo ich den abstand zwischen der
"GND-Fläche" und den >Leiterbahnen festlegen kann
sowas findest Du unter "Edit" - "Design Rules"
hth
Gunter
vielen dank für all die antworten, hab mein layout nochmal überarbeitet.
hab nun ein polygon als gnd drüber gezogen, die PAD's kommen auch noch
hin
was haltet ihr hiervon?
simon
(das file oben ist etwas gross geworden, habs desshalb hier nochmals
etwas kleiner)
vielen dank für all die antworten, hab mein layout nochmal überarbeitet.
hab nun ein polygon als gnd drüber gezogen, die PAD's kommen auch noch
hin
was haltet ihr hiervon?
simon
Mal 'ne Bemerkung zum MAX232: Ich verwende immer die Teile von Maxim, da
ist in der Beschaltung ein 1uF Elko zwischen Vcc und Gnd direkt am IC.
Den hast du jetzt nicht mit verbaut. Ich würds machen. Vielleicht ist
das aber auch nur Ansichtssache ...
Gruß,
Jörg
sieht jetzt besser aus aber ich finde die abstände zwischen Pads und GND
Bzw. Leitung etwas knapp. Und auch einige Pads sind zu klein der z.B. Cs
und Rs dann ist der ecke des 7805 nicht alles verdrahtet und die linke
untere Brücke ist doch sinnlos oder?
Hi Simon,
sieht jetzt sehr gut aus.
Ich würde Dir aber auch empfehlen, die verwendeten Libs zu editieren und
die Pads der benutzten Bauteile größer zu machen. Dann ist auch das
Entwickeln/Ätzen nicht ganz so kritisch.
Und dann schau Dir mal das "Drill_Aid.ULP" an. Erleichtert das Bohren
mit der Hand ungemein !
Weiterhin würde ich noch ein paar Buchstaben im Bottom-Layer vorsehen
(wenigsten "LS" für Lötseite). Die erscheinen auf dem Bildschirm dann
spiegelverkehrt, müssen auf der Platine aber lesbar sein. Auch dies
verhindert ein (versehentlich) spiegelverkehrtes Layout.
Gunter