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Forum: HF, Funk und Felder Diffusionssperre Nickel


Autor: M. S. (maansc)
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Guten Tag,

ich suche Informationen zur Diffusion von Gold in Kupfer-Legierungen. 
Als Diffusionssperre wird in der High-End HF-Technik Nickel eingesetzt. 
Ich würde gerne etwas mehr über die physikalischen Zusammenhänge 
erfahren bzw. was der Faktor Temperatur ausmacht.

Vielleicht kennt wer von euch ein gutes Buch/Artikel oder kann mir 
selbst etwas zu dem Thema erzählen.

Mit freundlichen Grüßen,
maansc

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Martin S. schrieb:

> ich suche Informationen zur Diffusion von Gold in Kupfer-Legierungen.

Das läuft weg wie nix. ;-)

> Als Diffusionssperre wird in der High-End HF-Technik Nickel eingesetzt.

Hat mit HF-Technik nicht viel zu tun, Ni wird gern an alle möglichen
Stellen als Diffusionssperre benutzt.  Meiner Erinnerung nach ist W
noch besser geeignet, aber darauf lässt sich schlecht eine gut
haftende weitere Metallschicht aufbauen.

> Ich würde gerne etwas mehr über die physikalischen Zusammenhänge
> erfahren bzw. was der Faktor Temperatur ausmacht.

Er beschleunigt die Diffusion... :-)  Die grundlegenden Zusammenhänge
dazu kannst du bereits im Wikipedia-Artikel nachlesen.

Lang ist's her, ich weiß nicht, ob ich von sowas noch Vorlesungs-
mitschriften habe.  Auf den ersten Blick war ich nicht fündig geworden.
Bist du in einer Gegend, wo es eine Universität gibt, die sich mit
solchen Dingen befasst?  Dann könnte man dort mal nachfragen.

Autor: Jogibär (Gast)
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Hallo,

schau mal unter "Black Pad Problem".

Vielleicht findest Du da etwas.

Jogibär

Autor: M. S. (maansc)
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Guten Abend,

danke für eure Antworten.

@Jogibär
Ein guter Tipp, es bestehen einige Analogien zu meinem Problem. 
Allerdings konnte ich wenig (richtiges) zu den Hintergründen hier 
finden. Ich bezieh mich bei meiner Suche nicht auf Platinen und Löten, 
ich arbeite mit koaxialen Gebilden.

@Jörg Wunsch
Dürfte ich dich fragen in welchem Fach (Werkstoffkunde?) dies bei dir 
vorgekommen ist? Bei uns kamm in dieser Richtung nichts vor. Vielleicht 
hast du ja doch noch etwas, wäre schon sehr interessant für mich!

Vielleicht hat ja noch wer anders von euch einen Hinweis bezüglich 
diesem Thema.

Mit freundlichen Grüßen,
maansc

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Martin S. schrieb:

> Dürfte ich dich fragen in welchem Fach (Werkstoffkunde?) dies bei dir
> vorgekommen ist?

Ich habe Elektronik-Technologie studiert, und das wurde einigermaßen
ausgiebig in einem der Technologie-Fächer diskutiert.  Habe dann auch
im Diplom und danach noch mit diversen Metallisierungssystemen
gearbeitet (Dünnschicht, also Bedampfen/Sputtern), seither aber nichts
mehr damit zu tun gehabt.

Wie gesagt, wenn du in der Nähe einer Uni bist, die in so einer
Richtung ausbildet (die Dresdner hier meiner Meinung nach nach wie
vor, TU Ilmenau sehr wahrscheinlich auch), dann schau doch dort mal
lang.

Autor: Michael J. (jogibaer)
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> @Jogibär
> Ein guter Tipp, es bestehen einige Analogien zu meinem Problem.
> Allerdings konnte ich wenig (richtiges) zu den Hintergründen hier
> finden. Ich bezieh mich bei meiner Suche nicht auf Platinen und Löten,
> ich arbeite mit koaxialen Gebilden.

Hallo,

was genaues zu der Ursache habe ich auch nicht mitbekommen.
Angeblich sollte so etwas an verunreinigten oder erschöpften 
Chemiekalien
liegen.Hauptsächlich bei extremen Billigprodukten.

Warum die Diffusionssperre versagt, kann ich auch nicht sagen.
In diesem Bereich kenne ich mich nicht unbedingt aus.

Was ist eigentlich ein koaxiales Gebilde ?
Irgendeine neue Lebensform ;-) ?

Was sagt denn der Hersteller zu dem Problem ?

Oder frage doch einfach mal bei einem Leiterplattenhersteller an.
Diesen müßte dieses Problem nicht unbekannt sein.



Jogibär

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