Eagle Ratsnest

Gast #1562006
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Hallo!
Ich hab gestern etwas mit Ratsnest rumgespielt, und verstanden, dass man 
die Flächen mit GND usw mit den richtigen Pads verbinden kann.
Gibts eine Möglichkeit, dass das für alle Signale passiert. Sprich, wenn 
irgendwo zwischen Leiterbahnen eine Insel ist, diese zu einem 
automatisch zu einem nächstgelegenen Signal integriert wird? Dadurch 
wäre weniger zum Wegätzen, und die Leiterbahnen breiter.
Alterantiv wärs auch nett, wenn alle Leiterbahnen nach dem Routen 
verbreitert werden würden, so dass nur die Isolationsbreite dazwischen 
freibleibt.
Ich hoff ich hab mich verständlich ausgedrückt :)
Gesucht hätt ich auch schon 30min, aber nicht wirklich was gefunden.

lg,
 bernhard
Gast #1562902
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Das ist glaub ich nicht ganz das was ich suche, ich hätt gerne dass 
Orphans zu nächstgelegenen Signals-hinzugenommen werden, um weniger 
Wiederstand und bessere Ätzbarkeit zu bekommen.  Habs versucht im Bild 
etwas Dilletantisch zu illustrieren.
Angehängte Dateien:
Gast #1563261
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Automatisch geht das imho bei keinem CAE-System.
Du müsstest hier selber an diesen Stellen Flächen mit dem entsprechenden 
Potential einzeichnen.
Ich würde hier aber z.B. das Signal von dem Pin 1 des rechten 
Steckverbinders einfach näher an das von Pin 2 routen, so dass es außen 
mehr Masseflächen gibt. Alternativ eine Via setzen auf eine Groundlage.
Gast #1565653
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der Vorteil wäre durchschittlich dickere Leiterbahnen bei trotzdem 
kleiner Breite bei kritischen Stellen. Ausserdem muss weniger Kupfer 
weggeätzt werden, und Unschärfen beim Belichten und Unterätzungen sind 
weniger Kritisch.

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