Gast
#1571000
Hallo, ich mache gerade ein vierlagiges Layout mit koplanaren Mikrostreifenleitungen auf Top. Das heisst, dass alle Lambda/20 (50 mil) ein Via entlang der Streifenleitungen die umliegenden Masseflächen auf GND zieht. Das ganze führt aber auch dazu, dass meine Versorgungslage ziemlich dicht durchlöchert wird. Ich hatte eine 200 mil breite Shape in der Versorgungslage, die 1A@5V zu den HF Verstärkern bringt. Das Problem ist also, dass die HF-Pfade auf Top die Versorgungs Shape in der Innenlage kreuzt und wie gesagt die Vias regelrechte Gräben reintackern. Ich könnte das vielleicht entschärfen, indem ich unter dem HF-Teil eine große 5V Shape lege und darauf achte, die Vias etwas auszudünnen. Oder soll ich mit einer breiten Shape das Via-Gebiet am Platinenrand umfahren? Oder mit einzelnen 25 mil breiten Leitungen durch das Via-Feld zickzack routen? Das führt wohl zur Frage: Star Routing oder Power Planes? Kennt ihr das Problem? Gruß Simon