Wie werden Platinen in Großserie gefertigt?

[G4st (Gast)]

Hallo Zussamen,
ich wollte mal wissen, wie eigentlich Platinen für Massenprodukte, wie 
z.B. Mainboards gefertigt werden. Mein Interesse Liegt bei der Fertigung 
der Platine selbst, nicht bei Bestückung und dem ganzen kram.

[Zacc (Gast)]

Ich kann nur eine Fuehrung bei einem Platinenhersteller empfehlen. 
Manche machen sowas.

[G4st (Gast)]

Wird doch wohl irgendwo dokumentiert sein? Nur nach was suchen?

[B. R. (benchos)]

Guck mal hier:

http://www.richter-elektronik.de/de/content/technische-informationen/herstellung/01/01.php

Nein das ist keine Werbung .....

[Michael M. (Gast)]

ich wollte genau den link auch schon posten... aber es ist ja eher 
kleine oder vielleicht mittlere serie.

wie platinen hergestellt werden, bei denen es in die tausende geht, das 
wäre interessant.

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael M. schrieb:
> wie platinen hergestellt werden, bei denen es in die tausende geht, das
> wäre interessant.

Im Prinzip ist alles etwas grösser, hält sich aber in Grenzen - 
Galvanikbäder kann man vernünftigerweise nicht grösser machen als rund 1 
m² und das Material wird ja auch nicht grösser geliefert. Und dann steht 
da halt nicht eine Hochleistungs-Bohrmaschine, sondern 10 oder 20 davon. 
Nichts geheimnisvolles, alles ganz normale Technik. Selbst der Siebdruck 
verschwindet allmählich auch aus der Massenfertigung und wird durch 
Fotodruck ersetzt, weil die Anforderungen ständig weiter steigen. Handys 
z.B. sind extreme Massenware, aber keineswegs primitive Schaltungen etwa 
aus Pertinax wie frühere Transistorradios. Gerade Massenware wie Handys 
oder PC-Motherboards sind heute absolute HiTech-Produkte.

Gruss Reinhard

[Florian W. (sunxp)]

Bei uns werden Platinen eigentlich genau nach dieser Reihenfolge 
hergestellt:
http://www.leiton.de/leiterplattenherstellung-24.html

mfg

[Max M. (xxl)]

Belichten habt ihr entweder vergessen oder gut versteckt.
Ist aber ein extra Prozess.

[Christian B. (luckyfu)]

belichten wird zumeisst in einer einheit mit dem laminieren des 
photoresits und dem entwickeln gemacht. macht auch sinn, da dieser 
arbeitsschritt in einem reinraum erfolgt, zumindest bei feinen 
strukturen.

d.h. platine kommt, wird gereinigt und in den reinraum geschleust, dort 
wird dann ein (beidseitiger) fotorestisfilm (je nach zu ätzender dicke / 
zu überspannenden löchern ein anderer) auflaminiert. danach gehts direkt 
in den (doppelseitigen) belichter. dieser ist direkt mit dem entwickler 
verbunden welcher gleichzeitig das ausschleusen aus dem reinraum 
übernimmt. danach kommt dann in der innenlage die ätzabteilung, bei der 
aussenlage die galvanik.

de fakto kann man also laminieren, belichten, entwickeln als 1 prozess 
ansehen.