Hi, ich habe vonBilex geritzte latinen bekommen, aber die lassen sich nicht brechen. Wie macht ihr das?
Geritzte Leiterplatten werden nicht gebrochen. Bei unbestückten geht es noch (z.B. über eine Tischkante), aber bestückt ist die belastung auf Bauteile und Lötstellen zu groß. Bei SMD-Bestückung ist Brechen ein "NOGO"! Professionell gibt es Nutzentrenner z.B. mit rotierenden Klingen. Man kann mit einem Messer nachritzen, bis keine Gewalt mehr nötig ist. hans
Habe den Eindruck dass die durch den Reflow ofen extra hart geworden sind :-( Mann Mann Mann, alle 20cm Platine kann ich mein teppichmesser abbrechen
oder wenn man viele gleichzeitig trennen will: http://www.stihl.de/katalog/produkt/42240112810/TS+800.html scnr
Ich säge Platinen gelegentlich mit einer Bügelsäge und normalem Sägeblatt für Stahl. Die Platine wird mit einem Taschentuch (Klopapier, Küchenkrepp,...) im Schraubstock eingespannt und los gehts.
Hallo Basti, die Ritzerei ist ein Scheiß. Vor allem, wenn in die Massefläche geritzt wurde. Laß das nächste Mal zwischen den Einzelplatinen Nuten mit schmalen Stegen fräsen. Die Stege knippst du dann nach der Bestückung einfach mit einem scharfen Seitenschneider durch. Das hält die Belastung für die benachbarten Lötstellen minimal. Nute und Stege am besten von Kupfer freihalten. Und natürlich nicht direkt an den Stegen bestücken. Kai Klaas
Kai Klaas schrieb: > die Ritzerei ist ein Scheiß. Vor allem, wenn in die Massefläche geritzt > wurde. Das Ritzen von Leiterplatten ist gängige Praxis in der Produktion und absolut kein Scheiß - das wird es nur, wenn man die Ritzung bricht und nicht mit einem geeigneten Nutzentrenner trennt. In die Massefläche kann außerdem nicht geritzt werden - außer es treffen zwei Fehler aufeinander: 1. Der Layouter hat keine Ahnung und kann nicht lesen (Design Rules) 2. Der LP-Hersteller ist ein Pfuscher Normalerweise wird die Massefläche von der Ritzkante zurückgezogen. Wenn der Layouter das nicht beachtet macht es der Hersteller.
Ja da ist ein-zwei mal in Leiterbahnen geritzt, bzw die Ritze ist so knapp dran, dass der Querschnitt schon nocht mehr stimmt... Habe jetzt mit einem Cutter-Messer und viel Schweiss die platinen quasi geschnitten, dass keine Belastung für die Bauteile auftritt...
Hallo Andreas, >Das Ritzen von Leiterplatten ist gängige Praxis in der Produktion und >absolut kein Scheiß - das wird es nur, wenn man die Ritzung bricht und >nicht mit einem geeigneten Nutzentrenner trennt. Wir haben jetzt mit mehreren Runs und mehreren Herstellern Ärger mit dem Geritze gehabt und deshalb auf die Nuten mit den schmalen Stegen umgestellt. Ich gebe dir Recht, wenn es richtig geritzt wird, ist das kein Problem. Aber genau da hapert es oft. Wir hatten beispielsweise auch schon mal den Fall, daß zu tief geritzt wurde. Da waren dann die Einzelpaltinen des Nutzens nicht mehr alle plan, sondern teilweise soweit nach oben abgeknickt, daß das Bestücken und Löten nicht mehr geklappt hat. Du kannst dir ja vorstellen, daß die Bauteile beim Reflowlöten auf einer schiefen Platine teilweise abrutschen. >In die Massefläche kann außerdem nicht geritzt werden - außer es treffen >zwei Fehler aufeinander: > >1. Der Layouter hat keine Ahnung und kann nicht lesen (Design Rules) >2. Der LP-Hersteller ist ein Pfuscher Ganz so einfach ist es dann doch nicht. Wir hatten beispielsweise schon den Fall, daß bei der Generierung der Gerberdaten beim Verlegen der Massefläche Fehler passiert sind. Unser Platinenhersteller hat uns deshalb empfohlen die Gerberdaten selbst mit einer speziellen Software (z.B. GC-Prevue) vorher zu checken. Doch selbst, wenn richtig geritzt wurde, gibt es immer noch die Möglichkeit, daß die Einzelplatinen beim Bestücker unprofessionell vom Nutzen (im wahrsten Sinne des Wortes) gebrochen werden. Da sitzen oft Hausfrauen und Studenten im Akkord und da wird schon mal schnell geschaut, ob man die Platinen nicht doch von Hand brechen kann. Manchmal sieht man das Ergebniß dieses "Experiments" an einer gestauchten Lötstelle. Und wenn man Pech hat, gibt das Teil erst beim Kunden den Geist auf. Ne, ne, die Ritzerei liegt hinter uns... Kai Klaas
Max M. schrieb: > @Basti > > Haste keine Dekupiersäge? > > http://www.suter-meggen.ch/zubehoer/proxxon/ds230.htm Erst mal is das eine Bandsaege. Und dann hat sie noch den charmanten Vorteil, dass man figgende Viecher damit herstellen kann (siehe Bild) oO"
Michael G. schrieb:
> Erst mal is das eine Bandsaege.
Ist es nicht - oder seit wann schneiden Bandsägen mit handelsüblichen
Laubsägeblättern?
OK da hast wohl recht... sah im ersten Blick so aus. Bei nem Tischgeraet haette man sich das auch denken koennen. oO" Aber dann reicht ne poplige Laubsaege fuer genannte Anwendung ebenfalls.
Michael G. schrieb:
> Erst mal is das eine Bandsaege.
Wer lesen kann ist klar im Vorteil, aber Hauptsache mal
seinen unnötigen Senf dabei ............. :P
Ich schneide seit Jahren mit der Dekupiersäge Platinen und
auch zB. Gehäuse f. Prototypen und Erstmuster und nach
etwas Übung funktioniert das auch ganz gut.
vlg
Charly
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