geritzte Platine - wie brechen?

über die tischkante? (ohne gewähr)

Geritzte Leiterplatten werden nicht gebrochen. Bei unbestückten
geht es noch (z.B. über eine Tischkante), aber bestückt ist
die belastung auf Bauteile und Lötstellen zu groß.
Bei SMD-Bestückung ist Brechen ein "NOGO"!

Professionell gibt es Nutzentrenner z.B. mit rotierenden
Klingen.

Man kann mit einem Messer nachritzen, bis keine Gewalt
mehr nötig ist.

hans

Habe den Eindruck dass die durch den Reflow ofen extra hart geworden 
sind :-( Mann Mann Mann, alle 20cm Platine kann ich mein teppichmesser 
abbrechen

oder wenn man viele gleichzeitig trennen will: 
http://www.stihl.de/katalog/produkt/42240112810/TS+800.html scnr

Hallo Basti,

die Ritzerei ist ein Scheiß. Vor allem, wenn in die Massefläche geritzt 
wurde.

Laß das nächste Mal zwischen den Einzelplatinen Nuten mit schmalen 
Stegen fräsen. Die Stege knippst du dann nach der Bestückung einfach mit 
einem scharfen Seitenschneider durch. Das hält die Belastung für die 
benachbarten Lötstellen minimal.

Nute und Stege am besten von Kupfer freihalten. Und natürlich nicht 
direkt an den Stegen bestücken.

Kai Klaas

Ja da ist ein-zwei mal in Leiterbahnen geritzt, bzw die Ritze ist so 
knapp dran, dass der Querschnitt schon nocht mehr stimmt...

Habe jetzt mit einem Cutter-Messer und viel Schweiss die platinen quasi 
geschnitten, dass keine Belastung für die Bauteile auftritt...

Hallo Andreas,

>Das Ritzen von Leiterplatten ist gängige Praxis in der Produktion und
>absolut kein Scheiß - das wird es nur, wenn man die Ritzung bricht und
>nicht mit einem geeigneten Nutzentrenner trennt.

Wir haben jetzt mit mehreren Runs und mehreren Herstellern Ärger mit dem 
Geritze gehabt und deshalb auf die Nuten mit den schmalen Stegen 
umgestellt.

Ich gebe dir Recht, wenn es richtig geritzt wird, ist das kein Problem. 
Aber genau da hapert es oft. Wir hatten beispielsweise auch schon mal 
den Fall, daß zu tief geritzt wurde. Da waren dann die Einzelpaltinen 
des Nutzens nicht mehr alle plan, sondern teilweise soweit nach oben 
abgeknickt, daß das Bestücken und Löten nicht mehr geklappt hat. Du 
kannst dir ja vorstellen, daß die Bauteile beim Reflowlöten auf einer 
schiefen Platine teilweise abrutschen.

>In die Massefläche kann außerdem nicht geritzt werden - außer es treffen
>zwei Fehler aufeinander:
>
>1. Der Layouter hat keine Ahnung und kann nicht lesen (Design Rules)
>2. Der LP-Hersteller ist ein Pfuscher

Ganz so einfach ist es dann doch nicht. Wir hatten beispielsweise schon 
den Fall, daß bei der Generierung der Gerberdaten beim Verlegen der 
Massefläche Fehler passiert sind. Unser Platinenhersteller hat uns 
deshalb empfohlen die Gerberdaten selbst mit einer speziellen Software 
(z.B. GC-Prevue) vorher zu checken.

Doch selbst, wenn richtig geritzt wurde, gibt es immer noch die 
Möglichkeit, daß die Einzelplatinen beim Bestücker unprofessionell vom 
Nutzen (im wahrsten Sinne des Wortes) gebrochen werden. Da sitzen oft 
Hausfrauen und Studenten im Akkord und da wird schon mal schnell 
geschaut, ob man die Platinen nicht doch von Hand brechen kann. Manchmal 
sieht man das Ergebniß dieses "Experiments" an einer gestauchten 
Lötstelle. Und wenn man Pech hat, gibt das Teil erst beim Kunden den 
Geist auf.

Ne, ne, die Ritzerei liegt hinter uns...

Kai Klaas