Hallo zusammen, habe vor folgenden uC, siehe Link (Datenblatt) zu verwenden: http://www.honeywell.com/sites/servlet/com.merx.npoint.servlets.DocumentServlet?docid=D8EEF27C2-75FB-1DA9-5B52-EA5848921D74 Dazu zusagen ist noch, es wird eine Anwendung (Geothermie) bei der Temperaturen bis zu 200 Grad auftreten. Sprich es muss ein solcher uC sein und die restlichen Komponenten auch, aber das lasst mal mein Problem sein. Mir geht es mal nur darum auf den Controller, bzw. RAM/ROM ein Programm zum laufen zu bringen. Ich möchte diesen uC Programmieren, bzw. ein Programm für diesen Entwickeln. Der uC an sich bietet ja nur ein internes ROM, welches nicht verändert/beschrieben werden kann (nur bei der Produktion). Ein externes ROM könnte angeschlossen werden. Gibt es aber keines für 200 Grad. Honeywell bietet ein RAM an, welches 200 Grad "verträgt". Datenblatt Ram: http://www.honeywell.com/sites/servlet/com.merx.npoint.servlets.DocumentServlet?docid=D435AEE4D-E935-2ADA-20AD-0F2A00712BC9 Könnte ein RAM auch als Progammspeicher dienen und wenn ja wie an den uC anschließen? Klar ist der RAM dann so zu "verbauen",dass er auf keinen Fall die Spannungsversorgung verliert. ;) Was brauche ich noch für "Bausteine" um diesen uC zu programmieren, also den externen Speicher über den uC (SRAM)? Gibts da die Möglichkeit von ISP? (ohne die 200grad Randbedingung, sondern ganz normal) Ich will es erstmal nur schaffen auf den Controller zuzugreifen bei normalen Temperaturen und diesen zum laufen zu bringen. Oder ist das alles nich möglich und es geht nur über den Weg: an den Controller ein EEPROM anschließen, dieses EEPROM dann aber extern zu Brennen (im Brenner) und dann an den Controller anzubinden? Dann könnte man nach der Entwicklung den uC Maskenprogramieren lassen mit dem dann vorhandenen Programm. Viele Grüße Chris PS: Ich bin noch im 3. Sem. also weiß noch nich ganz so viel. :( Ihr könnt mir übrigens auch gerne Per PN oder Email schreiben.
"Push"... Hat niemand eine Idee? Wenn ich etwas unklar geschrieben/formuliert habe tut mir dies leid. Bei Unklarheiten fragt mich einfach. :) gruß chris
Ein Ram kann durchaus als Programmspeicher dienen. Anschließen wie externes ROM/EEPROM. Also Daten, Adressen über die beim 8051 üblichen Latches anschließen. Den Read-Pin und den OE-Pin an das Read-Programm-Signal vom 8051. Der Writepin auf VCC. Dann funktioniert das RAM wie ein EEPORM/ROM. Daten ins RAM laden: Entweder mit einem Programmer (Galep??) und dafür sorgen, daß das RAM immer an Spannung hängt. (Gab mal RAMs mit eingebauter Batterie aber sicher nicht für 200°C) Oder wenn das RAM festeingebaut ist: Die oben erwähnten Latches und ein zusätzlicher Buffer für den Datenbus auf Tristate schalten, (Pin am Latch/Buffer) und über eine externe Datenverbindung (Adressen und Daten wie beim 8051 anschließen, Write-Pin in disem Falle auch angeschlossen) die Daten auf das RAM Laden. Leider kompliziert, das RAM wird in diesem Falle als externes RAM eins weiteren 8051 betrachtet. Dieser könnte dann das Programm über seine serielle Schnittstelle empfangen, und ins RAM laden. Oder Du macht es noch ganz anders: Nimm für die Programmentwicklung bis die Sache einwandfrei läuft einen Pin-kompatiblen µC mit internem Flash. Läuft das Programm dann fehlerlos, kannst Du ja den 200°C-Baustein mit der Maskenprogrammierung herstellen lassen.
Dankeschön für die Hilfe. Gast 57 schrieb: > Ein Ram kann durchaus als Programmspeicher dienen. > Anschließen wie externes ROM/EEPROM. Also Daten, Adressen über die beim > 8051 üblichen Latches anschließen. Den Read-Pin und den OE-Pin > an das Read-Programm-Signal vom 8051. Der Writepin auf VCC. > Dann funktioniert das RAM wie ein EEPORM/ROM. > Also die Adress und Datenleitungen sind klar. Mit dem Read-Pin meinst du OEn (output enable nicht)? weil einen "Read Pin" kann ich im datenblatt des Honeywell RAMs garnicht finden.(Datenblatt oben verlinkt) Dieser hat lediglich einen Chip select, Write Enable und output Enable Pin. Was meinst du mit Write-Pin? Also der Ausgang WRn am 8051? Auf Vcc? ist Vcc das gleiche wie Vdd? also die SPG-Versorgung? (bin grad verwirrt) > Daten ins RAM laden: > Entweder mit einem Programmer (Galep??) und dafür sorgen, daß > das RAM immer an Spannung hängt. (Gab mal RAMs mit eingebauter Batterie > aber sicher nicht für 200°C) > Oder wenn das RAM festeingebaut ist: > Die oben erwähnten Latches und ein zusätzlicher Buffer für den Datenbus > auf Tristate schalten, (Pin am Latch/Buffer) und über eine externe > Datenverbindung (Adressen und Daten wie beim 8051 anschließen, Write-Pin > in disem Falle auch angeschlossen) die Daten auf das RAM Laden. > Meinst du die PINs rausführen, um dann auch auf den Ram zugreifen zu können um diesen zu beschreiben? Weil der uC kann diesen ja nicht beschreiben, oder? Muss meines Wissens "von extern" geschehen. Also ein zusätzlicher uC von nöten, um alleine dieses RAM zu beschreiben? > Leider kompliziert, das RAM wird in diesem Falle als externes > RAM eins weiteren 8051 betrachtet. Dieser könnte dann das Programm > über seine serielle Schnittstelle empfangen, und ins RAM laden. > > Oder Du macht es noch ganz anders: > Nimm für die Programmentwicklung bis die Sache einwandfrei läuft > einen Pin-kompatiblen µC mit internem Flash. > Läuft das Programm dann fehlerlos, kannst Du ja den 200°C-Baustein > mit der Maskenprogrammierung herstellen lassen. Das ist mir auch schon eingefallen, wäre mit Sicherheit auch eine einfache Möglichkeit, und evtl. auch kostensparender. Um einen uC mit Flash dann zu programmieren benötige ich auch einen Brenner wo ich den Chip reinsetze und das Programm drauflade? Vielen Dank! Grüße Chris
Chris B. schrieb: > Um einen uC mit Flash dann zu programmieren benötige ich auch einen > Brenner wo ich den Chip reinsetze und das Programm drauflade? Du kannst einen mit Bootloader (Atmel, NXP) nehmen und ihn dann per UART programmieren. Die 200°C-Festigkeit wirst Du eh nicht innerhalb einer Semesterarbeit schaffen. Nicht nur die CPU muß 200°C abkönnen, sondern alles. Auch finanziell dürften die ganzen Spezialteile und Spezialtechnologien einiges abverlangen. Sowas macht Dir nicht ebenmal der Bestücker um die Ecke. Peter
Also bei der lösung mit RAM hab ich ne Frage: Funktioniert es, wenn ich PSENn an OEn und WEn auf high setze, sowie CSn auf Masse? Die Spannung am RAM muss natürlich gepuffert werden, dass ist klar. Am uC muss noch der EAn an Masse. grüße Chris
>Ein Ram kann durchaus als Programmspeicher dienen. >Anschließen wie externes ROM/EEPROM. Also Daten, Adressen über die beim >8051 üblichen Latches anschließen. Den Read-Pin und den OE-Pin >an das Read-Programm-Signal vom 8051. Der Writepin auf VCC. >Dann funktioniert das RAM wie ein EEPORM/ROM. Hi nochmal, also ich habe wie oben beschrieben (einen Post drüber) das RAM vorgesehen anzuschließen. DATEN/Adressen einfach wie üblich über das Latch. Den PSEN an OE des RAM. (Read Pin hat der RAM nich seperat!) Den WR auf High.(VDD) denke das meintest du damit?? Das erlaubt eine "nur lese" fähigkeit. grüße chris
Hast du dir denn schon überlegt wie du das RAM mit Daten füllst?
Habe hierfür noch keine 100%tige Lösung. Kennst du eine? Sicher ist, dass die Spannungsversorgung des RAMs gepuffert wird, also das RAM wird gesockelt und kann dann "entnommen" werden ohne das es die Daten verliert. Geht es evtl. mit einem Programmer für EEPROMs? z.B. Galep 5? Oder mit einem EEPROM Emulator? grüße
Chris B. schrieb: > Habe hierfür noch keine 100%tige Lösung. > Kennst du eine? Ne. Ich wollte nur darauf hinweisen, dass du vielleicht erst dafür eine Lösung suchen solltest bevor du da jetzt ein RAM einbaust. Du musst ja irgendeine Schaltung entwickeln mit der du das RAM beim Einschalten beschreiben kannst. Und diese Schaltung muss ja auch die Temperaturen abkönnen. => Irgendwie beisst sich die Katze da in den Schwanz. Vielleicht verstehe ich dich aber auch falsch und du hast dir das ganz anders vorgestellt!?
Hallo Chris, ich komme erst jetzt dazu wieder in Thread zu sehen. Mit dem Galep 5, der Galep 4 oder 3 tut es auch, ist es sehr wohl möglich ein EEPORM zu brennen. Zur Sicherheit würde ich in die Liste der Teile schauen, die der Galep "kann". (www.conitec.net) Der Galep brennt -fast- alles, aber eben nur fast.... Richtig ist auch PSEN an den OE zu hängen, WE auf high, dann verhält sich der Baustein wie ein EEPROM, ROM. Nur-Lese-Betrieb. Für das RAM gab (vor mehreren Jahren) bzw. gibt es fertige Bausteine mit eingebauter Lithium Zelle, leider aber nicht für 200°C. Die Teile liefen unter dem Stichwort "Zero-Power-RAM". Die Pin-Belegung ist Standard, könnte zum "Datenladen" dem Galep als 5V- EEPROM untergeschoben werden. Die Meldung einer fehlerhaften Kennung ggf. ignorieren. Ich kann es mangels der RAM-Bausteine nicht mit dem Galep (3) checken. Hatte die damals zusammen mit einem 8052-Basic (als Prog-Speicher) bei einem Projekt erfolgreich eingesetzt.
Habe mir es so vorgestellt den RAM aus der Platine zu nehmen zum beschreiben. Wenn der RAM gesockelt ist, kann er ja entnommen werden. Allgemein wäre es besser die Bausteine zu sockeln. Kennt jemand von euch Sockel für hohe Temperaturen? Kunststoffe für 200 Grad sollte es ja geben, oder auch Keramik? Zum Thema RAM beschreiben mit Gallep, hier die Typenliste! http://www.conitec.net/german/galep4device_list.htm Da stehen NV-Rams mit 28Pins drinn. Sollte ja dann mit dem RAM auch gehen, denn das NV bedeutet ja nur, dass er Spannungsgepuffert ist.
Chris B. schrieb: > Habe mir es so vorgestellt den RAM aus der Platine zu nehmen zum > beschreiben. Und spätestens nach dem 10. Mal ist ein Beinchen abgebrochen. Was stört Dich an einem Flash-8051 zum Entwickeln und nur die 2 UART-Pins rauszuführen? Hast Du auch bedacht, daß Dir für den RAM 18 IO-Pins verloren gehen? Peter
Zuerst würde ich klären ob bei der Programmentwicklung die 200°C Forderung erfüllt werden muß. Müssen die 200° nicht! sein (was ich vermute): Dann würde ich bei der RAM-Lösung einen Null-Kraft-Sockel auch in der Testhardware verwenden, dann werden die Beinchen geschont. Oder halt doch 8051 mit Flash nehmen und per Uart laden. Erfahrungsgemäß dürfte es auch bei der "endgültigen Lösung" mit "On-Board-ROM" nicht bei der einen ersten Maske bleiben.
Ja, habe bedacht, dass die PINSs verlohren gehen. Die Entwicklung des Programmes wird wohl immer weiter gehen und auch immer mal wieder was anders dazu kommen. Mit der Maskenprogrammierung habe ich hier ein Problem. Wegen des Sockels muss ich mal schauen, die Nullkraft sind diese mit "hebel" zum klemmen? Bei normalen Sockeln gehen die Beinchen kaput wenn man die ein paar mal rein und raus steckt? grüße Chris
Chris B. schrieb: > Habe mir es so vorgestellt den RAM aus der Platine zu nehmen zum > beschreiben. > > Wenn der RAM gesockelt ist, kann er ja entnommen werden. > Allgemein wäre es besser die Bausteine zu sockeln. Wieso willst du dir die Software-Entwicklung so verkomplizieren? => 8051 mit Flash und Bootloader > Kennt jemand von euch Sockel für hohe Temperaturen? > Kunststoffe für 200 Grad sollte es ja geben, oder auch Keramik? Spielt Zuverlässigkeit beim Endprodukt in Rolle? Falls ja: denkst du ein gesockeltes RAM mit Pufferbatterie ist zuverlässig? Wie sieht es mit Vibrationen aus? Nicht dass dir dann dein "RAM-Sockel" aus der Schaltung fällt... Klar kannst du während der Entwicklung auf diese Weise arbeiten, falls aber ein Produkt draus werden soll ist dieser Ansatz IMO nicht zielführend.
Micha schrieb: > Chris B. schrieb: >> Habe mir es so vorgestellt den RAM aus der Platine zu nehmen zum >> beschreiben. >> >> Wenn der RAM gesockelt ist, kann er ja entnommen werden. >> Allgemein wäre es besser die Bausteine zu sockeln. > Wieso willst du dir die Software-Entwicklung so verkomplizieren? > => 8051 mit Flash und Bootloader Wenn ich einen Solchen uC verwenden würde, könnte ich ja "ganz normal" mittels Rechner über Rs232 (bsp MAX232) auf den Chip zugreifen? Wie Funktioniert es mit Bootloader, kann ich den Chip dann "In Circuit" beschreiben und was für Pins benötige ich hierfür, nur die RX TX? Mir geht es halt darum, dass der uC möglichst Baugleich dem Honeywell sein sollte damit sie Software auch 1:1 zu übertragen ist. Weiß nicht ob das so einfach möglich ist? >> Kennt jemand von euch Sockel für hohe Temperaturen? >> Kunststoffe für 200 Grad sollte es ja geben, oder auch Keramik? > Spielt Zuverlässigkeit beim Endprodukt in Rolle? > Falls ja: denkst du ein gesockeltes RAM mit Pufferbatterie ist > zuverlässig? > > Wie sieht es mit Vibrationen aus? Nicht dass dir dann dein "RAM-Sockel" > aus der Schaltung fällt... > Klar kannst du während der Entwicklung auf diese Weise arbeiten, falls > aber ein Produkt draus werden soll ist dieser Ansatz IMO nicht > zielführend. Eher mittels normalem uC fahren und dann per Maske brennen lassen? Würde ja aber nur gehen, wenn die Entwicklung 100%tig abgeschlossen ist und nichtsmehr verändert werden würde! grüße Chris
Chris B. schrieb: > Wenn ich einen Solchen uC verwenden würde, könnte ich ja "ganz normal" > mittels Rechner über Rs232 (bsp MAX232) auf den Chip zugreifen? Naja zugreifen ist relativ. Debuggen würde nicht gehen, aber programmieren könntest du ihn über den PC, ja. Chris B. schrieb: > Wie Funktioniert es mit Bootloader, kann ich den Chip dann "In Circuit" > beschreiben und was für Pins benötige ich hierfür, nur die RX TX? Ja. Chris B. schrieb: > Mir geht es halt darum, dass der uC möglichst Baugleich dem Honeywell > sein sollte damit sie Software auch 1:1 zu übertragen ist. > Weiß nicht ob das so einfach möglich ist? Dafür kenne ich mich mit 8051ern zu wenig aus. Bei der Anzahl der verfügbaren Derivate sollte es sowas aber schon geben. Vielleicht kann sich jemand mit mehr Erfahrung mit 8051ern mal dazu äußern. Ich weiß nicht ob es mit dem "RAM-Ansatz" einfacher ist die Software für das fertige Produkt zu portieren. Chris B. schrieb: > Eher mittels normalem uC fahren und dann per Maske brennen lassen? > Würde ja aber nur gehen, wenn die Entwicklung 100%tig abgeschlossen ist > und nichtsmehr verändert werden würde! Richtig. Was ganz anderes: du schreibst "bis zu 200 Grad". Von TI gibt es Controller mit internem Flash, die bis 220 Grad spezifiziert sind. Evtl. wäre das auch eine Option.
Hallo Chris, wenn es, wie Micha meint, von TI Controller bis 220° mit Flash gibt, würde ich das intensiv prüfen. Denn Masken sind nicht gerade die billige Lösung, ein übersehener Fehler und neue Maske, neues Glück.... -8051 per Bootlader programmieren, nicht alle sind geeignet dazu, geht aber recht gut. -debuggen per Bootlader, im Prinzip ja, mit Umwegen. Du kannst einen "speziellen Haltepunkt" setzen, d.h. eingetlich in ein kleines Unterprogramm springen, und dort z.B. bestimmte Register auslesen, natürlich nicht die die das Unterprogramm selber zum Arbeiten braucht, wie R0...R7, Stack, und die Buffer für die Ein- und Ausgabe. Geht, aber bescheiden. (Analog-Devices hat das was mit einem ein-Draht-Debugger für seine ADUCs, aber die können leider keine 200°) -Thema Vibrationen, da würde ich nur einlöten, nichts Sockeln. Ggf. die Schaltung noch mit Silicon vergießen oder eine andere flexible Vergußmasse, die so hohe Temperaturen aushält. Von festem Verguß rate ich ab, da besteht die Gefahr daß die Batuele abgeschert werden. Schönes Wochenende!
Hallo zusammen, bin im mom noch auf der Suche nach nem 8051 und vor allem ht83C51 kompatiblem uC. Allerdings mit Flash und nicht mit Maske. (zur Entwicklung) Habe von Atmel den hier gefunden: http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc1919.pdf Allerdings sind die wenn ichs richtig gelesen habe über die SPI Schnittstelle zu programieren, sowas beitet der Honeywell nicht. Suche schon einen, der nur über vorhandene "Schnittstellen" beschrieben werden kann, bzw. der auch nur über die gleichen angesprochen werden kann. Habt Ihr da zufällig einen der ähnlich oder gleich aufgebaut ist und der vor allem zu kaufen ist. Das Datenblatt des 8XC51FC mikrocontrollers, wird im Datenblatt von Honeywell - sieht oben drauf verwiesen, finde ich. Jedoch nichts wo man diesen kaufen könnte. Thema vibrationen sind im mom noch ungeklärt. Eins nach dem anderen. :) Kann nicht alles auf einmal machen. Aber ja, es wird durchaus ein Thema werden wenn das Board in die Sonde kommt! AUch das mit den anderen Mikrokontrollern von TI muss ich noch abklären, ob diese überhaupt schon erhältlich sind, mancha angaben sprechen nämlich darauf hin. Versuche im mom nur verschiedene Lösungen auf der ht83c51 Basis zu finden und da gehört bei der einen ein Flash 8051 welcher dem nahe kommt dazu. grüße Chris
Hallo Chris, wenn Du über die Serielle Schnittstelle programmieren willst, sieh Dir mal den ADUC832 oder ein anderes Mitglied diese Family an. 8051 Derivat mit ADC, DAC usw. an Bord. Natürlich alle Standard-8051-Funktionen. Die haben einen Vorteil: Einen Mini-Bootlader der in der Maske steht, in den obersten Bytes des Programms. Der kann naich "aus versehen" gelöscht werden. Die nötige Download-SW findest du ebenfalls bei www.analog.com Ich habe diese Teile bereits mehrfach erfolgreich verwendet.
Das ist ja eine 12Bit-Version. Ist die mit dem Befehlssatz noch gleich? Hat auch den "standard" MCS-51 Befehlssatz? Muss wie gesagt drauf achten, dass der uC nicht viel mehr Funktionen bietet wie der Honeywell, ansonsten ist er ja nichtmehr wirklich kompatibel. Aber die Geschichte mit dem Boot-Loader im ROM ist sehr gut. :) Hab mir da auch schon was "überlegt" an Honeywell nur so ein Programm was fürs Booten zuständig ist zu senden für die Maske. Und des so "fähig" machen, dass ich über die Serielle Schnittstelle, oder Portpins und dann I²C Bus Daten ins RAM über den uC schreiben kann. Grüße Chris
Hier noch die Seite mit den in Frage kommenden Controllern von TI: http://focus.ti.com/hirel/docs/productcontent.tsp?sectionId=605&tabId=2434 Chris B. schrieb: > AUch das mit den anderen Mikrokontrollern von TI muss ich noch abklären, > ob diese überhaupt schon erhältlich sind, mancha angaben sprechen > nämlich darauf hin. Frag mal bei den Distributoren an. Für mich sieht es aber schon so aus als ob die erhältlich wären.
Chris B. schrieb: > Allerdings sind die wenn ichs richtig gelesen habe über die SPI > Schnittstelle zu programieren, sowas beitet der Honeywell nicht. Wenn Du über die UART proggen willst, mußt Du eben einen nehmen, wo auch UART drinsteht: http://www.atmel.com/dyn/products/param_table.asp?family_id=604&OrderBy=1209&Direction=DESC# Peter
Chris B. schrieb: > Und des so "fähig" machen, dass ich über die Serielle Schnittstelle, > oder Portpins und dann I²C Bus Daten ins RAM über den uC schreiben kann. Schön und gut aber hast du dir auch Gedanken gemacht wie du das im fertigen Produkt machen willst? Kommt auf die Anwendung an aber unter Umständen ist es keine Option bei jedem Power-Up erstmal die Software zu übertragen...
Nur der DAC bzw- ADC hat die 12 Bit. Solange Du nicht die Erweiterungen im externen RAM > 64k nutzt, gilt der normale 8051-Befehlssatz. Aufpassen muß man noch mit dem internen RAM > 256 Byte, das wird wie das "externe" angesprochen. Man muß nur ein entsprechendes Steuerbit ein einem Config-Register setzen oder löschen, damit der µP weiß auf welches RAM er zugreifen soll. Sonst läuft der Standard 8051-Code problemlos auf dem ADUC.
Mit UART gibts ja irgendwie keinen in 40PIN DIP gehäuse? Von Atmel, gibt es diesen hier: http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc0401.pdf Dieser ist jedoch nur über SPI zu programmieren oder? Hätte gerne einen mit "ähnlichem" Funktionsumfang und nicht einen, der noch viele andere Features bietet. (Wenn es denn die ht83 geschichte wird) Muss die anderen TI Teile mal noch genauer untersuchen. Bin aber in der ganzen Materie noch nicht so drin! Ist erst meine erste Erfahrung mit Mikrokontrollern das ganze. http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc1919.pdf Dieser hier ist auch nich möglich über die RS232 zu Programmieren? Naja, wenn nicht muss ich halt ne SPI Schnittstelle aufbauen. Ist alles nicht so einfach für mich. Nur, jetzt, wo ich solangsam bisschen mehr von der Geschichte verstehe, weiß ich das der Honeywell einfach fast nichts bietet. Das ist ja echt keine gute lösung schon alleine wegen des Speichers. Von den anderen Sachen würde er gehen, da ja keine Highspeed und auch keine wahnsinnigen Daten oder sonstwas abgearbeitet werden müssen. vielen dank schonmal grüße Chris
Chris B. schrieb:
> Mit UART gibts ja irgendwie keinen in 40PIN DIP gehäuse?
Nen Link anzuklicken ist wohl nicht Dein Ding?
Und dann guckst Du rechte Spalte, wo DIP40 steht, z.B. AT89C51RB2.
Und den hat z.B. CSD ab Lager.
Peter
Peter Dannegger schrieb: > Chris B. schrieb: >> Mit UART gibts ja irgendwie keinen in 40PIN DIP gehäuse? > > Nen Link anzuklicken ist wohl nicht Dein Ding? > > Und dann guckst Du rechte Spalte, wo DIP40 steht, z.B. AT89C51RB2. > Und den hat z.B. CSD ab Lager. > > > Peter Ich habe deinen Link sehrwohl angeklickt, nur habe ich übersehen, dass es 2 mit DIP 40 gehäuse +UART gibt! Sorry Fehler sind menschlich! Denn die anderen DIP40 haben alle kein UART sondern nur SPI. Das kleine DIP 40 dahinter hab ich schlichtweg überlesen. Danke für den Tipp (auch lieferant), werde mal schauen was es jetzt wird. grüße Chris
Übrigens, (fast) alle 8051er haben UART, einige haben auch SPI. Aber die Programmierschnittstelle kann eine ganz andere sein...
Hi! Ja das ziemlich viele 8051er eine UART haben wusste ich. Auch der Honeywell HT83C51 hat diese Schnittstelle, allerdings kann über diese wenn ich es richtig verstehe nichts programmiert werden. Intern sowieso nicht und ein extern angeschlossener Speicher ist auch nicht möglich. Wenn dies nicht stimmen sollte, bitte ich darum das mich die "Pro's" berichtigen. Denke über die UART kann hier lediglich Datentransfer stattfinden, bzw Signale (Messsignale/Stuersignale oder sonstiges) übertragen werden. grüße Chris
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.