Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik TQFP Sockel


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von Ralf Müller (Gast)


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Hallo,

ich bin auf der Suche nach einem TQFP44 Sockel,
habe schon bei Conrad, Reichelt usw. gesucht,
leider ohne Erfolg.
Kann mir jemand von euch verraten wo man solche Sockel bekommt ?


Mfg


Ralf

von Ganove Nr.1 (Gast)


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Nö, kann ich dir nicht sagen, aber wenn Du welche findest, sagst
bescheid

von Florian (Gast)


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Wieso willst du nen Sockel und lötest das tqfp nicht direkt ein?
Musst du den Baustein wieder austauschen oder hast du angst das du ihn
kaputtmachst und ihn deswegen austauschen musst?
mfg Flo

von mmerten (Gast)


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hier gibt`s zwar welche http://www.wellscti.com auch für Testaufbauten.
Sind allerdings nicht gerade preiswert.

von Ralf Müller (Gast)


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Ich will auf die "Endnutzerplatine" keinen Programmieranschluss
machen, deshalb will ich die AT's programmieren, bevor sie auf die
Platine kommen.

Besten Dank für den Link habe den gesuchten Sockel gefunden,
jetzt muss er nur noch zu mir kommen :-).

von Paul H. (powl)


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Ist zwar uralt das Thema.. passt aber zu meinem aktuellen Problem. 
Reicht es, wenn man sich eine Platine mit einem TQFP-Pin Layout erstellt 
und dann den IC einfach auf die Kontaktflächen draufdrückt? Oder gibt 
das dann stellenweise keinen Kontakt?

von Rufus Τ. F. (rufus) (Moderator) Benutzerseite


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Das kannst Du vergessen. Ein Kontakt ist da eher zufällig.

Viel sinnvoller ist in so einem Fall die Verwendung von ein paar Lötpads 
für die ISP-Schnittstelle und das Programmieren über einen 
Programmieradapter, der die Pads mit Federkontakten kontaktiert.

von Paul H. (powl)


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OK, ich habe jetzt das getan, was ich auch schon vorher hätte tun 
können.. Ich habs einfach ausprobiert. Ich habe grade auf eine 
Kupferplatine ein TQFP-32 IC aufgelegt, die Platine mit dem Multimeter 
verbunden, den IC mit dem Finger angedrückt und mit einer Prüfspitze 
jeden Pin mit dem Piepser auf Durchgang geprüft. Ich kann jetzt 
allerdings nicht garantieren, dass der Kontakt nicht von irgendeinem Pin 
durch den ganzen IC hindurchgeleitet wird.

Federkontakte wären Ideal. Allerdings gibts diese Sockel scheinbar nur 
bei dieser Firma und das gibt wieder eine Rauferei, deswegen wollte ich 
vorher eventuell auf andere Methoden zurückgreifen, wenn diese 
funktionieren. Auch bräuchte ich dann mehrere Sockel für verschiedene 
Gehäuse.

von Reinhard Kern (Gast)


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Paul Hamacher schrieb:
> Ist zwar uralt das Thema.. passt aber zu meinem aktuellen Problem.
> Reicht es, wenn man sich eine Platine mit einem TQFP-Pin Layout erstellt
> und dann den IC einfach auf die Kontaktflächen draufdrückt? Oder gibt
> das dann stellenweise keinen Kontakt?

Naja wenn du die Pads vergoldest und auf jedes Pin einzeln gefedert 
draufdrückst...

Testadapter für solche ICs sind naturgemäss teuer bis sehr teuer. 
Ausserdem musst du das IC auch erst mal ordentlich einsetzen 
(normalerweise macht das ein Handler oder ein Roboter) und 
beschädigungsfrei wieder entnehmen. Ich würde lieber die Schnittstelle 
auf der LP vorsehen, dann habe ich das Handling-Problem nur einmal beim 
Einlöten. Von Änderungen und Updates mal ganz abgesehen.

Gruss Reinhard

von Paul H. (powl)


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ich wollte dabei eigentlich die federwirkung der TQFP-Pins ausnutzen.. 
die sind ja so praktisch gebogen, und vor allem sind alle absolut 
gleichmäßig gebogen so dass der IC auf einer glatten Oberfläche 
(theoretisch) absolut flach aufliegt. Ein Leichter Druck in die Mitte 
des IC-Gehäuses sollte dann noch allen restlichen Pins Kontakt mit der 
Platine verschaffen. Aber ich werds bei gelegenheit einfach nochmal mit 
einzelnen Pads ausprobieren. Entweder es klappt, oder ich kauf mir haltn 
Testadapter.

Und wegen den Einsetzen: ICs sind relativ stabil, ich denke nicht dass 
jemand so grobmotorisch ist, das Ding beim Einsetzen und Entnehmen 
kaputt zu kriegen ;-)

Was auch denkbar wäre aber wieder komplex wird, ist ein Sockel, den man 
von oben auf das IC draufsetzt. Wird aber kompliziert zu bauen.

Wieder ne alternative wäre, so kleine schwere Ständerchen zu nehmen, die 
eine Nadel vornedran haben. Die Dinger stellt man dann rund um den IC 
auf so dass die Nadeln auf die Pins draufdrücken und somit den Kontakt 
herstellen.

von Reinhard Kern (Gast)


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Paul Hamacher schrieb:
> Wieder ne alternative wäre, so kleine schwere Ständerchen zu nehmen, die
> eine Nadel vornedran haben. Die Dinger stellt man dann rund um den IC
> auf so dass die Nadeln auf die Pins draufdrücken und somit den Kontakt
> herstellen.

Das sagst du so in deinem jugendlichen Leichtsinn, aber mach es mal 
praktisch. Natürlich ist das industriell üblich, aber die Pins sind nur 
0.8 mm voneinander entfernt, gefederte Nadeln lassen sich aber kaum 
enger als mit 2 mm Raster montieren. Wir hatten dafür eine spezielle, 
sehr teure Software, die die Nadeln entsprechend verteilte und in einem 
S-Bogen am IC zusammenführte (natürlich dürfen die Nadeln dort keine 0.4 
mm mehr dick sein). Für die bogenförmige Führung wurden mehrere 
Führungsplatten berechnet und gebohrt.

Für ein paar Kontakte kannst du dir sowas zusammenbasteln, für alle 44 
könnte das aber durchaus in Arbeit ausarten. Grundsätzlich geht aber 
alles, ich hatte schon Unterlagen für Platinen hier mit 50000 
Nadelkontakten mit 10 mil Abstand.

Gruss Reinhard

PS ums Kaputtgehen von ICs gehts nicht, aber richte mal ein paar 
verbogene Beinchen neu aus.

von Paul H. (powl)


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Die TQFP Beinchen sind so stabil, dass ich sie nur mutwillig verbiegen 
kann, aber nicht durch Zufall weil ich meine Finger nicht unter 
Kontrolle hab.

Das mit den Nadeln meine ich ganz anders. Ich rede von langen Nadeln, so 
3..4...5cm. Die Nadel wird ans ende eines z.B. 10cm langen Metallstücks 
befestigt und steht dann orthogonal dazu ab. Die hintere Kante des 
Metallstücks stellt man auf den Tisch, der obere Teil wird von der Nadel 
gehalten, dessen Spitze auf das IC-Beinchen piekst. An die Nadel kommt 
dann noch ein Kabel.

Es müssen ja nicht alle 32 Beinchen befestigt werden sondern nur mal 5.. 
oder 10.. für Diagnosezwecke..

lg PoWl

von Reinhard Kern (Gast)


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Paul Hamacher schrieb:
> Das mit den Nadeln meine ich ganz anders. ...

Das ist mir schon klar, das sind die Nadeln, die man normalerweise für 
die Waferkontaktierung einsetzt (test before packaging). Hört sich auch 
ganz einfach an, aber mach mal praktisch. Und dann in Serie.

Gruss Reinhard

von Paul H. (powl)


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Ich hab jetzt eher Nähnadeln gemeint. Und ich bin Hobbyist, das soll nix 
für den gewerblichen Gebrauch werden. Mit einer einzelnen Nadel hat das 
schon gut geklappt. Wenn der Ständer nicht wegrutscht und sich die 
Nadelspitze schön ins Metall des IC Pins reinpiekst ist alles Prima.

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