Masse Via und Pads unter einem IC

[Adrian V. (nathon)]

Hallo,
kann mir jemand sagen wie diese Ground Pads bei vielen ICs im QFN 
Package zu realisieren sind? Ich möchte einen Neuron 5000 mit Eagle 
verwenden und bin mir nicht sicher wie das aussehen soll. Oben im Link 
ist die Stelle aus dem Datenblatt.

Besten Dank
Nathon

[Christian B. (luckyfu)]

steht doch alles dort, das gestichelte quadrat ist das (maskenfreie) 
kupferpad, die hohlen kreise sollen maskenöffnungen sein für den 
pastendruck (geht aber auch quadratisch, evtl mit bestücker abklären) 
und hat den sinn, daß nicht zu viel paste unter das pad kommt und diese 
dann ggf. herausquillt und zu kurzschlüssen führt.
die dunklen kreise sind ground oder thermal vias die den sinn haben die 
wärmeenergie des pads in (mindestens) eine plane lage im inneren der 
platine abzuleiten

[Adrian V. (nathon)]

OK das klingt soweit ganz gut, doch wie kann ich das mit Eagle richtig 
umsetzen? Kommt ein Masse Polygon auf die Oberseite und wie markiere ich 
Pads, damit der stencil Hersteller das auch so versteht?

[Christian B. (luckyfu)]

das kann ich nicht sagen, ich arbeite nicht (mehr) mit eagle