Hi! Ich habe eben meine erste Platine mit HCl+H2O2 geätzt, leider mit einem suboptimalen Ergebnis. Es handelt sich um ein Layout, das ich schon ca. 10x mittels Natriumpersulfat geätzt habe, wobei ich immer ein perfektes Ergebnis hatte. Gedruckt wurde es mit einem Epson C62 auf Overheadfolie und anschließend 60s mit einem Gesichtsbräuner belichtet. Das neue Ätzgemisch habe ich angesetzt aus 350 ml Wasser, 175 ml 30%iger Salzsäure und 225 ml 3%igem Wasserstoffperoxid. Diese schwache Konzentration (1% H2O2, 7% HCl) wurde in einem Beitrag im Progforum empfohlen, da dabei weniger Chlorgas frei wird. Das Ätzen dauerte auch recht lange (hab leider nicht auf die Uhr geschaut, aber 30 min. waren es mindestens). Was das Ergebnis betrifft: Obwohl das Kupfer in den belichteten Bereichen größtenteils verschwunden ist, gibt es immernoch Stellen, wo noch etwas hängt. Noch länger ätzen würde aber nichts bringen, denn bereits jetzt sind manche Leiterbahnen (eingestellte Breite 10 mil) vielleicht noch etwa 2-4 mil breit, während andere gut aussehen. Hat jemand eine Idee, was da schiefgelaufen ist?
Gast
#1639252
Ich ätze auch mit HCL / H2O2. Ich würde behaupten: MEHR POWER! Sprich mehr H2O2 (oder weniger Wasser) Meine Mischung ist: 100ml Wasser, 50ml HCL(25%), 20-25ml H2O2 (30%) Geht auch ganz langsam, kaum Bläschen, perfektes Ergebnis in 1-2min.
Ich würde sagen, viel zu viel Wasser und zu wenig H2O2. Normalerweise solltest du die Platine innerhalb 5, maximal 10 Minuten geätzt bekommen. Wenn der Fotolack sauber entfernt ist, dann sieht man sofort einen Unterschied zw. Leiterbahn und Rest.
Gast
#1639260
Mein erster Versuch war übrigens mit 70ml(30%) H2O2 Das Ätzen war eine Sache von 20 Sekunden... gut, dass das Fenster offen und auf Durchzug war ;-)
Joa, sowas macht man dann am besten im Freien. Man kann mit der Mischung eigentlich sehr gute Ergebnisse in sehr kurzer Zeit erzielen, wenn man mal die Mischung raus hat.
Ok, 3,6%-4,3% krieg ich mit meiner 3%igen H2O2-Plörre nicht hin, sondern maximal 2,3% (bei 7% Salzsäure), wenn ich gar kein Wasser zugebe :) Probiere ich gleich mal aus...
Diese 3%ige Zeugs ist ja auch zum Gurgeln gedacht...
Naja, ich hatte mich halt auf das Rezept aus dem Progforum mit 1% H2O2 verlassen... Aber es stimmt, das ist definitiv zu schwach. Selbst ohne Wasser hat es 55 min. gedauert. Das Ergebnis ist besser als davor, aber die Leiterbahnen sind wieder auf Haaresbreite geschrumpft. Und die Pads für ein TQFP44 sind ganz unterschiedlich breit, selbst unmittelbar nebeneinanderliegende. Sehr komisch... Ich werde mir also 30%iges H2O2 besorgen, und mit dem 3%igen kann ich dann ganz viel gurgeln :)
Gast
#1639845
Christoph M. schrieb: > Ich werde mir also 30%iges H2O2 besorgen, und mit dem 3%igen kann ich > dann ganz viel gurgeln :) solange bis der Verfassungsschutz kommt... Soweit ich mich erinnern kann (wir haben mal professionell mit HCl/H2O2 geätzt, aber das ist Jahrzehnte her), funktioniert das Ätzen erst mit einem gewissen Cu-Anteil in der Ätzbrühe, frisches Ätzmittel arbeitet viel schlechter. Daher immer nur einen Teil ersetzen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Christoph M. schrieb: >> Ich werde mir also 30%iges H2O2 besorgen, und mit dem 3%igen kann ich >> dann ganz viel gurgeln :) > > solange bis der Verfassungsschutz kommt... Der hatte die Brühe bereits vorher verdünnen lassen, da der Chems-Lieferant geschwätzig war. Aber so viel Dummheit muß einfach verhaftet werden. > > Soweit ich mich erinnern kann (wir haben mal professionell mit HCl/H2O2 > geätzt, aber das ist Jahrzehnte her), funktioniert das Ätzen erst mit > einem gewissen Cu-Anteil in der Ätzbrühe, frisches Ätzmittel arbeitet > viel schlechter. Daher immer nur einen Teil ersetzen. > Jep. Es wird nämlich eigentlich mit einer Kupferverbindung hier geätzt! Jetzt sage ich aber keine, da ich aus dem Kopf falsch liegen könnte.
Abdul K. schrieb:
> Aber so viel Dummheit muß einfach verhaftet werden.
Kein Problem, wenn man die Hohlköpfe erst per Agent Provocateur zu
solchen Dummheiten animiert...
Zur H2O2 + HCl - Ätzchemie: Das Kupferchlorid katalysiert den Prozeß.
Reinhard Kern schrieb: > Christoph M. schrieb: >> Ich werde mir also 30%iges H2O2 besorgen, und mit dem 3%igen kann ich >> dann ganz viel gurgeln :) > > solange bis der Verfassungsschutz kommt... Pardon, wie meinen? > Soweit ich mich erinnern kann (wir haben mal professionell mit HCl/H2O2 > geätzt, aber das ist Jahrzehnte her), funktioniert das Ätzen erst mit > einem gewissen Cu-Anteil in der Ätzbrühe, frisches Ätzmittel arbeitet > viel schlechter. Daher immer nur einen Teil ersetzen. > > Gruss Reinhard Ja, das hab ich auch bemerkt. Nachdem ich das Kupfer der zwei misslungenen Platinen komplett in der Suppe aufgelöst hatte, ging es schon etwa doppelt so schnell. Werde mir aber trotzdem eine höhere Konzentration besorgen, gelöstes Kupfer habe ich dann immerhin schon :)
Gast
#1641500
Abdul K. schrieb: > Jep. Es wird nämlich eigentlich mit einer Kupferverbindung hier geätzt! > Jetzt sage ich aber keine, da ich aus dem Kopf falsch liegen könnte. Verdampt lang her, aber da gibts noch was: http://www.peters.de/service_d/schulungsblaetter/chem_aetz_d.pdf "Beim sauren Ätzen dient eine salzsaure Kupferchloridlösung als Ätzmedium, das sich durch gute Steuerbarkeit und konstante Ätzrate auszeichnet. Die chemische Gleichung des Ätzvorgangs lautet hier: Cu + CuCl2 ==> 2 CuCl Durch die Bildung von einwertigen Kupferionen sinkt die Aktivität der Ätze, die durch chemische Reoxidation mit Wasserstoffperoxid wieder regeneriert werden muß: 2 CuCl + H2O2 + 2 HCl ==> 2 CuCl2 + 2H2O " Aktiv geätzt wird also mit CuCl. Da das wieder neu gebildet wird, kann man das auch als Katalyse verstehen (@Uhu). Der Charme des Verfahrens: das Ätzen produziert immer mehr Ätzmittel. Gruss Reinhard
Wie ist denn das zu verstehen: > Um die Emission von Salzsäuredämpfen zu reduzieren bietet es sich an, > den größten Teil der Salzsäure durch Kochsalz zu ersetzen. Neben der > Umweltverbesserung werden dadurch sogar noch Kosten gespart.