Hallo Leute, ich habe folgende Problem zu Lösen und damit einhergehend eine Verständnisfrage: Auf einer Leiterplatte sind einige Bauteile von Onsemi (NCP565/NCV565) gelötet, die den Zweck haben Leistung zu verbraten. Um die daraus resultierende Temperatur abzuführen ist auf der anderen Seite ein Kühlkörper. Der Onsemi Baustein befindet sich also zwischen der Platine auf die er gelötet ist und dem Kühlkörper. Dem Datenblatt des Onsemi sind nun folgende Werte entnommen: Thermal Resistance, Junction−to−Case Thermal Resistance, Junction−to−Ambient Thermal Resistance, Junction−to−Pin Meine Frage lautet nun: Worauf bezieht sich Junction−to−Case? Ist hiermit die Fläche zu der Platine gemeint oder die Fläche zu dem Kühlkörper. Oder bedeutet Junction−to−Ambient die Kontaktierung zu dem Kühlkörper? Danke für Eure Hilfe
Martin S. schrieb: > Hallo Leute, > > ich habe folgende Problem zu Lösen und damit einhergehend eine > Verständnisfrage: > Auf einer Leiterplatte sind einige Bauteile von Onsemi (NCP565/NCV565) > gelötet, die den Zweck haben Leistung zu verbraten. Um die daraus > resultierende Temperatur abzuführen ist auf der anderen Seite ein > Kühlkörper. Der Onsemi Baustein befindet sich also zwischen der Platine > auf die er gelötet ist und dem Kühlkörper. > > Dem Datenblatt des Onsemi sind nun folgende Werte entnommen: > Thermal Resistance, Junction−to−Case > Thermal Resistance, Junction−to−Ambient > Thermal Resistance, Junction−to−Pin > > Meine Frage lautet nun: Worauf bezieht sich Junction−to−Case? Wärmewiderstand Halbleiterkristall-zu-Bauteilgehäuse (und zwar der Teil des Gehäuse der z.B. an eine Kühlkörper geschraubt wird, a.k.a. die Kontaktierung zu dem Kühlkörper) > Ist > hiermit die Fläche zu der Platine gemeint oder die Fläche zu dem > Kühlkörper. > > Oder bedeutet Junction−to−Ambient ... ...den Wärmewiderstnad des Bauteils freistehend zum Rest-der-Welt (a.k.a. Umgebung).
Gast
#1641231
Hallo, Junction-to-Case: Das ist der Wärmewiderstand vom Silizium bis zur Gehäuseoberfläche des Bauteils. Junction-to-Ambient: Das ist der Wärmewiderstand vom Silizium bis zur Umgebung wenn das Bauteil ohne Kühlkörper betrieben wird. Junction-to-Pin: Ist denke ich der Wärmewiderstand vom Silizium bis zu einem der Anschluss-Pinne. Man kann die Leistung auch über die Anschlusspinne in Kupferflächen auf der Platine abführen. Martin S. schrieb: > Auf einer Leiterplatte sind einige Bauteile von Onsemi (NCP565/NCV565) > gelötet, die den Zweck haben Leistung zu verbraten. Um die daraus > resultierende Temperatur abzuführen ist auf der anderen Seite ein > Kühlkörper. Der Onsemi Baustein befindet sich also zwischen der Platine > auf die er gelötet ist und dem Kühlkörper. Wenn ich das jetzt richtig verstehe, dann ist das Bauteil ganz normal auf eine Platine gelötet und auf dem Bauteil befindet sich ein Kühlkörper. Um jetzt den Gesamtwärmewiderstand zu ermitteln, musst du nur Rht-Junction-to-Case mit dem Wärmewiderstand des Kühlkörpers addieren. Du solltest natürlich noch eine Übergangswiderstand vom Bauteil zum Kühlkörper von ca. 0,2K/W mit berücksichtigen. Hängt auch von der Montage des Kühlkörpers ab (Isolierscheibe, Wärmeleitpaste oderso). Gruß Tobias
Gast
#1641250
> Worauf bezieht sich Junction−to−Case?
Vom Siliziumkristall zur Metallfläche des Gehäuses,
dem Tab den du auf die Platine gelötet hast.
Was dein KK bringt, der auf die Plastikseite geschraubt ist.
musst du selber messen.
Gast
#1641271
Oh, da hat MaWin natürlich Recht. Wie ist denn der Kühlkörper befestigt. Es gibt ja auch spezielle Kühlkörper für D2Pak. http://www.farnell.com/datasheets/17626.pdf Dann spielt natürlich auch noch der Wärmewiderstand der Kupferfläche eine Rolle.
Siehe Kühlkörper
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