Hallo Community Ich habe noch ein paar Fragen zum Reflow-Löten mit einem Reflow-Ofen. Bis jetzt funktioniert es ganz gut, aber ich will es noch ein bisschen weiter treiben: - Was ist mit Lötstoplack? Ist der wirklich nützlich? Wie kann ich auftragen? - Wie erstelle ich mir am besten eine Schablone für die Lötpaste? - Wie kann ich einfacher Durchkontaktierungen erstellen als mit Nieten? Es kommen sicher noch ein paar Fragen. Für alles steht eine (entsprechend genaue) CNC-Fräsmaschine zur Verfügung. MfG Sam
Durchkontaktierungen professionell herstellen bedarf einiger chemischer Prozesse an deren Anfang das Epoxydmaterial um die Bohrlochwandung leitfähig gemacht wird und an derem Ende mittels Galvanik kupfer abgeschieden wird. Es gibt auch noch eine Variante chemisch direkt eine Art "Startkupfer" in die Bohrlöcher einzubringen welches dann jedoch auch galvanisch verstärkt werden muss. Für den Hobbybastler gibt es nur die Alternativen: Nieten, Drahtstücken einlöten, oder so routen daß (möglichst) keine Durchkontaktierungen benötigt werden. Die Pastenschablone ist üblicherweise ein Metallblech, was je nach aufzutragender Schichtdicke unterschiedlich dick ist und dann über entsprechende (zumeist gelasterte) Öffnungen für die Paste verfügt. Die Paste wird dann via Maskendruck auf die Platine gebracht. Lötstopplack ist sinnvoll, wenn du mehrere Bauteilpins direkt nebeneinander hast (Stecker, IC). Üblicherweise ist er Photostrukturierbar, muss also entwickelt werden nach dem Belichten. Ausserdem schützt er die blanke Kupferoberfläche der Leiterbahnen vor der Oxidation. Ich weiß nicht, ob es LSL für Hobbybastler zu kaufen gibt. Wichtig ist die gleichmäßige Schichtdicke. Industriell wird Fotoresist üblicherweise durch eine Vorhanggießmaschine oder durch Siebdruck mittels Leersieb aufgebracht. Es gibt Imho auch LSL der nicht Photosensitiv ist und mittels strukturiertem Sieb und Siebdruck aufgebracht wird. Dieser ist dann idR UV härtend und somit nicht für Hobbybastler geeignet.
Gast
#1646521
Ein paar Links zum Duchkontaktieren: http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187 http://www.progforum.com/showthread.php?t=8011 http://www.dietmar-weisser.de/leiterplatten/durchkontakt/dk_1.php?PHPSESSID=csihkpije9c1ioghtgl5bqras1
Ok, ich glaube da kontaktiere ich doch weiter von Hand durch. LSL erscheint mir ja nicht so wichtig zu sein. Ich benutze zwar ICs aber Brücken lassen sich ja durch Entfernen von Lötzinn entfernen. Lässt sich so ein 150µm-Blech (welches Material?) mit einer CNC-Fräsmachine und Speerfräser zu einer Schablone verarbeiten? Wie wird das Blech dabei fixiert ohne beim Fräsen den Frästisch zu beschädigen? Holzunterlage und doppeltes Klebeband? MfG Sam