mikrocontroller.net

Forum: Platinen Reflow löten - ein paar Fragen


Autor: Samuel C. (dragonsam)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Community
Ich habe noch ein paar Fragen zum Reflow-Löten mit einem Reflow-Ofen. 
Bis jetzt funktioniert es ganz gut, aber ich will es noch ein bisschen 
weiter treiben:
- Was ist mit Lötstoplack? Ist der wirklich nützlich? Wie kann ich 
auftragen?
- Wie erstelle ich mir am besten eine Schablone für die Lötpaste?
- Wie kann ich einfacher Durchkontaktierungen erstellen als mit Nieten?
Es kommen sicher noch ein paar Fragen.

Für alles steht eine (entsprechend genaue) CNC-Fräsmaschine zur 
Verfügung.

MfG Sam

Autor: Christian B. (luckyfu)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Durchkontaktierungen professionell herstellen bedarf einiger chemischer 
Prozesse an deren Anfang das Epoxydmaterial um die Bohrlochwandung 
leitfähig gemacht wird und an derem Ende mittels Galvanik kupfer 
abgeschieden wird. Es gibt auch noch eine Variante chemisch direkt eine 
Art "Startkupfer" in die Bohrlöcher einzubringen welches dann jedoch 
auch galvanisch verstärkt werden muss. Für den Hobbybastler gibt es nur 
die Alternativen: Nieten, Drahtstücken einlöten,  oder so routen daß 
(möglichst) keine Durchkontaktierungen benötigt werden.

Die Pastenschablone ist üblicherweise ein Metallblech, was je nach 
aufzutragender Schichtdicke unterschiedlich dick ist und dann über 
entsprechende (zumeist gelasterte) Öffnungen für die Paste verfügt. Die 
Paste wird dann via Maskendruck auf die Platine gebracht.

Lötstopplack ist sinnvoll, wenn du mehrere Bauteilpins direkt 
nebeneinander hast (Stecker, IC). Üblicherweise ist er 
Photostrukturierbar, muss also entwickelt werden nach dem Belichten. 
Ausserdem schützt er die blanke Kupferoberfläche der Leiterbahnen vor 
der Oxidation. Ich weiß nicht, ob es LSL für Hobbybastler zu kaufen 
gibt. Wichtig ist die gleichmäßige Schichtdicke. Industriell wird 
Fotoresist üblicherweise durch eine Vorhanggießmaschine oder durch 
Siebdruck mittels Leersieb aufgebracht.
Es gibt Imho auch LSL der nicht Photosensitiv ist und mittels 
strukturiertem Sieb und Siebdruck aufgebracht wird. Dieser ist dann idR 
UV härtend und somit nicht für Hobbybastler geeignet.

Autor: ... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert

Autor: Samuel C. (dragonsam)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ok, ich glaube da kontaktiere ich doch weiter von Hand durch.

LSL erscheint mir ja nicht so wichtig zu sein. Ich benutze zwar ICs aber 
Brücken lassen sich ja durch Entfernen von Lötzinn entfernen.

Lässt sich so ein 150µm-Blech (welches Material?) mit einer 
CNC-Fräsmachine und Speerfräser zu einer Schablone verarbeiten? Wie wird 
das Blech dabei fixiert ohne beim Fräsen den Frästisch zu beschädigen? 
Holzunterlage und doppeltes Klebeband?

MfG Sam

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.