Reflow löten - ein paar Fragen

[Samuel C. (dragonsam)]

Hallo Community
Ich habe noch ein paar Fragen zum Reflow-Löten mit einem Reflow-Ofen. 
Bis jetzt funktioniert es ganz gut, aber ich will es noch ein bisschen 
weiter treiben:
- Was ist mit Lötstoplack? Ist der wirklich nützlich? Wie kann ich 
auftragen?
- Wie erstelle ich mir am besten eine Schablone für die Lötpaste?
- Wie kann ich einfacher Durchkontaktierungen erstellen als mit Nieten?
Es kommen sicher noch ein paar Fragen.

Für alles steht eine (entsprechend genaue) CNC-Fräsmaschine zur 
Verfügung.

MfG Sam

[Christian B. (luckyfu)]

Durchkontaktierungen professionell herstellen bedarf einiger chemischer 
Prozesse an deren Anfang das Epoxydmaterial um die Bohrlochwandung 
leitfähig gemacht wird und an derem Ende mittels Galvanik kupfer 
abgeschieden wird. Es gibt auch noch eine Variante chemisch direkt eine 
Art "Startkupfer" in die Bohrlöcher einzubringen welches dann jedoch 
auch galvanisch verstärkt werden muss. Für den Hobbybastler gibt es nur 
die Alternativen: Nieten, Drahtstücken einlöten,  oder so routen daß 
(möglichst) keine Durchkontaktierungen benötigt werden.

Die Pastenschablone ist üblicherweise ein Metallblech, was je nach 
aufzutragender Schichtdicke unterschiedlich dick ist und dann über 
entsprechende (zumeist gelasterte) Öffnungen für die Paste verfügt. Die 
Paste wird dann via Maskendruck auf die Platine gebracht.

Lötstopplack ist sinnvoll, wenn du mehrere Bauteilpins direkt 
nebeneinander hast (Stecker, IC). Üblicherweise ist er 
Photostrukturierbar, muss also entwickelt werden nach dem Belichten. 
Ausserdem schützt er die blanke Kupferoberfläche der Leiterbahnen vor 
der Oxidation. Ich weiß nicht, ob es LSL für Hobbybastler zu kaufen 
gibt. Wichtig ist die gleichmäßige Schichtdicke. Industriell wird 
Fotoresist üblicherweise durch eine Vorhanggießmaschine oder durch 
Siebdruck mittels Leersieb aufgebracht.
Es gibt Imho auch LSL der nicht Photosensitiv ist und mittels 
strukturiertem Sieb und Siebdruck aufgebracht wird. Dieser ist dann idR 
UV härtend und somit nicht für Hobbybastler geeignet.

[... (Gast)]

Ein paar Links zum Duchkontaktieren:
http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187
http://www.progforum.com/showthread.php?t=8011
http://www.dietmar-weisser.de/leiterplatten/durchkontakt/dk_1.php?PHPSESSID=csihkpije9c1ioghtgl5bqras1

[Samuel C. (dragonsam)]

Ok, ich glaube da kontaktiere ich doch weiter von Hand durch.

LSL erscheint mir ja nicht so wichtig zu sein. Ich benutze zwar ICs aber 
Brücken lassen sich ja durch Entfernen von Lötzinn entfernen.

Lässt sich so ein 150µm-Blech (welches Material?) mit einer 
CNC-Fräsmachine und Speerfräser zu einer Schablone verarbeiten? Wie wird 
das Blech dabei fixiert ohne beim Fräsen den Frästisch zu beschädigen? 
Holzunterlage und doppeltes Klebeband?

MfG Sam